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印度線路板產(chǎn)業(yè)處于嚴(yán)重供不應(yīng)求狀態(tài)
據(jù)報(bào)道，近日，Mukund Shah，IPCB總裁和Pete Starkey談?wù)摿岁P(guān)于印度PCB市場以及其贏得了制造業(yè)競爭力世界排名第二（僅次于中國）。Shah說，現(xiàn)在是在印度制造的好時(shí)候，印度府屬下的科技部預(yù)計(jì)未來5年中，印度線路板產(chǎn)業(yè)每年將以 30％的增幅成長。但PCB產(chǎn)值在未來幾年之內(nèi)，中國的老大地位依然無法撼...
2011-04-08
PCB 印度 線路板 供不應(yīng)求
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Microchip擴(kuò)展全新下橋臂MOSFET驅(qū)動(dòng)器適用于服務(wù)器
全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布擴(kuò)展了其MOSFET驅(qū)動(dòng)器系列產(chǎn)品。在已獲得業(yè)界推崇的Microchip下橋臂MCP14E3/4/5 4.5A MOSFET驅(qū)動(dòng)器上，Microchip推出全新下橋臂MCP14E6/7/8 2A和MCP14E9/10/11 3A驅(qū)動(dòng)器。經(jīng)擴(kuò)展后，...
2011-04-08
Microchip MOSFET 服務(wù)器 個(gè)人電腦 筆記本電腦
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宇陽科技：小型化MLCC可助中國電子廠商壓縮30%成本
作為國內(nèi)片式多層陶瓷電容器(MLCC)制造的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，宇陽科技自2001年成立以來，一直專注于MLCC的生產(chǎn)、研發(fā)及銷售。尤其在小尺寸和高容量MLCC的國產(chǎn)化方面成效顯著。
2011-04-07
宇陽科技 MLCC 中國電子廠 2011SZBD
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電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)邁向深層應(yīng)用
隨著電子產(chǎn)品集成度的提高，處理器速度、開關(guān)速率和接口速率的不斷提升，ESD防護(hù)、防雷、浪涌保護(hù)、EMI/EMC等電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)在電子系統(tǒng)中的重要性日益凸顯，過流、過壓保護(hù)器件選擇和應(yīng)用、傳導(dǎo)電磁干擾和輻射電磁干擾如何消除，EMC測試環(huán)境和解決方法等問題都成為工程師在設(shè)計(jì)過程中的難點(diǎn)...
2011-04-07
電路保護(hù) 電磁兼容 2011SZBD
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電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)專家大展播
隨著電子產(chǎn)品集成度的提高，處理器速度、開關(guān)速率和接口速率的不斷提升，電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)在電子系統(tǒng)中的重要性日益凸顯。在本屆電子展中，一個(gè)明顯趨勢是，中國的電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)的應(yīng)用正在向深層次邁進(jìn)。
2011-04-07
電路保護(hù) 電磁兼容 會(huì)展中心 2011SZBD
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獨(dú)家：電子分銷商如何抵御日本強(qiáng)震沖擊波
3.11日本大地震爆發(fā)后，整個(gè)電子行業(yè)都在關(guān)注地震將對(duì)未來產(chǎn)業(yè)鏈造成的影響。為了近距離觀察電子元器件供應(yīng)鏈在這一突發(fā)事件中所面臨的挑戰(zhàn)，CNT對(duì)中國電子分銷商聯(lián)盟（CEDA）的核心會(huì)員單位進(jìn)行了獨(dú)家調(diào)查，深度解讀一線渠道商對(duì)后市的預(yù)測，以及他們的策略調(diào)整。
2011-04-06
分銷商 日本地震 晶振 IC
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硬盤引導(dǎo)型故障分析及解決方案
硬盤引導(dǎo)型故障一般在啟動(dòng)機(jī)器時(shí)出現(xiàn)，這種故障有可能是系統(tǒng)本身的原因造成的，也可能是由病毒引起的。由病毒引起的故障通過查殺毒就能解決，因此下面就分析病毒以外的故障，供大家參考：
2011-04-04
硬盤 引導(dǎo) 病毒
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第七屆電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討會(huì)即將隆重開幕
研討會(huì)將在2011年4月8日在深圳會(huì)展中心五樓菊花廳隆重召開，美國AEM科技、美國Bourns、日本村田制作、太陽誘電、深圳順絡(luò)、金華電子、東莞貝特電子、蘇州泰思特等國際和國內(nèi)領(lǐng)先保護(hù)電路和電磁兼容技術(shù)公司將再次聚集深圳，圍繞華南電子制造商對(duì)設(shè)計(jì)周期、成本和供貨周期的特殊要求，探討電路保護(hù)與...
2011-04-02
電路保護(hù) 電磁兼容 ESD EMC EMI AEM科技 村田制作 2011szbd
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厚度比以往薄26％的零組件內(nèi)藏式印刷電路基板
大日本印刷開發(fā)薄型內(nèi)藏電子零組件的印刷電路板，基板厚度比該公司以往的基板薄約26%，僅0.28，由于改良材料及絕緣層的構(gòu)造，實(shí)現(xiàn)世界最薄的內(nèi)藏的基板。
2011-04-01
內(nèi)藏式 印刷 電路基板
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