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電磁屏蔽技術(shù)分析
近幾年來，隨著電磁兼容工作的開展，電磁屏蔽技術(shù)應(yīng)用得越來越廣泛。為了對(duì)電磁屏蔽技術(shù)有更深入的理解，應(yīng)當(dāng)對(duì)屏蔽材料的性能和應(yīng)用場(chǎng)合、屏蔽技術(shù)的注意事項(xiàng)、屏蔽效能的檢測(cè)以及特殊部位的屏蔽措施等進(jìn)行更深入的探討。
2011-08-24
電磁屏蔽 屏蔽 EMC EMI
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Z-match TFSQ0402：TDK推出0402尺寸高Q特性的薄膜電容器適用功率放大器電路
TDK株式會(huì)社集團(tuán)下屬子公司TDK-EPC成功開發(fā)出使用于智能手機(jī)、手機(jī)、無線局域網(wǎng)等的功率放大器電路以及高頻匹配電路的最小0402尺寸的薄膜電容器（產(chǎn)品名稱：Z-match TFSQ0402系列），并將從2011年8月開始量產(chǎn)。
2011-08-24
TDK 電容器
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七月大尺寸面板出貨月減5.2%
根據(jù)WitsView公布最新7月份大面板出貨調(diào)查報(bào)告顯示，2011年7月份大尺寸面板出貨量為5643萬片，較6月份減少5.2%，較去年同期成長(zhǎng)11%。
2011-08-24
面板 大尺寸面板
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電池充電新方法——USB
本文闡述了如何將一個(gè)簡(jiǎn)單的電池充電器與USB電源進(jìn)行接口。文章回顧了USB電源總線的特性，包括電壓、電流限制、浪涌電流、連接器以及電纜連接問題。同時(shí)介紹了鎳氫電池（NiMH）和鋰電池技術(shù)、充電方法以及充電終止技術(shù)。給出了一個(gè)完整的示例電路，用于實(shí)現(xiàn)USB端口對(duì)NiMH電池智能充電，并給出了充電...
2011-08-23
USB 電池 充電 NiMH電池
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第五講：EMC/EMI之設(shè)計(jì)技巧與實(shí)戰(zhàn)設(shè)計(jì)Q/A
本講將以問答的形式，從PCB設(shè)計(jì)技巧及抗干擾措施、屏蔽設(shè)計(jì)要點(diǎn)、手持產(chǎn)品干擾源定位及解決方案等角度探討電磁兼容的設(shè)計(jì)技巧及實(shí)戰(zhàn)設(shè)計(jì)中的難題，以幫助工程師進(jìn)一步理解電磁兼容器件選型方法與設(shè)計(jì)技巧，更好地進(jìn)行產(chǎn)品的電磁兼容設(shè)計(jì)。
2011-08-23
EMC EMI PCB 電磁兼容 電磁干擾 屏蔽
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第五講：EMC/EMI之設(shè)計(jì)技巧與實(shí)戰(zhàn)設(shè)計(jì)Q/A
本講將以問答的形式，從PCB設(shè)計(jì)技巧及抗干擾措施、屏蔽設(shè)計(jì)要點(diǎn)、手持產(chǎn)品干擾源定位及解決方案等角度探討電磁兼容的設(shè)計(jì)技巧及實(shí)戰(zhàn)設(shè)計(jì)中的難題，以幫助工程師進(jìn)一步理解電磁兼容器件選型方法與設(shè)計(jì)技巧，更好地進(jìn)行產(chǎn)品的電磁兼容設(shè)計(jì)。
2011-08-23
EMC EMI PCB 電磁兼容 電磁干擾 屏蔽
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第五講：EMC/EMI之設(shè)計(jì)技巧與實(shí)戰(zhàn)設(shè)計(jì)Q/A
本講將以問答的形式，從PCB設(shè)計(jì)技巧及抗干擾措施、屏蔽設(shè)計(jì)要點(diǎn)、手持產(chǎn)品干擾源定位及解決方案等角度探討電磁兼容的設(shè)計(jì)技巧及實(shí)戰(zhàn)設(shè)計(jì)中的難題，以幫助工程師進(jìn)一步理解電磁兼容器件選型方法與設(shè)計(jì)技巧，更好地進(jìn)行產(chǎn)品的電磁兼容設(shè)計(jì)。
2011-08-23
EMC EMI PCB 電磁兼容 電磁干擾 屏蔽
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北美半導(dǎo)體7月出貨量增 接單量降
近期SEMI公布最新北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨報(bào)告：2011年7月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商的3個(gè)月平均訂單金額為13億元，B/B值(訂單出貨比)為0.86，代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者三個(gè)月平均出貨100美元，只接獲86美元的訂單。而相比去年出貨量，7月半導(dǎo)體設(shè)備出貨量增加了。
2011-08-23
半導(dǎo)體設(shè)備 半導(dǎo)體
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北美半導(dǎo)體7月出貨量增 接單量降
近期SEMI公布最新北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨報(bào)告：2011年7月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商的3個(gè)月平均訂單金額為13億元，B/B值(訂單出貨比)為0.86，代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者三個(gè)月平均出貨100美元，只接獲86美元的訂單。而相比去年出貨量，7月半導(dǎo)體設(shè)備出貨量增加了。
2011-08-23
半導(dǎo)體設(shè)備 半導(dǎo)體
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