-
面板4月出貨普遍下滑
面板廠商4月營(yíng)收份額全數(shù)出爐,受大尺寸面板出貨減少影響,營(yíng)收多較上月下滑,其中奇美電4月營(yíng)收達(dá)403億元,月減率達(dá)13.5%,其他如華映衰退4.9%、友達(dá)則下滑7.7%,僅彩晶因轉(zhuǎn)向中小尺寸布局,4月營(yíng)收達(dá)38.97億元,較3月增加10.4%...
2011-05-11
面板 大尺寸 奇美電 華映 友達(dá)
-
鋁聚合物電解電容器的特性及應(yīng)用
鋁聚合物電解電容器的結(jié)構(gòu)與普通鋁電解電容器相同,所不同的是引線式鋁聚合物電解電容器的陰極材料用有機(jī)半導(dǎo)體浸膏替代電解液。固態(tài)鋁聚合物貼片電容是結(jié)合了鋁電解電容和鉭電容的一種獨(dú)特結(jié)構(gòu)。本文講述鋁聚合物電解電容器的特性及應(yīng)用...
2011-05-10
鋁聚合物 電解電容器 沖擊電流
-
3D晶體管將大幅降低芯片耗電量
5月5日上午消息,英特爾周三在舊金山展示了一項(xiàng)全新的3D晶體管技術(shù),可以在性能不變的情況下,將處理器能耗降低一半。
2011-05-09
英特爾 晶體管 3D 功耗
-
元器件材料生產(chǎn)商瓜分智能終端市場(chǎng)
日本旭硝子(AGC)宣布,開發(fā)出了在觸摸傳感器基板用玻璃中“全球最薄”(旭硝子)的鈉鈣玻璃材料,厚度僅為0.28mm,用于智能手機(jī)和平板終端等,從2011年4月下旬開始量產(chǎn)和銷售。
2011-05-05
元器件 智能終端 旭硝子
-
SUG61005B :普銳馬推出智能型雷擊浪涌發(fā)生器
主要是用來評(píng)定電子、電氣設(shè)備抵抗在受到來自開關(guān)切換和自然界雷擊所引起的高能量瞬變干擾時(shí)的能力。
2011-05-04
普銳馬 智能型 浪涌發(fā)生器
-
LED全彩顯示屏市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)30%
LED顯示屏發(fā)展日趨成熟,LED顯示屏是LED產(chǎn)業(yè)中發(fā)展較早、發(fā)展速度較快、技術(shù)方案成熟的終端應(yīng)用行業(yè)。
2011-05-04
LED 顯示屏 市場(chǎng)
-
2010年手持設(shè)備半導(dǎo)體市場(chǎng)收入增長(zhǎng)15%
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,來自ABI研究公司的數(shù)據(jù)表明,2010年智能手機(jī)銷量激增71%,同時(shí)推動(dòng)手持設(shè)備半導(dǎo)體市場(chǎng)收入比上年增長(zhǎng)15%。Wi-Fi連接芯片市場(chǎng)總體收入增長(zhǎng)62%,這歸功于平板電腦市場(chǎng)的增長(zhǎng),而應(yīng)用處理器收入增長(zhǎng)34%。
2011-05-04
手持設(shè)備 半導(dǎo)體 智能手機(jī)
-
面板廠商合縱連橫,中小尺寸面板產(chǎn)業(yè)動(dòng)蕩
由于中小尺寸面板一直較為穩(wěn)定,特別是去年大尺寸面板一路下滑,而中小尺寸面板的需求量卻不減反增,另全球面板廠商積極調(diào)轉(zhuǎn)生產(chǎn)線,搶奪中小尺寸面板蛋糕,出現(xiàn)了面板廠商之間的相互布局。
2011-05-04
面板 地震 中小尺寸
-
Vishay為模壓鉭貼片電容器新增外形尺寸
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,為廣受歡迎的低ESR TR3高容量、高電壓模壓鉭貼片電容器新增一種W外形尺寸(EIA 7316)。新外形尺寸為7.3mm x 6.0mm,高3.45mm,使電容器的容量和電壓范圍擴(kuò)展到現(xiàn)有A至E外形尺寸以外。
2011-05-04
Vishay 模壓鉭貼片 電容 外形
- 5mW待機(jī)功耗突圍戰(zhàn)!AC-DC電源待機(jī)功耗逼近物理極限
- 華為、地平線、大眾等企業(yè)引領(lǐng)汽車技術(shù)變革,來AMTS 2025了解更多汽車行業(yè)發(fā)展前景
- 關(guān)稅風(fēng)暴下車企們的生存法則:漲價(jià)+清庫(kù)+轉(zhuǎn)產(chǎn)三軸突圍
- 從智能座艙到駕控大腦:AMTS帶你暢游上海車展黑科技海洋
- 智能無線工業(yè)傳感器設(shè)計(jì)完全指南
- 硅光技術(shù)新突破:意法半導(dǎo)體PIC100開啟數(shù)據(jù)中心高能效時(shí)代
- 新唐科技以AI、新能源、汽車電子新品引領(lǐng)行業(yè)未來,巡回發(fā)布會(huì)完美收官!
- 新唐科技以AI、新能源、汽車電子新品引領(lǐng)行業(yè)未來,巡回發(fā)布會(huì)完美收官!
- 硅光技術(shù)新突破:意法半導(dǎo)體PIC100開啟數(shù)據(jù)中心高能效時(shí)代
- 從智能座艙到駕控大腦:AMTS帶你暢游上海車展黑科技海洋
- 關(guān)稅風(fēng)暴下車企們的生存法則:漲價(jià)+清庫(kù)+轉(zhuǎn)產(chǎn)三軸突圍
- 華為、地平線、大眾等企業(yè)引領(lǐng)汽車技術(shù)變革,來AMTS 2025了解更多汽車行業(yè)發(fā)展前景
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall