-
EP亮相2012.4.10-12日中國(guó)LED展?深圳
:“2012中國(guó)LED展?深圳”與“第79屆中國(guó)電子展、中國(guó)消費(fèi)電子展”實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)資源整合、超大規(guī)模、同期展出。“中國(guó)LED展”展示行業(yè)中的最新技術(shù)、新材料、新工藝、新產(chǎn)品,全面呈現(xiàn)當(dāng)今國(guó)際最新產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)及發(fā)展趨勢(shì),為參展商尋求合作、推廣品牌、拓展市場(chǎng)提供絕佳的平臺(tái)!
2012-06-29
EP亮相2012中國(guó)LED展?深圳
-
EP亮相2012第八屆北京國(guó)際LED展覽會(huì)
展會(huì)信息:本屆展會(huì)是由中國(guó)電子商會(huì)、全國(guó)高科技企業(yè)發(fā)展LED專(zhuān)委會(huì)、北京市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)、中國(guó)OLED產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟聯(lián)合主辦的“2012北京國(guó)際OLED展覽會(huì)”, 共有223家全球電子企業(yè)參展,展會(huì)規(guī)模13,000平方米。參加此次展會(huì)主要有漢維通信、三星電子、等知名企業(yè)。同時(shí)此次展會(huì)“2012北京國(guó)際OLED展覽...
2012-06-28
2012第八屆北京國(guó)際LED展覽會(huì)
-
Molex為第二代Intel Core CPU提供LGA 1155插座組件
Molex公司現(xiàn)提供觸點(diǎn)陣列封裝(LGA)1155 Intel CPU插座組件。這兩款插座使用高強(qiáng)度銅合金作為基板接觸材料,確保與其各自的LGA觸點(diǎn)封裝實(shí)現(xiàn)可靠的物理接觸,這兩款插座經(jīng)設(shè)計(jì)可以經(jīng)受典型的回流焊條件。
2012-06-27
CPU插座 LGA 1155 Core Molex
-
羅姆新款用于DC/DC轉(zhuǎn)換器的功率MOSFET實(shí)現(xiàn)FOM降低50%
羅姆面向服務(wù)器、筆記本電腦以及平板電腦等所使用的低耐壓DC/DC轉(zhuǎn)換器,開(kāi)發(fā)出了功率MOSFET。FOM與傳統(tǒng)產(chǎn)品相比降低了50%,實(shí)現(xiàn)更高的轉(zhuǎn)換效率和高頻下更低的電力損耗,并采用小型封裝,有助于更加節(jié)省空間。
2012-06-22
DC/DC轉(zhuǎn)換器 功率MOSFET FOM 羅姆
-
陶瓷晶片保險(xiǎn)絲可充份滿(mǎn)足光電產(chǎn)品對(duì)于高功率零組件與微型化之需求
基于加強(qiáng)與客戶(hù)合作互惠、共同成長(zhǎng)的企業(yè)經(jīng)營(yíng)理念,以及擴(kuò)大公司未來(lái)營(yíng)收的想法,全臺(tái)規(guī)模第一,在家電與IT產(chǎn)品專(zhuān)業(yè)保險(xiǎn)絲制造服務(wù)領(lǐng)域深耕長(zhǎng)達(dá)30余年的功得電子,在近兩年來(lái)也積極配合業(yè)者開(kāi)拓光電新產(chǎn)品的腳步,開(kāi)始研發(fā)與制造可滿(mǎn)足各式LED光電產(chǎn)品應(yīng)用需求的專(zhuān)業(yè)級(jí)保險(xiǎn)絲,其相關(guān)成果與后續(xù)各項(xiàng)...
