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孰優(yōu)孰劣:氮化鎵場效應晶體管VS硅功率器件?

發(fā)布時間:2013-05-16 責任編輯:felixsong

【導讀】工程師常常認為當應用需要更高電壓時,使用氮化鎵場效應晶體管(eGaN FET)在性能方面才更具優(yōu)勢。但是,如果只是考慮開關(guān)品質(zhì)因數(shù),相比先進的MOSFET器件,200V的eGaN FET器件的優(yōu)勢好像減弱了。GaN場效應晶體管與硅功率器件中低壓降壓轉(zhuǎn)換器應用中的性能到底怎樣?且聽本文細細分析。
 
工程師常常認為當應用需要更高電壓時,使用氮化鎵場效應晶體管(eGaN FET)在性能方面更具優(yōu)勢。但我們從硅場效應晶體管(Silicon FET)及氮化鎵場效應晶體管的開關(guān)品質(zhì)因數(shù)(FOM)與電壓關(guān)系的比較可以看到,eGaN FET在整個電壓范圍內(nèi)具備更大優(yōu)勢。如果只是考慮開關(guān)品質(zhì)因數(shù),相比先進的MOSFET器件,200V的eGaN FET器件的優(yōu)勢好像減弱了。

可是,由于eGaN FET器件并沒有體二極管反向恢復(QRR),其實際在電路的性能優(yōu)勢可以更大。相反,在低電壓范圍內(nèi),eGaN FET器件在電路的性能優(yōu)勢實際上沒有如品質(zhì)因數(shù)所描述的卓越,這是因為受QRR影響的重要性減弱及體二極管前向壓降更為重要。此外,當我們所需器件的電壓降低至低于目前eGaN FET的電壓范圍,硅基開關(guān)解決方案如基于LDMOS的器件(帶或不帶垂直端子)將成為可行的另一個選擇。可是,eGaN FET的發(fā)展還在剛剛起步,它將來在低壓及高壓領(lǐng)域?qū)⑼瑯泳吒咝阅軆?yōu)勢。下面我們將討論兩個具有不同電壓轉(zhuǎn)換范圍的降壓轉(zhuǎn)換器,并對它們與等效先進MOSFET器件的性能進行比較。

圖1:硅MOSFET及氮化鎵場效應晶體管的品質(zhì)因數(shù)與電壓關(guān)系的比較
圖1:硅MOSFET及氮化鎵場效應晶體管的品質(zhì)因數(shù)與電壓關(guān)系的比較

低壓降壓轉(zhuǎn)換器應用


很多負載點(POL)應用適合用于工作電壓為5V或12V電源軌的降壓轉(zhuǎn)換器。在更低電壓及小電流的情況下,功率MOSFET可以單片地集成,而在大電流 及高壓下,混合功率模塊及分立解決方案則非常普遍。按不同的負載要求,典型的電流值為每相20A,雖然單相的輸出功率也有可能高達40A。在較大的負載電 流要求如電壓調(diào)節(jié)模塊(VRM),我們使用交織的多相降壓來提高效率及動態(tài)響應。目前逐步發(fā)展的V-core功率架構(gòu)及其它敏感的負載所要求的更快動態(tài)響應及更高頻寬都會影響基于氮化鎵場效應晶體管的負載點解決方案的普及速度。在可實現(xiàn)的MHz開關(guān)頻率范圍內(nèi)推動使用更小電感及電容,因此可實現(xiàn)更小型、具更低系統(tǒng)成本的、基于eGaN FET的負載點系統(tǒng)。使用電池的便攜應用(10V~12V)規(guī)定必需符合最小效率要求,但同時需要一個外置適配器使之可以工作在19V及工作在設(shè)計的熱限制下。19V輸入需要30V或以上的MOSFET器件。雖然負載電壓不同,但我們通常在1.2V輸出電壓對轉(zhuǎn)換器進行比較。

我們使用含eGaN FET的演示板(EPC9101)與使用相同降壓控制器的含MOSFET演示板(DC1640A-B)進行比較,后者經(jīng)過修改,以匹配前者的輸入及輸出電容、電感及工作頻率。此外,所采納的MOSFET也改為與eGaN FET具相同導通電阻(RDS(ON))。測試電路板的照片如圖2所示。我們通過使用電路板上的電壓感應通孔,測量盡量接近實際轉(zhuǎn)換器電路的輸入及輸出電壓,測量結(jié)果見圖3。由于這個應用關(guān)注eGaN FET的體二極管具更高前向電壓,當首次測量效率時,死區(qū)時間增加至包括大約在每個開關(guān)邊緣(每個周期為20ns)的10ns體二極管傳導。此外,EPC2015器件與3A肖特基二極管并聯(lián),并再次測量其效率。根據(jù)這些測量條件,圖4及5分別展示12V及19V輸入效率的結(jié)果。
圖2:在低壓降壓轉(zhuǎn)換器使用EPC9101及經(jīng)過修改的DC1640A-B演示板的比較
圖2:在低壓降壓轉(zhuǎn)換器使用EPC9101及經(jīng)過修改的DC1640A-B演示板的比較
 
圖3:所選的低壓降壓轉(zhuǎn)換器規(guī)格的比較
圖3:所選的低壓降壓轉(zhuǎn)換器規(guī)格的比較
 
圖4:在12 V轉(zhuǎn)1.2V、1 MHz降壓轉(zhuǎn)換器,eGaN FET與MOSFET器件效率的比較
圖4:在12 V轉(zhuǎn)1.2V、1MHz降壓轉(zhuǎn)換器,eGaN FET與MOSFET器件效率的比較
圖5:在19 V轉(zhuǎn)1.2V、1MHz降壓轉(zhuǎn)換器,eGaN FET與MOSFET器件效率的比較
圖5:在19V轉(zhuǎn)1.2V、1MHz降壓轉(zhuǎn)換器,eGaN FET與MOSFET器件效率的比較

