
Qorvo公司CEO Bob Bruggeworth當(dāng)選美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主席
發(fā)布時(shí)間:2020-11-24 來(lái)源:Qorvo 責(zé)任編輯:wenwei
【導(dǎo)讀】中國(guó) 北京,2020年11月24日——移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國(guó)防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo®, Inc.(納斯達(dá)克代碼:QRVO)今日宣布,美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)董事會(huì)宣布推選 Qorvo 公司總裁、CEO 兼董事 Bob Bruggeworth 擔(dān)任 2021 年輪值主席,并同時(shí)推選 Qualcomm 公司 CEO 兼董事 Steve Mollenkopf 擔(dān)任 2021 年輪值副主席。據(jù)悉,美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的會(huì)員的收入占美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的 98%,且擁有近三分之二的非美國(guó)芯片公司。

SIA 總裁兼 CEO John Neuffer 表示:“我們非常高興 Bob 和 Steve 加入 SIA 2021 年領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)。2021 年對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)將是忙碌而關(guān)鍵的一年。Bob 和 Steve 都是工程師出身,他們都是敬業(yè)的行業(yè)領(lǐng)袖,也是芯片技術(shù)的杰出擁護(hù)者。2021 年,我們將大力推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展,而他們的卓越技能和豐富經(jīng)驗(yàn)正有助于 SIA 在未來(lái)一年的發(fā)展。”
在 RFMD 與 TriQuint 合并為 Qorvo 之前,Bruggeworth 從 2003 年 1 月至 2014 年 12 月一直擔(dān)任 RFMD 總裁兼首席執(zhí)行官。此外,他曾在 2002 年 6 月至 2003 年 1 月?lián)?RFMD 總裁。在此之前,他是 RFMD 無(wú)線產(chǎn)品部的副總裁,之后升任總裁。1999 年 9 月加入 RFMD 之前,Bruggeworth 曾在 AMP Inc.(現(xiàn)為 TE Connectivity)擔(dān)任各種領(lǐng)導(dǎo)職位,最后的職位是全球計(jì)算機(jī)和消費(fèi)類電子副總裁。他是一名電氣工程師,畢業(yè)于位于美國(guó)賓夕法尼亞州威爾克斯-巴里市的威爾克斯大學(xué)。
Bruggeworth 表示:“我非常期待作為 SIA 2021 年主席開(kāi)展工作,SIA 對(duì)于我們行業(yè)具有前所未有的重要性。我迫不及待地想與 SIA 董事會(huì)的同事們盡快一起工作,進(jìn)一步提高大眾對(duì)我們行業(yè)的了解和認(rèn)識(shí)。”
Mollenkopf 于 1994 年加入 Qualcomm,擔(dān)任工程師,在其任期內(nèi),他帶領(lǐng) Qualcomm 成為 5G 等基礎(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者,以及全球最大的移動(dòng)芯片組供應(yīng)商。他的技術(shù)和業(yè)務(wù)領(lǐng)導(dǎo)力對(duì)多個(gè)行業(yè)領(lǐng)先的創(chuàng)新和產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和實(shí)現(xiàn)起到至關(guān)重要的作用。Steve Mollenkopf 是 IEEE 的作者,擁有功率估計(jì)和測(cè)量、多標(biāo)準(zhǔn)發(fā)射系統(tǒng)和無(wú)線通信收發(fā)技術(shù)等領(lǐng)域的專利。他擁有弗吉尼亞理工大學(xué)電子工程學(xué)士學(xué)位和密歇根大學(xué)電子工程碩士學(xué)位。
Mollenkopf 表示:“在疫情持續(xù)蔓延以及全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)不確定的大環(huán)境下,現(xiàn)在比以往任何時(shí)候都需要明智的行業(yè)政策。我們行業(yè)應(yīng)通過(guò) SIA 大力支持能夠促進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新和未來(lái)眾多芯片技術(shù)持續(xù)發(fā)展的政策。”
Bob Bruggeworth于 11 月 19 日美國(guó)東部標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間下午 3 點(diǎn)舉行的 2020 年 SIA 領(lǐng)導(dǎo)力論壇暨頒獎(jiǎng)典禮線上大會(huì)上致辭。此次大會(huì)還向 AMD 總裁兼 CEO 蘇姿豐博士頒發(fā)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的最高榮譽(yù)羅伯特·N·諾伊斯獎(jiǎng),同時(shí)美國(guó)《紐約時(shí)報(bào)》資深外交事務(wù)專欄作家、暢銷書(shū)作家 Tom Friedman 還發(fā)表主題演講。
關(guān)于Qorvo
Qorvo(納斯達(dá)克代碼:QRVO)長(zhǎng)期堅(jiān)持提供創(chuàng)新的射頻解決方案以實(shí)現(xiàn)更加美好的互聯(lián)世界。我們結(jié)合產(chǎn)品和領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢(shì)、以系統(tǒng)級(jí)專業(yè)知識(shí)和全球性的制造規(guī)模,快速解決客戶最復(fù)雜的技術(shù)難題。Qorvo 服務(wù)于全球市場(chǎng),包括先進(jìn)的無(wú)線設(shè)備、有線和無(wú)線網(wǎng)絡(luò)和防空雷達(dá)及通信系統(tǒng)。我們?cè)谶@些高速發(fā)展和增長(zhǎng)的領(lǐng)域持續(xù)保持著領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。我們還利用我們獨(dú)特的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),以推進(jìn) 5G 網(wǎng)絡(luò)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)和其他新興的應(yīng)用市場(chǎng)以實(shí)現(xiàn)人物、地點(diǎn)和事物的全球互聯(lián)。訪問(wèn) cn.qorvo.com,了解 Qorvo 如何創(chuàng)造美好的互聯(lián)世界。
推薦閱讀:
特別推薦
- 毫秒級(jí)響應(yīng):新一代數(shù)字音頻遠(yuǎn)距離實(shí)時(shí)傳輸方案解析
- RIGOL高速伺服激光加工系統(tǒng)MIPI D-PHY一致性測(cè)試
- 無(wú)感FOC算法驅(qū)動(dòng)的BLDC電機(jī)的優(yōu)勢(shì)解析與實(shí)戰(zhàn)應(yīng)用方案
- 詳解超級(jí)電容器與電池在儲(chǔ)能解決方案的對(duì)比 (上)
- 從噪聲抑制到功耗優(yōu)化:CTSD如何重塑現(xiàn)代信號(hào)鏈架構(gòu)
- Vicor 發(fā)布全新穩(wěn)壓 48V 至 12V DCM DC-DC 轉(zhuǎn)換器系列
- Nordic賦能模組為智能家居應(yīng)用提供Matter over Thread功能
技術(shù)文章更多>>
- 從噪聲抑制到功耗優(yōu)化:CTSD如何重塑現(xiàn)代信號(hào)鏈架構(gòu)
- 詳解超級(jí)電容器與電池在儲(chǔ)能解決方案的對(duì)比 (上)
- 無(wú)感FOC算法驅(qū)動(dòng)的BLDC電機(jī)的優(yōu)勢(shì)解析與實(shí)戰(zhàn)應(yīng)用方案
- RIGOL高速伺服激光加工系統(tǒng)MIPI D-PHY一致性測(cè)試
- 毫秒級(jí)響應(yīng):新一代數(shù)字音頻遠(yuǎn)距離實(shí)時(shí)傳輸方案解析
技術(shù)白皮書(shū)下載更多>>
- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車(chē)模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門(mén)搜索
檳城電子
并網(wǎng)
撥動(dòng)開(kāi)關(guān)
玻璃釉電容
剝線機(jī)
薄膜電容
薄膜電阻
薄膜開(kāi)關(guān)
捕魚(yú)器
步進(jìn)電機(jī)
測(cè)力傳感器
測(cè)試測(cè)量
測(cè)試設(shè)備
拆解
場(chǎng)效應(yīng)管
超霸科技
超級(jí)本
超級(jí)電容
車(chē)道校正
車(chē)身控制
車(chē)載以太網(wǎng)
車(chē)載娛樂(lè)
充電
充電電池
充電器
充電樁
觸控屏
觸控顯示
觸摸開(kāi)關(guān)
傳感技術(shù)