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對(duì)MLCC常見問題的探討
MLCC是目前國際上用量最大、發(fā)展最快的片式元件之一。隨著移動(dòng)通信設(shè)備的發(fā)展，對(duì)高性能MLCC的需求與日俱增，MLCC不斷向微型化、高疊層、大容量化、高可靠性和低成本化方向發(fā)展，這對(duì)原材料、工藝設(shè)備及工藝技術(shù)提出了很大的挑戰(zhàn)。那么使用過程中也會(huì)碰到一些問題，小編現(xiàn)在就一些常見問題與各位探...
2013-05-30
MLCC MLCC常見問題 宇陽
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PSoC結(jié)合新版本,高效、省時(shí)、省錢
賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布推出其集成設(shè)計(jì)環(huán)境的新版本--PSoC Designer 5.4版，能充分發(fā)揮PSoC器件的功能、提高效率、降低成本。
2013-05-30
賽普拉斯 PSoC
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選擇低EMI電源需要了解的幾大要素
設(shè)計(jì)工程師們正在面臨著設(shè)計(jì)EMI兼容產(chǎn)品的挑戰(zhàn)，而對(duì)開關(guān)模式穩(wěn)壓器中的EMI干擾源和場(chǎng)強(qiáng)因子有所了解將幫助工程師們選擇最佳的組件，本文將從EMI輻射源及EMI的抑制進(jìn)行講解以幫助設(shè)計(jì)者降低設(shè)備中的電磁輻射。
2013-05-30
EMI 電源 設(shè)計(jì) 模塊 Linear
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TDK創(chuàng)新性薄膜RF元件：越扁平越好
如何設(shè)計(jì)出外形更加纖薄的手機(jī)是手機(jī)開發(fā)者面臨的主要挑戰(zhàn)之一，因此需要找到更薄的模塊和元件。薄膜工藝技術(shù)最初是由TDK開發(fā)并改進(jìn)的，TDK利用其先進(jìn)薄膜工藝技術(shù)制造的小型元件使其性能得以提高而外形更加扁平。
2013-05-29
TDK 薄膜 RF 手機(jī) 電容器
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平板電腦設(shè)計(jì)工作坊：IDH的設(shè)計(jì)盛宴
平板電腦設(shè)計(jì)工作坊5月25日下午在深圳國際市長(zhǎng)交流中心金暉酒店8樓金暉廳隆重召開?；顒?dòng)邀請(qǐng)到友堅(jiān)恒天、坤元?jiǎng)?chuàng)意、碩騰科技、風(fēng)揚(yáng)天下等知名方案設(shè)計(jì)公司的總裁們到場(chǎng)，為觀眾深度分享了下一代平板電腦創(chuàng)新的差異化設(shè)計(jì)方案以及平板電腦市場(chǎng)和產(chǎn)品的創(chuàng)新思路。到場(chǎng)的工程師與方案設(shè)計(jì)公司與技術(shù)專...
2013-05-28
平板電腦 TPDW2013
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大出你意料之外的2家最好的平板觸控方案供應(yīng)商
在主流的電容觸控領(lǐng)域，我們最常聽見的方案供應(yīng)商是Atmel、Cypress、敦泰、ST和Synaptics，但在最近舉辦的平板電腦設(shè)計(jì)工作坊上，從知名IDH老總口中得知的2家平板領(lǐng)域最好的觸控方案供應(yīng)商，估計(jì)你很難猜想得到。
2013-05-28
平板電腦 TPDW2013
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四核x86平板方案成本到年底將低于雙核ARM平板方案
深圳知名平板IDH風(fēng)揚(yáng)天下黃總前幾天在我司舉辦的平板電腦設(shè)計(jì)工作坊上表示，到今年底，基于Intel bay trail Z2xxx core2的四核x86 7寸平板電腦方案成本將低于基于ARM處理器的雙核平板電腦方案。預(yù)計(jì)屆時(shí)平板電腦行業(yè)格局將有一番新的洗牌和組合。
2013-05-28
平板電腦 TPDW2013
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基于Teseo II芯片的汽車導(dǎo)航系統(tǒng)設(shè)計(jì)
意法半導(dǎo)體（ST）的Teseo II導(dǎo)航芯片是針對(duì)多衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)開發(fā)的單芯片IC系列(STA8088)，該芯片的一系列參考設(shè)計(jì)中使用了EPCOS（愛普科斯）與TDK元件，十分適用于汽車與消費(fèi)電子產(chǎn)品。
2013-05-28
汽車 導(dǎo)航 Teseo II 芯片
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運(yùn)行電壓低至0.9V的SmartBond藍(lán)牙低功耗芯片
近日，Dialog半導(dǎo)體推出超小尺寸的藍(lán)牙智能SoC-SmartBond，該配件能使產(chǎn)品的電池續(xù)航時(shí)間延長(zhǎng)一倍，其具備的低功率架構(gòu)的無限收發(fā)電流僅消耗3.8mA。由SmartBond的運(yùn)行電壓降低至0.9V。
2013-05-28
藍(lán)牙芯片 智能芯片 SmartBond芯片 Dialog
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