2012-06-12
陶瓷晶片保險(xiǎn)絲 功得電子
-
Vishay推出小尺寸反射光傳感器 探測(cè)距離0.2mm至5mm
Vishay宣布推出采用小型SMD封裝并帶有晶體管輸出的反射光傳感器TCNT2000。TCNT2000使用了940nm發(fā)射器芯片,探測(cè)距離0.2mm~5mm,典型CTR為4%,超過(guò)同類(lèi)器件2倍。借助高CTR,器件使設(shè)計(jì)者能夠增加探測(cè)距離,或是用更低的電流驅(qū)動(dòng)器件。
2012-06-08
反射光傳感器 TCNT2000 Vishay
-
KEMET新款高容積率端子朝下T428系列鉭二氧化錳電容
KEMET發(fā)布新款高容積率(HVE)端子朝下T428系列鉭二氧化錳電容。這些表面貼裝元件提供更好的功率耗散能力和更強(qiáng)的紋波電流承受能力。適合應(yīng)用于電腦、工業(yè)/照明、通信、國(guó)防和航空領(lǐng)域,尤其是高可靠性應(yīng)用,如雷達(dá)和開(kāi)關(guān)電源的去藕和濾波。
2012-06-08
T428 鉭二氧化錳電容 KEMET 高容積率
-
源科推出箭魚(yú)六代VI 2.5”7mm SATA III固態(tài)硬盤(pán)
國(guó)內(nèi)固態(tài)存儲(chǔ)行業(yè)的領(lǐng)軍公司源科(RunCore),于6月6日推出了源科箭魚(yú)六代2.5 7mm SATA III 固態(tài)硬盤(pán)(RCP-VI-T27XX-MX)。作為更新?lián)Q代級(jí)產(chǎn)品,箭魚(yú)六代2.5 7mm SATA III固態(tài)硬盤(pán)同樣適用于超級(jí)本,并且性能表現(xiàn)比箭魚(yú)五代產(chǎn)品更加優(yōu)秀、更加穩(wěn)定。
2012-06-06
源科 箭魚(yú)六代 固態(tài)硬盤(pán)
-
MAX44000:業(yè)內(nèi)功耗最低的環(huán)境光和接近檢測(cè)傳感器
MAX44000集成了寬動(dòng)態(tài)范圍環(huán)境光傳感器和一個(gè)紅外接近檢測(cè)傳感器,是便攜式觸摸屏控制產(chǎn)品的理想方案。在環(huán)境光檢測(cè)+接近檢測(cè)應(yīng)用中,MAX44000僅消耗11μA (平均)電流(包括外部IR LED電流)。
2012-06-06
MAX44000 環(huán)境光和亮度傳感器 Maxim
- 貿(mào)澤推出全新一期EIT系列 探索可持續(xù)智能電網(wǎng)的技術(shù)創(chuàng)新
- 使用微型模制電感器可節(jié)省空間、降低損耗并提高電源完整性和效率
- 貿(mào)澤電子以鉆石贊助商身份閃耀亮相Silicon Labs Works With 2024開(kāi)發(fā)者大會(huì)
- 意法半導(dǎo)體推出FIPS 140-3認(rèn)證TPM加密模塊,面向計(jì)算機(jī)、服務(wù)器和嵌入式系統(tǒng)
- Teledyne e2v一站式成像模塊實(shí)現(xiàn) 200萬(wàn)像素視覺(jué)和3D深度數(shù)據(jù)
- Littelfuse推出高頻應(yīng)用的IX4341和IX4342雙5安培低壓側(cè)MOSFET柵極驅(qū)動(dòng)器
- Diodes 公司推出兩款符合汽車(chē)規(guī)格的霍爾效應(yīng)芯片系列
- 超低功耗與高精度兼?zhèn)洌ξ锫?lián)網(wǎng)與可穿戴設(shè)備的性能提升
- 從智能手機(jī)到助聽(tīng)器:MEMS音頻技術(shù)開(kāi)啟無(wú)限可能
- 意法半導(dǎo)體第四代碳化硅功率技術(shù)問(wèn)世:為下一代電動(dòng)汽車(chē)電驅(qū)逆變器量身定制
- 預(yù)補(bǔ)償方法以減少Class D功率放大器的爆裂噪聲
- MVG 將安立無(wú)線通信測(cè)試儀 MT8000A 集成到 ComoSAR 系統(tǒng)中,以增強(qiáng) 5G SAR 測(cè)量能力
- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車(chē)模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall