機(jī)遇與挑戰(zhàn)：

• 各晶圓代工廠家大幅提高資本支出來(lái)提高產(chǎn)能

市場(chǎng)數(shù)據(jù)：

• 2010年晶圓代工行業(yè)產(chǎn)值增長(zhǎng)34%
• TSMC市場(chǎng)占有率超過(guò)50%

CMIC（中國(guó)市場(chǎng)情報(bào)中心）最新發(fā)布：2010年是晶圓代工廠家飛速增長(zhǎng)的一年，整個(gè)晶圓代工行業(yè)產(chǎn)值增長(zhǎng)了34%，達(dá)到268.8億美元。眾多廠家扭虧為盈，這當(dāng)中包括SMIC、Dongbu HiTek、VIS、ASMC、CRMTech、Towerjazz、X-Fabd。其中SMIC進(jìn)步最大，從營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率-90.1%躍升到1.4%。

經(jīng)歷了2010年的飛速發(fā)展后，各晶圓代工廠家都信心滿滿，大幅度提高資本支出（Capex）來(lái)提高產(chǎn)能。例如SMIC就提出投資460億人民幣來(lái)提高產(chǎn)能，中東阿布扎比主權(quán)基金旗下的Global Foundries更是大手筆支出，2011年資本支出是2010年的兩倍，試圖擠下UMC成為全球第二。

智能手機(jī)、平板電腦的爆發(fā)并不會(huì)讓整個(gè)晶圓代工行業(yè)都受益，只有TSMC和三星才能優(yōu)先享受。TSMC是全球晶圓代工龍頭，市場(chǎng)占有率超過(guò)50%，領(lǐng)先其他廠家最少半年以上，領(lǐng)先大部分廠家1-3年。全球最高端最熱門的IC 95%都由TSMC代工，其他廠家都是第二或第三供應(yīng)商。

晶圓代工絕非普通電子產(chǎn)品代工，數(shù)萬(wàn)種累積的IP library是一道無(wú)法跨越的門檻，動(dòng)輒數(shù)十億美元的投資，還需要龐大的優(yōu)秀的人才團(tuán)隊(duì)支撐，所以這遠(yuǎn)比生產(chǎn)單一IC的難度高得多。

Global Foundries最大的客戶是AMD，1/3的收入來(lái)自AMD。而傳統(tǒng)PC和筆記本電腦受到來(lái)自智能手機(jī)和平板電腦的強(qiáng)烈沖擊，2011年將會(huì)是艱苦的1年。阿布扎比基金對(duì)Global Foundries的管理還處于摸索階段，連續(xù)虧損數(shù)年甚至十幾年恐怕不可避免。

在高端代工領(lǐng)域，如28納米node，還有特殊產(chǎn)品代工領(lǐng)域(如High Voltage/MEMS等)產(chǎn)能過(guò)剩的現(xiàn)象不明顯，而其他領(lǐng)域產(chǎn)能過(guò)剩會(huì)一直持續(xù)到2013年，大部分Foundry廠家的虧損將無(wú)法避免。