在輸入電壓范圍內(nèi),每個周期中的二極管導通時間增加20ns將使基于eGaN FET的轉(zhuǎn)換器效率降低約2%至3%。可是在輕載時(低于3A),效率實際上會稍為提高,因為這種額外死區(qū)時間可容許交換節(jié)點電壓的自我轉(zhuǎn)換。為了獲得最佳的滿負載工作性能而使用短死區(qū)時間意味著在輕載時會發(fā)生強制轉(zhuǎn)換。

使用額外增加的肖特基二極管極大地提高了效率,其效果差不多相等于優(yōu)化開關(guān)時間。在所有的測試工作條件下,基于eGaN FET轉(zhuǎn)換器的效率比使用等效MOSFET電路的轉(zhuǎn)換器高出3至7個百分點。實際上,相比等效MOSFET于12V輸入時的效率,經(jīng)過優(yōu)化的eGaN FET工作在19V輸入時具備更高的效率。

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中壓降壓轉(zhuǎn)換器應用

對于超出30V MOSFET性能的更高電壓來說,應用空間會有所變化,并且沒有特別的大批量應用。幾乎所有電信轉(zhuǎn)換器都使用-48V電源,因此要求針對步降至+12V或+24V總線進行隔離;而計算與網(wǎng)絡設(shè)備一般都使用+48V的總線,因此只是當沒有強制性隔離要求才有可能使用降壓轉(zhuǎn)換器。無論是否實際應用,在中壓范圍內(nèi),MOSFET與eGaN FET可以通過考慮如圖7所示的通用降壓應用作出比較。

我們使用兩個中壓降壓轉(zhuǎn)換器演示板來比較eGaN FET及MOSFET器件的性能。兩塊標準的演示電路都已修改為具有相同輸入及輸出電容、電感及工作頻率。圖6展示兩塊測試電路板的照片。于低壓轉(zhuǎn)換器的比較一樣,MOSFET器件也改為與eGaN FET具有相同導通電阻。為確保取得準確的測量結(jié)果,我們通過使用所增加的通孔來測量輸入及輸出電壓,以盡量接近實際轉(zhuǎn)換器的輸入及輸出電壓,測量結(jié)果見圖7
圖6:用于中壓降壓轉(zhuǎn)換器并經(jīng)過修改內(nèi)含LM5113及LM5116演示板的比較
圖6:用于中壓降壓轉(zhuǎn)換器并經(jīng)過修改內(nèi)含LM5113及LM5116演示板的比較
 
圖7:所選的中壓降壓轉(zhuǎn)換器規(guī)格的比較
圖7:所選的中壓降壓轉(zhuǎn)換器規(guī)格的比較

圖8及9分別展示效率結(jié)果及相對的功率損耗結(jié)果。測量點在輸出電流達10安培時或在轉(zhuǎn)換器的總功率損耗達10W時比較,要看那一點首先出現(xiàn)。結(jié)果清楚地表明,相比MOSFET器件,eGaN FET在效率方面極大地提高了4至8個百分點。更重要的是,當基于MOSFET器件的轉(zhuǎn)換器的功率損耗達10W時,基于eGaN FET的轉(zhuǎn)換器的損耗小于前者的一半,致使轉(zhuǎn)換器的功率損耗減少超過50%。這些損耗包括非器件損耗如電感磁芯及銅損耗,因此減少了的器件損耗實際上更大。同樣地,由于基于eGaN FET的轉(zhuǎn)換器的死區(qū)時間設(shè)置為給重負載而經(jīng)過優(yōu)化,它的零電壓開關(guān)的損耗構(gòu)成兩個轉(zhuǎn)換器的無負載損耗。
圖8:在36V- 60V轉(zhuǎn)12 V、500kHz 降壓轉(zhuǎn)換器,氮化鎵與MOSFET器件的效率比較
圖8:在36V-60V轉(zhuǎn)12V、500kHz降壓轉(zhuǎn)換器,氮化鎵與MOSFET器件的效率比較
圖9:在36 V- 60V轉(zhuǎn)12 V、500kHz 降壓轉(zhuǎn)換器,氮化鎵與MOSFET器件的功率損耗比較
圖9:在36V-60V轉(zhuǎn)12V、500kHz降壓轉(zhuǎn)換器,氮化鎵與MOSFET器件的功率損耗比較

本文描述了我們構(gòu)建可比的、在低壓及中壓應用使用商用的eGaN FET及MOSFET展示板電路的降壓轉(zhuǎn)換器。兩塊板都經(jīng)過修改為具有相同導通電阻,從而取得可比的傳導損耗。使用氮化鎵器件可大大提高低壓及中壓的轉(zhuǎn)換 器的效率達3至8個百分點,這個效率方面的改進在中壓轉(zhuǎn)換器的比較結(jié)果更為明顯。結(jié)果表明,相比直向MOSFET器件,在電壓低至最小30V,eGaN FET具備更卓越的性能。當這個氮化鎵新科技繼續(xù)改進,它的性能將在所有的電壓范圍遙遙領(lǐng)先并可以在更低壓的領(lǐng)域替代MOSFET器件。

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