如何閱讀電機(jī)驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品說(shuō)明書
發(fā)布時(shí)間:2021-06-08 責(zé)任編輯:wenwei
【導(dǎo)讀】論壇是因特網(wǎng)的一些偉大副產(chǎn)品。它們?yōu)槿祟愄峁┝艘环N簡(jiǎn)單的途徑來(lái)分享想法、提出問(wèn)題并對(duì)多得令人難以置信的各種話題進(jìn)行討論。
我們創(chuàng)立了TI E2E™社區(qū),將它作為這樣一個(gè)地方:工程師可來(lái)此直接向設(shè)計(jì)TI器件的工程師咨詢與這些器件相關(guān)的技術(shù)問(wèn)題。身為TI電機(jī)驅(qū)動(dòng)器負(fù)責(zé)組的一名應(yīng)用工程師,筆者經(jīng)常查看電機(jī)驅(qū)動(dòng)器論壇內(nèi)容,以解決各種問(wèn)題并對(duì)討論發(fā)表意見(jiàn)。
在這個(gè)由五部分組成的博客系列中,筆者將重點(diǎn)介紹自己在TI E2E論壇看到的一些最常被問(wèn)到的問(wèn)題并集中討論如何著手解決它們。
通過(guò)查看器件產(chǎn)品說(shuō)明書,論壇上的許多問(wèn)題都可迎刃而解。帶“閱讀手冊(cè)”字樣的導(dǎo)航標(biāo)可從不同行業(yè)的許多名稱旁經(jīng)過(guò),不過(guò)它的意義是完全一樣的。雖然這聽起來(lái)很簡(jiǎn)單,但知道如何瀏覽產(chǎn)品說(shuō)明書能讓您快速找到自己需要的信息。因此,讓我們縱覽一下TI電機(jī)驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品說(shuō)明書中一些較重要的部分。
首頁(yè)
該產(chǎn)品說(shuō)明書的首頁(yè)能讓您對(duì)該器件能做什么以及它是否適用于您的系統(tǒng)有一個(gè)大概了解。它包括器件名稱、描述、特性、一個(gè)簡(jiǎn)單的圖表和幾個(gè)其它關(guān)鍵列項(xiàng):
● 特性:該器件所具備的功能的亮點(diǎn)。這個(gè)部分通常包含與運(yùn)行范圍、器件集成、保護(hù)功能和各種其它列項(xiàng)有關(guān)的信息(圖1)。
● 應(yīng)用:這是一個(gè)常見(jiàn)應(yīng)用(該器件專為這些應(yīng)用而設(shè)計(jì))的列表。它不是一個(gè)綜合性列表。
● 描述:該器件及其功能的詳細(xì)摘要。
● 器件信息:與該器件所采用的各種封裝相關(guān)的信息(圖2)。
● 圖表:這些圖表通常展示該器件的簡(jiǎn)化方框圖或突出它的一個(gè)主要特性(圖3)。
圖1:典型的特性部分
圖2:器件信息
圖3:方框圖
建議的運(yùn)行條件
建議的運(yùn)行條件(圖4)是關(guān)鍵的限制(在這些限制范圍內(nèi)器件才能工作)。電機(jī)驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品說(shuō)明書中應(yīng)注意的重要項(xiàng)目包括下列內(nèi)容:
● 電源電壓范圍。
● 低壓差穩(wěn)壓器(LDO)外部負(fù)載電流。
● 輸出電流能力。
● 最大輸入頻率。
圖4:建議的運(yùn)行條件
電氣特性
用該器件的參數(shù)和規(guī)格表來(lái)描述電氣特性。這包括與穩(wěn)壓器輸出電壓、邏輯電壓水平、定時(shí)規(guī)范、電流能力、RDS(on)和保護(hù)功能相關(guān)的信息。
兩個(gè)重要技術(shù)參數(shù)是金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)的RDS(on)和保護(hù)電路的參數(shù)。在電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的電流能力方面,RDS(on)是主要限制因素。當(dāng)電流通過(guò)MOSFET增加時(shí),產(chǎn)生的熱量(P= I2R)也將增加。對(duì)于幾種不同的條件,通常有不同的參數(shù)(圖5)。
圖5:電機(jī)驅(qū)動(dòng)器輸出
保護(hù)電路部分描述了集成保護(hù)方案的各種級(jí)別和時(shí)序(圖6)。系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員經(jīng)常把保護(hù)電路與器件問(wèn)題相混淆。這些值可幫助通過(guò)調(diào)試找出引起該電機(jī)驅(qū)動(dòng)器采取保護(hù)行動(dòng)的系統(tǒng)問(wèn)題。
圖6:保護(hù)電路
功能方框圖
該功能方框圖是集成電路的可視化表示形式(圖7)。它可讓您對(duì)該電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的內(nèi)部運(yùn)行情況有一個(gè)大致的了解。您可以參考該方框圖,以確定電源樹是如何配置的,輸出應(yīng)該如何被連接,邏輯輸入/輸出是如何設(shè)置的。
圖7:功能方框圖
布局范例
在TI E2E論壇上,糟糕的布局和電路板設(shè)計(jì)是一個(gè)主要問(wèn)題。布局問(wèn)題往往由旁路電容器的不當(dāng)放置和不良接地方案造成。該產(chǎn)品說(shuō)明書可提供了一個(gè)完整的部分,專用于介紹布局小貼士/指南,甚至提供了一個(gè)可依照的范例性布局(圖8)。確保該電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的合理布局將可保證其工作性能符合規(guī)范。
圖8:布局范例
封裝信息
通??斓皆摦a(chǎn)品說(shuō)明書的末尾才會(huì)出現(xiàn)封裝信息,但它也同樣重要。該部分描述了器件封裝的物理尺寸和屬性(圖9和圖10)。它還提供了一個(gè)印刷電路板(PCB)設(shè)計(jì)可采用的推薦焊盤圖案。到裝配電路板的時(shí)候,使用這些信息將幫助確保該器件被正確固定到PCB上。
圖9:器件封裝的物理尺寸和屬性
圖10:器件封裝的物理尺寸和屬性
請(qǐng)謹(jǐn)記,即使是在我們今天生活的時(shí)代,瀏覽一下該產(chǎn)品說(shuō)明書仍大有幫助。
免責(zé)聲明:本文為轉(zhuǎn)載文章,轉(zhuǎn)載此文目的在于傳遞更多信息,版權(quán)歸原作者所有。本文所用視頻、圖片、文字如涉及作品版權(quán)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系小編進(jìn)行處理。
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