現(xiàn)有DC-DC變換器和小的模塊電源,在這個集成化電源中海油一類是POL,這部分現(xiàn)在也有很多集成化的技術(shù),可以說集成化在這個領(lǐng)域體現(xiàn)非常明顯,這兩年新材料的期間,特別是碳化硅這些,已經(jīng)逐漸商業(yè)化了。最后楊教授跟我們來探討一下新材料器件給電源集成化帶來什么機(jī)遇和挑戰(zhàn)。
楊教授正在跟CNT Networks CEO Michael探討交流
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【觀眾提問】氮化鎵的技術(shù),是什么時候做到PCB里面去嗎?現(xiàn)在商用化是一個什么狀況?
【楊教授回答】2003年、2004年以后的事,不到10年。實際上我們把無源元件做到PCB里面,我們大概03年做這個事,那時候主要是面向硅器件。但是氮化鎵器件出現(xiàn)以后,原來在硅器件里面顯得不是突出的問題,因為氮化鎵器件傳熱快,我們覺得有必要把原來一些技術(shù)拿出來,專門為氮化鎵再做研究。
PCB為載體的集成商業(yè)化是非常容易的,我們從03年、04年開始,我們做這個集成工作的時候,我們都是依靠國內(nèi)PCB生產(chǎn)廠家,請他們幫我們做工藝的設(shè)計、材料選擇和樣品的打樣,他們都可以做到,包括軟的材料,還有包括一些電容材料。都可以做到,不是說所有廠家都能做的,是好的廠家完成可以做到。
【觀眾提問】傳統(tǒng)的MOSFET驅(qū)動技術(shù)用氮化鎵行不行?
【楊教授回答】氮化鎵其間還是商控的,本質(zhì)上沒有差別,你拿來用是不可以的,因為它電壓不一樣,硅器件在3—5V,MOSFET5V通的很好了,高壓做到7—10V一樣。但是氮化鎵器件5V才正式斷,所以這個器件的驅(qū)動是要專門買驅(qū)動芯片,這個已經(jīng)有了。目前氮化鎵的耐壓不行,現(xiàn)在已經(jīng)有驅(qū)動芯片了,TI、NIS,他們有專門給氮化鎵器件配套的器件出來。
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