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醫(yī)療穿戴

Bourns力推新品保護(hù)元器件行業(yè)領(lǐng)跑

作為電路保護(hù)元器件領(lǐng)域的國(guó)際領(lǐng)導(dǎo)廠商，Bourns一直以完整的產(chǎn)品線和高性能的產(chǎn)品著稱。公司2011年的業(yè)務(wù)一直在穩(wěn)步增長(zhǎng)，尤其在中國(guó)市場(chǎng)，增長(zhǎng)的速度尤其明顯。在本屆電子展中，Bourns除了展出全系列的通用過(guò)電流過(guò)電壓的元器件外，還向中國(guó)市場(chǎng)重點(diǎn)重點(diǎn)推介革命性的保護(hù)元器——場(chǎng)效管觸發(fā)器TBU，該...

2011-11-09

SHCPET Bourns 保護(hù)元器件

Buck Boost：element14推出全新的版本的element14專題

首個(gè)融合電子商務(wù)與在線社區(qū)的電子元件分銷商e絡(luò)盟及其母公司element14近日宣布推出最新版‘element14專題’——Buck & Boost！工程師可以通過(guò)“Buck& Boost”獲得品種繁多的無(wú)源和分立元件、全面的設(shè)計(jì)資源以及限量版的Escape Robot Kit。

2011-11-09

element14 element14專題 Buck Boost

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)衰退觸底回升

華爾街一位分析師表示，目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的衰退情況已經(jīng)觸底，并為芯片業(yè)帶來(lái)景氣開始好轉(zhuǎn)的“第一階段”(phase ONe)。JP Morgan公司分析師ChriSTopher Danely表示，“我們相信現(xiàn)在正處于半導(dǎo)體景氣回升的第一階段──訂單回穩(wěn)。”同時(shí)，他表示，幾乎在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“超級(jí)財(cái)報(bào)周”都可以看到半導(dǎo)體根基正...

2011-11-09

半導(dǎo)體 PC 手機(jī)

電阻式觸摸屏組成結(jié)構(gòu)和觸摸屏原理

很多LCD模塊都采用了電阻式觸摸屏，這些觸摸屏等效于將物理位置轉(zhuǎn)換為代表X、Y坐標(biāo)的電壓值的傳感器。通常有4線、5線、7線和8線觸摸屏來(lái)實(shí)現(xiàn)，本文詳細(xì)介紹了SAR結(jié)構(gòu)、四種觸摸屏的組成結(jié)構(gòu)和實(shí)現(xiàn)原理，以及檢測(cè)觸摸的方法。

2011-11-09

觸摸屏電阻式觸摸屏觸摸

MediSpec：Molex推出具有成本效益的高性能醫(yī)療圓形連接器系統(tǒng)

全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司推出MediSpec?醫(yī)療塑料圓形 (Medical Plastic Circular，MPC)連接器和電纜系統(tǒng)，具有世界級(jí)LFH? (low force helix) 觸點(diǎn)設(shè)計(jì)，而且價(jià)格適宜，是典型醫(yī)療圓形連接器的高性能替代產(chǎn)品。

2011-11-08

MediSpec Molex 連接器 MPC

電子電路設(shè)計(jì)中EMC/EMI的模擬仿真

由于PCB板上的電子器件密度越來(lái)越大，走線越來(lái)越窄，信號(hào)的頻率越來(lái)越高，不可避免地會(huì)引入EMC(電磁兼容)和EMI(電磁干擾)的問(wèn)題，所以對(duì)電子產(chǎn)品的電磁兼容分析顯得特別重要。與IC設(shè)計(jì)相比，PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中的EMC分析和模擬仿真是一個(gè)薄弱環(huán)節(jié)。

2011-11-07

PCB EMC EMI 電子

可伸縮石墨烯晶體管克服傳統(tǒng)半導(dǎo)體晶體管的缺陷

據(jù)悉，韓國(guó)科研人員制造出了一種以可伸縮的透明石墨烯作為基底的新型晶體管。由于石墨烯具有出色的光學(xué)、機(jī)械和電性質(zhì)，新型晶體管克服了由傳統(tǒng)半導(dǎo)體材料制成的晶體管面臨的很多問(wèn)題。

2011-11-07

石墨烯晶體管半導(dǎo)體

Q3全球半導(dǎo)體市場(chǎng)實(shí)際銷售額季成長(zhǎng)3.5%

美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，公布了9月份全球半導(dǎo)體銷售額三個(gè)月平均值為257.6億美元，較8月份小幅成長(zhǎng)，主要?jiǎng)恿?lái)自日本的復(fù)蘇以及市場(chǎng)對(duì)便攜式個(gè)人電子裝置的持續(xù)需求。而總計(jì)第三季全球半導(dǎo)體市場(chǎng)實(shí)際銷售額，較第二季成長(zhǎng)3.5%。

2011-11-04

半導(dǎo)體

前三季電子信息產(chǎn)業(yè)固定資產(chǎn)投資同比增62.4%

據(jù)悉，前三季度，在各地大力發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的帶動(dòng)下，電子信息產(chǎn)業(yè)固定資產(chǎn)投資保持高速增長(zhǎng)，新開工項(xiàng)目明顯增多，基礎(chǔ)元器件領(lǐng)域投資領(lǐng)先增長(zhǎng)，行業(yè)結(jié)構(gòu)不斷調(diào)整。

2011-11-04

電子信息產(chǎn)業(yè) 電子電子元器件

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前三季電子信息產(chǎn)業(yè)固定資產(chǎn)投資同比增62.4%

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