-
應(yīng)材CEO：半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)整合期來(lái)臨
華爾街日?qǐng)?bào)(WSJ)訪問(wèn)應(yīng)用材料(AppliedMaterials)執(zhí)行長(zhǎng) MikeSplinter指出，半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)購(gòu)并潮即將到來(lái)，半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)需要透過(guò)整并來(lái)維持成長(zhǎng)速度。
2010-04-06
應(yīng)才 半導(dǎo)體 設(shè)備 購(gòu)并 Semitool 太陽(yáng)能
-
企業(yè)追捧市場(chǎng)需求 電子書(shū)進(jìn)入普及時(shí)代
目前，超過(guò)九成的電子書(shū)閱讀器都采用美國(guó)電子墨水公司(E-Ink)的電子紙顯示技術(shù)。電子紙概念興起于上世紀(jì)80年代前后，是一種適于閱讀的全新顯示技術(shù)，具有超薄輕便、可彎曲、超低能耗等特點(diǎn)。與液晶顯示屏相比較，這種電子墨水具有省電、能耗低、不需要背光源、可在陽(yáng)光下閱讀等優(yōu)點(diǎn)。
2010-04-05
電子書(shū) 普及時(shí)代 漢王 閱讀器
-
IHLP-6767DZ-01：Vishay推出采用6767外形尺寸的新電感器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出采用6767外形尺寸、低外形、高電流的新款I(lǐng)HLP?電感器 --- IHLP-6767DZ-01。
2010-04-05
IHLP-6767DZ-01 Vishay 電感器
-
內(nèi)存晴雨表-NAND價(jià)格穩(wěn)定帶來(lái)正面環(huán)境
NAND價(jià)格持續(xù)透明，導(dǎo)致2009年第四季度營(yíng)業(yè)收入創(chuàng)出最高記錄，使得多數(shù)NAND供應(yīng)商對(duì)于2010年持有非常樂(lè)觀的看法。在智能手機(jī)和microSD卡等高密度應(yīng)用的推動(dòng)下，市場(chǎng)對(duì)于NAND閃存的需求不斷增長(zhǎng)，也增強(qiáng)了廠商的信心。這種旺盛需求已促使廠商逐步重新啟動(dòng)和重新裝備其閑置的工廠。
2010-04-02
內(nèi)存 NAND 正面環(huán)境 密集型 需求上升
-
OPI1268：Optekinc推出2Mbd傳輸速率的光隔離器
OPI1268高電壓光隔離器數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)2Mbd，以及具有2 kV的隔離。該器件將850nm的峰值波長(zhǎng)GaAlAs LED光耦合到輸出IC上光邏輯光電二極管上。
2010-04-02
OPI1268 Optekinc 光隔離器
-
MULTI-BEAM XLE及MINIPAK HDL連接器：Tyco Electronics推出電源連接器
泰科電子宣布推出全新電源連接器型號(hào)——MULTI-BEAM XLE及MINIPAK HDL連接器，旨在應(yīng)對(duì)模塊化電源解決方案日益提升的電流密度需求。
2010-04-02
MULTI-BEAM XLE MINIPAK HDL 連接器 Tyco Electronics 電源
-
小型和薄膜化是片式電子元器件的發(fā)展方向
厚膜片式保險(xiǎn)絲是一種輕薄小的新型元件，適用于結(jié)構(gòu)緊湊，體積微小的各類電子產(chǎn)品。應(yīng)用領(lǐng)域非常廣闊，在通信設(shè)備、電腦及周邊、視聽(tīng)設(shè)備、電源變換器、數(shù)碼類個(gè)人電子產(chǎn)品等行業(yè)已大量使用。
2010-04-02
電子元器件 風(fēng)華高科 新材料 新工藝 保險(xiǎn)絲
-
解讀2010年半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展熱點(diǎn)
在2010年3月全國(guó)兩會(huì)期間，LED照明成為代表們的熱議焦點(diǎn)，中國(guó)發(fā)改委副主任解振華指出，2010年將加快節(jié)能減排技術(shù)和產(chǎn)品推廣，繼續(xù)實(shí)施節(jié)能產(chǎn)品的惠民工程。
2010-04-01
半導(dǎo)體 照明 LED 節(jié)能 綠色
-
2010年1-2月電子信息產(chǎn)品進(jìn)出口分析
進(jìn)入2010年，我國(guó)電子信息產(chǎn)品進(jìn)出口保持快速增長(zhǎng)，但仍未完全恢復(fù)危機(jī)前水平。1-2月，電子信息產(chǎn)品進(jìn)出口1241億美元，同比增長(zhǎng)41.7%，占全國(guó)外貿(mào)進(jìn)出口總額的32.1%；其中出口720億美元，同比增長(zhǎng)34.6%，，占全國(guó)外貿(mào)出口35.3%；進(jìn)口521億美元，同比增長(zhǎng)52.9%，占全國(guó)進(jìn)口28.6%。
2010-04-01
電子信息產(chǎn)品 計(jì)算機(jī) 電子元器件 外貿(mào)
- 貿(mào)澤推出全新一期EIT系列 探索可持續(xù)智能電網(wǎng)的技術(shù)創(chuàng)新
- 使用微型模制電感器可節(jié)省空間、降低損耗并提高電源完整性和效率
- 貿(mào)澤電子以鉆石贊助商身份閃耀亮相Silicon Labs Works With 2024開(kāi)發(fā)者大會(huì)
- 意法半導(dǎo)體推出FIPS 140-3認(rèn)證TPM加密模塊，面向計(jì)算機(jī)、服務(wù)器和嵌入式系統(tǒng)
- Teledyne e2v一站式成像模塊實(shí)現(xiàn) 200萬(wàn)像素視覺(jué)和3D深度數(shù)據(jù)
- Littelfuse推出高頻應(yīng)用的IX4341和IX4342雙5安培低壓側(cè)MOSFET柵極驅(qū)動(dòng)器
- Diodes 公司推出兩款符合汽車(chē)規(guī)格的霍爾效應(yīng)芯片系列
- 超低功耗與高精度兼?zhèn)?，助力物?lián)網(wǎng)與可穿戴設(shè)備的性能提升
- 從智能手機(jī)到助聽(tīng)器：MEMS音頻技術(shù)開(kāi)啟無(wú)限可能
- 意法半導(dǎo)體第四代碳化硅功率技術(shù)問(wèn)世：為下一代電動(dòng)汽車(chē)電驅(qū)逆變器量身定制
- 預(yù)補(bǔ)償方法以減少Class D功率放大器的爆裂噪聲
- MVG 將安立無(wú)線通信測(cè)試儀 MT8000A 集成到 ComoSAR 系統(tǒng)中，以增強(qiáng) 5G SAR 測(cè)量能力
- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車(chē)模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
