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SPM45H系列：飛兆推出智能功率模塊應(yīng)用于馬達(dá)設(shè)計(jì)
飛兆半導(dǎo)體最近推出全新的智能功率模塊(SPM)系列SPM45H，提供了高系統(tǒng)效率同時(shí)減少多達(dá)23個(gè)分立元件。
2011-05-30
飛兆 智能功率模塊 馬達(dá)
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SPM45H系列：飛兆推出智能功率模塊應(yīng)用于馬達(dá)設(shè)計(jì)
飛兆半導(dǎo)體最近推出全新的智能功率模塊(SPM)系列SPM45H，提供了高系統(tǒng)效率同時(shí)減少多達(dá)23個(gè)分立元件。
2011-05-30
飛兆 智能功率模塊 馬達(dá)
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中國(guó)光伏行業(yè)再陷低谷 中小企業(yè)處境不佳
據(jù)EnergyTrend，08年的金融危機(jī)曾使意氣風(fēng)發(fā)的中國(guó)光伏陷入低谷：近30%的國(guó)內(nèi)企業(yè)頻臨破產(chǎn)，70%的企業(yè)停業(yè)、停產(chǎn)或限產(chǎn)，許多預(yù)計(jì)投資國(guó)內(nèi)光伏企業(yè)人開始持幣觀望……2011年，繼08年金融危機(jī)后光伏產(chǎn)業(yè)風(fēng)波再次席捲全國(guó)，光伏企業(yè)人面臨新一輪的困難時(shí)期，憂心忡忡。
2011-05-30
光伏 EnergyTrend 金融危機(jī)
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中國(guó)光伏行業(yè)再陷低谷 中小企業(yè)處境不佳
據(jù)EnergyTrend，08年的金融危機(jī)曾使意氣風(fēng)發(fā)的中國(guó)光伏陷入低谷：近30%的國(guó)內(nèi)企業(yè)頻臨破產(chǎn)，70%的企業(yè)停業(yè)、停產(chǎn)或限產(chǎn)，許多預(yù)計(jì)投資國(guó)內(nèi)光伏企業(yè)人開始持幣觀望……2011年，繼08年金融危機(jī)后光伏產(chǎn)業(yè)風(fēng)波再次席捲全國(guó)，光伏企業(yè)人面臨新一輪的困難時(shí)期，憂心忡忡。
2011-05-30
光伏 EnergyTrend 金融危機(jī)
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冰箱行業(yè)二三線品牌面臨洗牌
不久前，海爾合肥年產(chǎn)300萬臺(tái)節(jié)能環(huán)保冰箱技改項(xiàng)目建成投產(chǎn)。2010年冰箱產(chǎn)能接近千萬臺(tái)的美的透露，今年產(chǎn)能還將有約40%的增長(zhǎng)。根據(jù)美菱未來3年的發(fā)展規(guī)劃，到2013年將實(shí)現(xiàn)1000萬臺(tái)的產(chǎn)銷目標(biāo)。海信年產(chǎn)能200萬臺(tái)的高自動(dòng)化冰箱生產(chǎn)線已經(jīng)于3月投入試生產(chǎn)。
2011-05-30
冰箱 白色家電 冰箱企業(yè) 冰箱產(chǎn)能
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家電行業(yè)產(chǎn)銷旺盛前景好
空調(diào)產(chǎn)銷旺盛，庫(kù)存處于低位。近期我們跟蹤空調(diào)配件企業(yè)5月的生產(chǎn)狀況，感到需求依然非常旺盛;另外，今年5月全國(guó)各地氣溫普遍高于去年，上海、杭州、南昌、濟(jì)南等地都已確認(rèn)今年提前入夏，氣溫較早升高有利于推動(dòng)空調(diào)的銷售。
2011-05-30
家電行業(yè) 空調(diào) 白色家電
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日美歐廠商爭(zhēng)相展示柔性及移動(dòng)領(lǐng)域玻璃新產(chǎn)品
在美國(guó)洛杉磯舉行的國(guó)際顯示器學(xué)會(huì)“SID 2011”的展會(huì)上，首次參展的日本旭硝子、美國(guó)康寧（Corning）以及德國(guó)肖特（Schott）三企業(yè)展示了FPD玻璃的新應(yīng)用領(lǐng)域。
2011-05-30
玻璃 柔軟性 國(guó)際顯示器學(xué)會(huì)
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日美歐廠商爭(zhēng)相展示柔性及移動(dòng)領(lǐng)域玻璃新產(chǎn)品
在美國(guó)洛杉磯舉行的國(guó)際顯示器學(xué)會(huì)“SID 2011”的展會(huì)上，首次參展的日本旭硝子、美國(guó)康寧（Corning）以及德國(guó)肖特（Schott）三企業(yè)展示了FPD玻璃的新應(yīng)用領(lǐng)域。
2011-05-30
玻璃 柔軟性 國(guó)際顯示器學(xué)會(huì)
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Diodes推出操作運(yùn)行溫度低于大型封裝器件的MOSFET用于消費(fèi)電子
Diodes公司推出一系列采用超小型DFN1006-3封裝的高性能MOSFET產(chǎn)品線。該封裝僅占用0.6平方毫米的PCB面積，較同類SOT723封裝器件節(jié)省一半以上的占板空間，其結(jié)點(diǎn)至環(huán)境熱阻 (ROJA) 為256oC/W，在連續(xù)條件下功耗高達(dá)1.3W，而同類產(chǎn)品的功耗則多出一倍。
2011-05-30
Diodes MOSFET 消費(fèi)電子產(chǎn)品
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