-
Mouser提供備有的FCI的高速電纜和電源電纜組件
近日,Mouser電子公司宣布它首次備有FCI的高速電纜和電源電纜組件
2009-02-19
高速電纜 電源電纜 連接器 Power D-sub
-
Mouser提供備有的FCI的高速電纜和電源電纜組件
近日,Mouser電子公司宣布它首次備有FCI的高速電纜和電源電纜組件
2009-02-19
高速電纜 電源電纜 連接器 Power D-sub
-
電子供電中的有源功率因數(shù)校正
在配電系統(tǒng)中電子負載的激增,已導致了低效極不安全因素。這是由于在電子電源轉換設備中典型的不良功率因素而引起的。波形失真、變壓器過熱以及三相系統(tǒng)的中性導體就是其中幾例。本文介紹了解決電子供電中不良功率因素的最有效辦法。
2009-02-18
電源 不良功率因數(shù) Vicor 功率因數(shù)校正
-
電子供電中的有源功率因數(shù)校正
在配電系統(tǒng)中電子負載的激增,已導致了低效極不安全因素。這是由于在電子電源轉換設備中典型的不良功率因素而引起的。波形失真、變壓器過熱以及三相系統(tǒng)的中性導體就是其中幾例。本文介紹了解決電子供電中不良功率因素的最有效辦法。
2009-02-18
電源 不良功率因數(shù) Vicor 功率因數(shù)校正
-
全球LED照明的發(fā)展回顧:關注2009
LED是一種發(fā)光的半導體元件,被公認為是21世紀最具發(fā)展前景的高技術產(chǎn)品之一。也是我們在2009年急需關注的產(chǎn)品,LED在引發(fā)照明革命的同時,也為推動節(jié)能減排、環(huán)境保護做出重大貢獻。隨著政府的大力推廣和全球產(chǎn)業(yè)梯次轉移,未來我國LED將成為市場上最具誘惑力的蛋糕。
2009-02-18
LED 2009 未來 節(jié)能
-
全球LED照明的發(fā)展回顧:關注2009
LED是一種發(fā)光的半導體元件,被公認為是21世紀最具發(fā)展前景的高技術產(chǎn)品之一。也是我們在2009年急需關注的產(chǎn)品,LED在引發(fā)照明革命的同時,也為推動節(jié)能減排、環(huán)境保護做出重大貢獻。隨著政府的大力推廣和全球產(chǎn)業(yè)梯次轉移,未來我國LED將成為市場上最具誘惑力的蛋糕。
2009-02-18
LED 2009 未來 節(jié)能
-
全球LED照明的發(fā)展回顧:關注2009
LED是一種發(fā)光的半導體元件,被公認為是21世紀最具發(fā)展前景的高技術產(chǎn)品之一。也是我們在2009年急需關注的產(chǎn)品,LED在引發(fā)照明革命的同時,也為推動節(jié)能減排、環(huán)境保護做出重大貢獻。隨著政府的大力推廣和全球產(chǎn)業(yè)梯次轉移,未來我國LED將成為市場上最具誘惑力的蛋糕。
2009-02-18
LED 2009 未來 節(jié)能
-
Halo LED嵌入式筒燈:Cooper 獲能源之星資格的照明燈具
近日,Cooper Lighting公司宣布其Halo LED嵌入式筒燈是業(yè)內(nèi)第一個符合嚴格的能源之星所需的半導體照明燈具。Halo LED筒燈的性能獲得了能源之星資格,符合“半導體照明燈具的項目要求:嵌入式筒燈A類中的資格標準—1.0版本”(SSL v1.0)。
2009-02-18
能源之星 半導體照明 LED EPA DOE Cooper 照明應用
-
NP110NXXPUJ:NEC低電壓PowerMOSFET系列
近日,NEC電子(歐洲)推出兩款新品NP110N04PUJ和NP110N055PUJ,以擴展其低電壓PowerMOSFET系列產(chǎn)品。新產(chǎn)品采用NEC電子的SuperJunction技術,具有杰出的優(yōu)值系數(shù)(FOM),可最小化開關損耗并提高系統(tǒng)效率。
2009-02-18
NP110N04PUJ NP110N055PUJ SuperJunction PowerMOSFET
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發(fā)布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備制造
- 官宣!羅克韋爾自動化與Lucid深化合作,共建沙特首個電動汽車“智慧工廠”
- 算力與實時性雙突破!兆易創(chuàng)新發(fā)布GD32H7系列MCU,覆蓋更廣泛高性能應用
- 低功耗與高可靠兼得!Cadence與微軟攜手,共推面向未來AI的基礎設施內(nèi)存技術
- CES 2026現(xiàn)場直擊:XMOS新一代DSP亮相CES,多款終端產(chǎn)品落地開花
- 異構計算新力量!米爾推出基于AMD MPSoC的高性能異構計算平臺
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall


