在美國商務部長雷蒙多訪華第二天，華為未預熱攜新機回歸，全新一代旗艦Mate60系列開售，其火爆程度更是將期待值拉滿。與此同時，華為新機發(fā)布引發(fā)海內外網友關注，立即成為全球科技的焦點，不少網友媒體認為這是華為對美國政府制裁的一大反擊。

《環(huán)球時報》援引彭博社報道稱，彭博社與美國科技咨詢機構TechInsight合作，對華為Mate 60 Pro 手機進行拆機檢測后，美國媒體確認：該手機的芯片手機是中國自己的芯片產業(yè)制造出來的。

圖源：環(huán)球時報

這一事件更是引發(fā)了他們的擔憂，即美國對我國的制裁并未阻止我們前進的腳步。與此同時，彭博社給出了一個相當肯定的答復：“現(xiàn)在中國已經證明其至少可以生產一定數(shù)量的、僅落后最先進技術5年的芯片了”“這距離中國半導體這個關鍵領域實現(xiàn)自給自足，又進了一步”。

華為Mate60系列不僅是因為其商業(yè)價值而備受矚目，更是因為是在技術上的突破與創(chuàng)新。雖然華為官方并未明確的表示新機搭載麒麟9000S芯片，但經過各大博主拆機分析，得到關鍵信息包括產地為中國大陸。高端芯片100%國產化的意義非凡，能夠減少國外依賴，降低進口風險，提高國家安全性、獨立性；并且可以推動國產高端芯片產業(yè)鏈的持續(xù)發(fā)展，同時能促進國內企業(yè)加強技術創(chuàng)新與產業(yè)升級，進行更加緊密的協(xié)同發(fā)展。

“輕舟已過萬重山”是華為經歷中最真實寫照，在面對極大地打壓中不斷突破、提高自主創(chuàng)新能力。自主創(chuàng)新道阻且長，華為Mate系列的回歸不僅是華為的突破，也是我國5G技術的巨大突破，標志著我國科技領域即將進入一個新的階段。

實現(xiàn)創(chuàng)新替代的國產芯片企業(yè)

隨著中國科技的快速發(fā)展，并且國家對芯片產業(yè)的重視和支持，我國芯片產業(yè)替代創(chuàng)新發(fā)展進度愈發(fā)完善。雖然中國芯片產業(yè)總是困頓難行，但總有如華為一般的企業(yè)在砥礪奮進，為科技創(chuàng)新帶來了新的機遇，也為國內的產業(yè)發(fā)展注入了強大的動力。

芯片是我國由制造大國邁向制造強國的重要基石，政府部門推出了一系列的政策計劃，將芯片制造作為國家戰(zhàn)略之一，積極推進芯片制造業(yè)的發(fā)展。如今，除了華為之外，國內也涌現(xiàn)出了大批優(yōu)秀芯片廠商，共同助力芯片產業(yè)國產替代進程，并在各自擅長的領域閃閃發(fā)光。下面介紹實現(xiàn)創(chuàng)新替代的國產芯片企業(yè)：

1、龍芯

龍芯中科構建自主產業(yè)體系，全面掌握CPU指令系統(tǒng)、處理器IP核、操作系統(tǒng)等計算機核心技術，通過產業(yè)集聚形成內生技術迭代，并向國外輻射。其里程碑式產品CPU指令系統(tǒng)LoongArch（全自主指令集LA464微結構）是第一款16核服務器芯片，超級算力滿足云計算、數(shù)據(jù)中心需求。

龍芯處理器產品線包括龍芯1號、龍芯2號、龍芯3號三個系列，龍芯1號采用GS232（雙發(fā)射32位）處理器核，應用于云終端、工業(yè)控制、消費電子等領域；龍芯2號采用GS264或GS464高性能處理器，應用于嵌入式計算機、工業(yè)控制、汽車電子等領域；龍芯3號基于可伸縮的多核互聯(lián)架構設計，采用GS464、GS464E、GS464V高性能處理器核，為64位高性能低功耗SoC芯片，主要應用于高端嵌入式計算機、服務器、高性能計算機等領域。

2.瑞芯微

在SoC領域，瑞芯微憑借在大規(guī)模 SoC 芯片設計、音視頻編解碼、視覺影像處理、軟硬件協(xié)同開發(fā)、多應用平臺開發(fā)等方面積累了深厚的技術優(yōu)勢，已然成為國內領先的SoC芯片研發(fā)企業(yè)，其產品涵蓋智能硬件、機器視覺、行業(yè)應用、消費電子、汽車電子等多元領域。

瑞芯微 SoC 產品定位中高端，在商業(yè)顯示應用領域有 RK3399、RK3288、RK3188、RK3128 等芯片覆蓋商顯中高端不同的應用場景。

其推出的新一代旗艦級高端處理器RK3588具備強大的視覺處理能力，是目前國內唯一有能力替代高通的芯片，RK3588采用8nm工藝設計，搭載四核A76+四核A55的八核CPU和Arm高性能GPU，內置6T算力的NPU。具備強大的視覺處理能力，可支持結構光、TOF等多種快速人臉解鎖方案；支持豐富的顯示接口，高達8K顯示處理能力；有強大的擴展性，支持PCIE3.0、SATA3.0、雙TypeC/USB3.1等高速接口，可做AI算力、圖像數(shù)據(jù)處理等擴展。應用于ARMPC、高端平板電腦、邊緣計算服務器、虛擬現(xiàn)實、NVR、8K電視等方向。

3.北京君正

北京君正也是SoC芯片產業(yè)的佼佼者，代表產品包括X1000、X1500、X1500L、X1830、X2000、X2100、X2600等中高端芯片，可應用于通信、網絡、消費電子、汽車、工控等多個領域。

其主打產品君正X2600系列處理器采用了北京君正自研的CPU內核、圖像/視頻處理、2D處理引擎和打印機控制等關鍵技術，同時承襲了北京君正特有的功耗低、開發(fā)門檻低等技術特點，適用于各類消費、商業(yè)和工業(yè)的嵌入式應用領域。

4.先楫半導體

在MCU市場賽道上，中國高性能MCU原廠已經開始提供技術創(chuàng)新型替代案例。比如先楫半導體是一個高性能MCU的原廠，其MCU能夠斬獲部分SoC應用市場，也能在高速和高可靠性上與主流國際原廠媲美。

其主打產品HPM6700/6400可以幫助工業(yè)自動化客戶實現(xiàn)驅控一體化設計，HPM 6200可以幫助新能源客戶實現(xiàn)電源的數(shù)字化控制，HPM 6300可以幫助汽車客戶實現(xiàn)車身網絡、傳感器融合等。

先楫新推出的HPM5300系列新品，特別針對高性能運動控制進行了優(yōu)化，有效賦能工業(yè)自動化中的編碼器和伺服驅動器，新能源中的微型逆變器，汽車電子中的IMU、ECU 和汽車座椅門控模塊等應用場景。

5.全志科技

公司智能應用處理器SoC重要供應商。其在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU/AI多核整合、先進工藝的高集成度、超低功耗、全棧集成平臺等方面提供具有市場突出競爭力的系統(tǒng)解決方案，產品廣泛適用于工業(yè)控制、智能家電、智能硬件、平板電腦、汽車電子、機器人、虛擬現(xiàn)實、網絡機頂盒以及電源模擬器件、無線通信模組、智能物聯(lián)網等多個產品領域。

全志科技目前有A系列、F系列、H系列、R系列、T系列、V系列、X系列芯片序列。