【導讀】不管是電源行業(yè)中的菜鳥工程師還是老鳥工程師,都曾經(jīng)或多或少的遇見這樣的一個困惑:電源電路設計中EMC電容電感器件該如何選擇呢?選擇EMC電容電感器件要考慮到哪些必須的環(huán)節(jié)呢?這里小編就將為你一一解答。
首先要知道陶瓷電容發(fā)展的最新狀況以及與其他電容的關(guān)系。陶瓷電容由于近幾年來陶瓷的厚度越來越薄,一層陶瓷介質(zhì)的厚度大概是0.5個uM,陶瓷電容最大的容量是100,疊的層數(shù)越來越多。從發(fā)展趨勢來看,陶瓷電容將會朝著 ESR、ESL發(fā)展;基板彎了,但是電容還是不能裂開,比如軍工里面很惡劣的條件,陶瓷電容會以這個趨勢方向發(fā)展
。陶瓷電容這個東西很簡單,設計的時候、選擇的時候要考慮它的哪些特性,知道容量,容量只是它的一個部分,還有ESR值、容量值和頻率的關(guān)系、ESL值、溫升曲線,溫度升高的話,容值變化怎么樣,直流電壓特性,給一定的直流電壓,容值是不斷下降的。
設計的時候也必須考慮到這一些參數(shù)、這一些特性。做一個簡單的對比,陶瓷電容由于是內(nèi)部采用并聯(lián)結(jié)構(gòu),ESR值也比較低,鉭電容是這樣,鋁電解是這樣。這樣的話,就可以用一個測試,電源從這邊過來,這邊用一個濾波的電容。當然這說明什么問題?這是陶瓷的ESR值比較低,濾波效果比較好。當然大家說,是不是說有的鋁電解都可以換成陶瓷呢,不能這么說,電源的部分需要很大的容量,也沒有辦法換,如果用在濾波來換,就可以用小容量的陶瓷換大容量的鋁電解。
一般的情況下,鋁電解建議換陶瓷是十分之一,鉭電容建議是五分之一的容量來換。還有一個世紀案例,大家都知道英特爾公司 CPU的速度是越來越快,而且制作的工藝也是越來越精細化,英特爾正在開發(fā)33納米的技術(shù),大家看到英特爾公司從96年晶圓是越來越小,其實是想說明,由于IC做得越來越小,精細化越來越高,電壓也就是越來越低,原來驅(qū)動電壓一般是5V,現(xiàn)在看到一般是1V和1.2V,IC穩(wěn)定的電壓,要求在10%以內(nèi),如果是5V的情況下,過去電壓可以允許大概是500毫V,現(xiàn)在是用了1V,允許穩(wěn)波電壓就是0.9V,最低的電壓。要不然電壓變化太大的話,IC工作就變得不穩(wěn)定,穩(wěn)壓的陶瓷電容器,很容易選個0.1謬的。為什么呢?高速運轉(zhuǎn)過程中,瞬間會有一個壓降,這個地方壓降最主要是業(yè)余陶瓷電容的容值和ESR值這個因素來決定的。第一個部分介紹了電容的應用,下一個部分主要是電感方面。
電感方面,太陽誘電制作工藝相對于來講,比其他廠商要豐富一點,除了由下往上繞的電感,還有疊層電感、手機電源、射頻的、高頻的電感。這是詳細的,不同的尺寸、不同的厚度,有的是0.8的厚度,因為大家知道消費類電子產(chǎn)品要求小型化、超薄、低成本,都是滿足這個趨勢,所以需要不斷開發(fā)這些產(chǎn)品。
特別是選擇一些功率電感,比如脈沖電流比較大,濾波起來可能有些困難,大家選擇功率電感的時候可能有些困惑,功率電感選擇的時候我們考慮的參數(shù)和指標是什么,首先要考慮感量是多大,第二是考慮到內(nèi)阻,第三要考慮到飽和電流,第四是溫升電流。因為電感在DCDC 方面起的作用兩個:一個是作為濾波來用,第二是作為儲能來用,一般來講,飽和電流一般指的是什么呢?
