-
三星高管:面板半導(dǎo)體景氣險峻
即將領(lǐng)導(dǎo)三星電子公司新零組件制造事業(yè)的主管、也是三星半導(dǎo)體事業(yè)總裁的權(quán)五鉉看淡面板和半導(dǎo)體景氣,認為下半年形勢會比上半年更險峻。
2011-07-06
半導(dǎo)體 平面顯示器 三星 虧損
-
Linear推出同步降壓型穩(wěn)壓器LTC3634應(yīng)用于DDR存儲器供電
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高效率、雙通道單片同步降壓型穩(wěn)壓器LTC3634,該器件為DDR1、DDR2和DDR3 SDRAM控制器提供電源和總線終端軌。
2011-07-05
linear 穩(wěn)壓器 存儲器
-
LED專利訴訟戰(zhàn)火起 三星以戰(zhàn)逼和
即使近年來臺廠技術(shù)持續(xù)精進,但只要膽敢踏入全球LED前5大廠的重要地盤,一旦引發(fā)最敏感的專利爭議,臺廠往往只能息事寧人。
2011-07-05
LED LED專利 三星 歐司朗
-
中小型液晶市場高增長 日廠發(fā)動新攻勢
進入6月后,日本的平板面板業(yè)界接連傳出了兩條有關(guān)中小型液晶廠商的重大動態(tài)消息。其中一條是夏普宣布其龜山工廠將由電視用大型液晶面板轉(zhuǎn)為生產(chǎn)中小型面板。另一條是東芝與索尼計劃合并液晶業(yè)務(wù),與日立聯(lián)手建立中小型液晶份額達到全球第一的體制。
2011-07-05
液晶 中小型液晶面板 面板
-
面向西部電子行業(yè)高可靠性設(shè)計需求
電路保護與電磁兼容技術(shù)成為2011西部電子論壇熱點2011年7月1日 深圳---由CNT Networks聯(lián)手中國(西安)電子展、China Outlook Consulting舉辦的電路保護與電磁兼容技術(shù)研討會將在成都(8月23日,成都明悅大酒店)和西安(8月25日-27日,西安曲江國際會展中心)兩地舉辦。電路保護與電磁兼容技術(shù)研討會是西部電子論壇的重要組成部分,重點聚焦在過流...
2011-07-05
電路保護 電磁兼容 2011西部電子論壇
-
2011-2016年LED封裝設(shè)備投資將達20億美元
2011-2016年間將有20億美元投資于專用的LED封裝設(shè)備,封裝在LED器件總成本中占20-60%,是降低LED成本的重要環(huán)節(jié),LED市場已經(jīng)呈現(xiàn)出良好的發(fā)展勢頭,設(shè)備供應(yīng)商和材料供應(yīng)商必將致力于LED制造和封裝環(huán)節(jié)的研發(fā),從而大幅降低成本。
2011-07-04
LED LED器件 LED 封裝設(shè)備
-
Expo Pack 參展精彩回顧
Expo Pack 參展精彩回顧
2011-07-01
Expo Pack 展會 精彩回顧
-
中國MOCVD累計裝置量有望2012年躍居第一
市場研究機構(gòu) Displaybank 的最新報告指出,中國 LED市場正呈現(xiàn)不尋常的成長,當?shù)貜S商不斷提高 LED產(chǎn)業(yè)投資的投資規(guī)模,可望在 2012年成為 MOCVD 設(shè)備累計裝置量全球第一大國。
2011-07-01
MOCVD LED LCD
-
5月份通信設(shè)備和電子器件增長相對較快
5月份,各行業(yè)出口增速與上月相比均有所回落。電子材料、通信設(shè)備和家電出口分別增長5.4%、14.9%和2.3%,增速比4月份回落30.8、 15.8和10.8個百分點,回落幅度較為明顯。計算機、電子元件、電子器件出口增長2.5%、10.0%和20.2%,與4月相比,增速回落6.6、 4.1和8.8個百分點。
2011-07-01
通信設(shè)備 電子器件 電腦
- 貿(mào)澤推出全新一期EIT系列 探索可持續(xù)智能電網(wǎng)的技術(shù)創(chuàng)新
- 使用微型模制電感器可節(jié)省空間、降低損耗并提高電源完整性和效率
- 貿(mào)澤電子以鉆石贊助商身份閃耀亮相Silicon Labs Works With 2024開發(fā)者大會
- 意法半導(dǎo)體推出FIPS 140-3認證TPM加密模塊,面向計算機、服務(wù)器和嵌入式系統(tǒng)
- Teledyne e2v一站式成像模塊實現(xiàn) 200萬像素視覺和3D深度數(shù)據(jù)
- Littelfuse推出高頻應(yīng)用的IX4341和IX4342雙5安培低壓側(cè)MOSFET柵極驅(qū)動器
- Diodes 公司推出兩款符合汽車規(guī)格的霍爾效應(yīng)芯片系列
- 超低功耗與高精度兼?zhèn)?,助力物?lián)網(wǎng)與可穿戴設(shè)備的性能提升
- 從智能手機到助聽器:MEMS音頻技術(shù)開啟無限可能
- 意法半導(dǎo)體第四代碳化硅功率技術(shù)問世:為下一代電動汽車電驅(qū)逆變器量身定制
- 預(yù)補償方法以減少Class D功率放大器的爆裂噪聲
- MVG 將安立無線通信測試儀 MT8000A 集成到 ComoSAR 系統(tǒng)中,以增強 5G SAR 測量能力
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall