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Diodes推出實現(xiàn)低溫操作的低導(dǎo)通電阻微型MOSFET用于便攜消費電子

發(fā)布時間:2011-12-31

產(chǎn)品特性:

  • 采用微型DFN1212-3封裝
  • 結(jié)點至環(huán)境熱阻為130ºC/W
  • 低導(dǎo)通電阻,低傳導(dǎo)損耗,低功率耗散

應(yīng)用范圍:

  • 數(shù)碼相機、平板電腦及智能手機等高便攜式消費電子產(chǎn)品


Diodes公司推出首款采用微型DFN1212-3封裝的MOSFET。該器件的結(jié)點至環(huán)境熱阻 (Rthj-a) 為130ºC/W,能于持續(xù)狀態(tài)下支援高達1W的功率耗散,相比于占位面積相同、Rthj-a性能為280ºC/W的SOT723封裝,能實現(xiàn)更低溫度運行。

這款無鉛DFN1212-3封裝MOSFET與采用SOT723 封裝的MOSFET一樣,印刷電路板 (PCB) 面積為1.44mm2,并具備0.5mm的狹小離板高度,但后者的熱力效能則較低。這對采用DFN1212-3封裝的MOSFET可簡易替換高可靠性的訊號及負載開關(guān)應(yīng)用,用于包括數(shù)碼相機、平板電腦及智能手機在內(nèi)的高便攜式消費電子產(chǎn)品。

Diodes公司首次推出的這對MOSFET,額定電壓為20V,包含DMN2300UFD N通道及DMP21D0UFD P通道組件。在VGS為1.8V的情況下,該N通道MOSFET的典型導(dǎo)通電阻為400mΩ,比最受歡迎的同類型SOT723封裝MOSFET大約低50%,有效大幅減少傳導(dǎo)損耗及功率耗散。

Diodes稍后亦會推出采用DFN1212-3封裝、額定電壓為30V與60V的組件,以及一系列雙極型器件。

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