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DFN1608D-2:NXP推出低VF肖特基整流器用于小型便攜式設(shè)備

發(fā)布時間:2012-02-15

產(chǎn)品特性:

  • 低VF、業(yè)界領(lǐng)先的功率特性
  • 支持最高1.5A電流
  • 厚度僅為0.37 mm,尺寸為1.6 x 0.8 mm

應(yīng)用范圍:

  • 小型便攜式設(shè)備、平板電腦等


恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.近日宣布推出面向移動設(shè)備市場的新一代低VF肖特基整流器,標(biāo)志著其為小型化發(fā)展設(shè)立了新的重要基準(zhǔn)。新款DFN1608D-2 (SOD1608) 塑料封裝典型厚度僅為0.37 mm,尺寸為1.6 x 0.8 mm,是市場上支持最高1.5A電流的最小器件。DFN1608D-2共包括六個型號的肖特基勢壘整流器:其中三款為針對極低正向電壓的20V型號,另外三款為針對極低反向電流的40V型號。平均正向電流范圍為0.5至1.5A。

恩智浦新款肖特基整流器不但可以顯著節(jié)省占用空間,而且由于在封裝底部采用了一個大散熱器,還具有業(yè)界領(lǐng)先的功率特性。這些肖特基二極管的極低正向電壓可以降低功耗,從而延長移動設(shè)備的電池壽命。典型應(yīng)用包括適用于小型便攜式設(shè)備的電池充電、顯示屏背光、開關(guān)模式電源 (SMPS) 和DC/DC轉(zhuǎn)換。1.5A型號則可應(yīng)用于如平板電腦等較大的設(shè)備。

DFN1608D-2系列整流器對設(shè)備制造商也具有極大的吸引力,由于采用了獨特的側(cè)焊盤,可有效防止氧化,從而保障了側(cè)面的可焊性。不同于焊接觸點隱藏于封裝下方的其他無引腳解決方案,這種側(cè)焊盤有助于防止封裝在PCB板上發(fā)生傾斜,從而進一步提高PCB板的平整性,最大限度地提高堆疊密度。此外,從側(cè)面焊接封裝也便于對觸點進行目視檢查。由于不再需要利用昂貴、復(fù)雜的X光設(shè)備檢查焊接觸點,DFN1608D-2還提高了生產(chǎn)過程的成本效率。

恩智浦二極管產(chǎn)品市場經(jīng)理Wolfgang Bindke博士表示:“對于移動設(shè)備設(shè)計人員而言,這些器件同時在小型化和電流密度方面取得了真正的突破,前所未有地增加了該尺寸上的功能選項。針對智能手機等超薄應(yīng)用的需求,我們生產(chǎn)出了市場上最扁平的1A(及以上)無引腳塑料封裝,當(dāng)今市場上只有四倍于其尺寸的器件才具有同水平的性能參數(shù)。該系列是恩智浦以客戶為中心的創(chuàng)新設(shè)計的又一最佳例證。”

特性

  • 平均正向電流:IF (AV) 最高1.5A
  • 反向電壓:VR最高40V
  • 低正向電壓VF,低至410mV
  • 低反向電流
  • 通過AEC-Q101認(rèn)證
  • 超小尺寸 (僅1.6 x 0.8 mm),無引腳SMD塑料封裝DFN1608D-2
  • 可焊鍍錫側(cè)焊盤
  • 封裝高度 (典型值):0.37mm


上市時間

現(xiàn)已上市和量產(chǎn):
PMEG2005EPK,20V,0.5A
PMEG2010EPK,20V,1A

提供導(dǎo)入設(shè)計樣片,定于2012年3月開始量產(chǎn):
PMEG2015EPK,20V,1.5A
PMEG4005EPK,40V,0.5A
PMEG4010EPK,40V,1A
PMEG4015EPK,40V,1.5A

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