VC加DC的電流我們稱之為飽和電流,平均的電流我們就把它定義為溫升電流,我們業(yè)界一般的情況是采用感量下降30%的時候,這個時候電流值為多少,這個就叫飽和電流,溫升電流是電流不斷增大,電感表面溫度上升40度,這個來定義溫升電流值,因為電感慢慢溫度高之后可能會會被壞,所以限定一個值,在這個電流以下,電感不會被燒壞。實際使用的電流值不會超過電感的飽和電流,這樣穩(wěn)波電流會不斷的增大。如果超過了溫升電流,這個電感就會被燒壞。有不同的電感放在一起的話,實測一下,比如不同的電感、不同尺寸的效率,也可以看到在低負載電流的時候,這是不同的尺寸,看到電流沒有多大變化,由于電流值感量下降的幅度比較大,之間的差異有出來了,感量比較大,溫波電流就比較大,這就是噪聲。所以在感量變化幅度比較小,這個地方的噪聲就比較小,總之在選擇的時候,一定要考慮到感量下降到什么樣的程度。在選擇功率電感,實際電阻里面的最大值就選擇峰值電流,如果平均值電流比較小的情況下,就選擇溫升電流值。
還有一點,在不同負載的情況下,在選擇這個電感要注意什么呢?比如說當負載比較低的情況下,一般的情況是交流的成分會比較多。交流的成分比較多,就選擇交流電阻比較小了電感,它的效率就會高,那么負載比較大的情況下,DC直流部分占得比較大的話,那么就要選擇直流電阻比較低的,這樣效率高一點。
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下面交流一下磁珠的選擇方法。
EMI噪聲無處不在,簡單講把它形容成幾點:傳導噪聲、輻射噪聲、射頻、干擾噪聲,對于不同的噪聲,最主要有爹層磁珠、繞線磁珠,1G以上2G甚至更高的時候,都有很強的耐磨能力,接下來是穿芯的磁珠。如果在低頻普通信號線上濾波的話,可以推薦使用疊層的磁珠,在高頻的,用繞線的磁珠,會看到它的截止頻率會比較高。
再次就是電感和磁珠有什么區(qū)別,電感在比較低頻的部分效果比較好,磁珠主要是在高頻,我故意選了一個感量比較接近的,一般電感在幾十歐姆的話,是這樣一個曲線,所以電感主要是傳導噪音,磁珠主要是輻射噪音。
選擇磁珠的時候,通常認為要把這條線使得比較穩(wěn)定,然后從發(fā)生噪聲的地方著手放一些元件,再從輻射噪聲源的地方放一些EMI器件,選擇電感的話,為了避免共振,所以需要從比較平滑的曲線慢慢朝比較陡曲線的磁珠來選擇。磁珠,主要是三個:阻抗值、交流和電阻、感抗這三個部分組成。實際案例的話如果 10M信號過來的話,發(fā)生信號是在200多畝的地方信號比較大,磁珠就選200多M阻值的地方,靠近噪聲頻率的磁珠,如果沒有使用磁珠的情況下,誰這樣一個電壓波形,當發(fā)現(xiàn)用了以后,這個藍色的部分,下降了很多,而且電壓波形也比較穩(wěn)定,所以首先搞清楚噪聲頻率是在什么地方,那么選擇阻值稍微大一點的,但是不能選擇太陡,太陡會產(chǎn)生共振。
另外其曲線也會不一樣,R值和X值,就是交流電阻和感抗,當交流電阻大于感抗的時候,這與信號有關(guān)系,它的效果要更好一點點。藍色就是交流電阻更大一點。電感占低頻的濾波效果好一點,綠色的是磁珠,高頻磁珠會好一點。
最后是共模電感,剛才也講到了USB、HDMI這些地方用到共模電感, 有一點需要注意的是,現(xiàn)在有其他信號干擾,比如說GSM的900M、TD2.1G,對USB干擾比較大,它的共模阻抗要注意,這時要用在這些頻率的話,這些阻值比較大一點的,它的共模效果比較好一點,采用繞線工藝做的,所以高頻阻抗會更好一點。實際上和薄膜來對比的話,1G 以上頻率濾波效果明顯要好一點。