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聚四氟乙烯是什么？
Teflon，我們?cè)谌粘Ｉ?、工作中都?jīng)常用到，但不知道大家對(duì)“聚四氟乙烯”是否知道呢？本文收集整理了一些資料，希望本文能對(duì)各位讀者有比較大的參考價(jià)值。
2013-07-31
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友尚推出眾多一線品牌的馬達(dá)控制方案任你選
為了便于工程師針對(duì)不同的應(yīng)用領(lǐng)域選擇合適的方案，日前，大聯(lián)大旗下友尚集團(tuán)新推出囊括Fairchild、Magnachip、Samsung、ST、TI 及TE等眾多國(guó)際一線品牌的馬達(dá)控制方案，讓工程師快速解決馬達(dá)系統(tǒng)應(yīng)用方案設(shè)計(jì)。
2013-07-30
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“少就是多”，LTE需要全新的移動(dòng)射頻前端
智能手機(jī)內(nèi)部的PCB已成為移動(dòng)終端第二大最珍貴且競(jìng)爭(zhēng)最激烈的領(lǐng)域，僅次于無(wú)線電頻譜。本來(lái)為緩解帶寬稀缺問(wèn)題而出現(xiàn)的新增無(wú)線電頻段的擴(kuò)展，卻恰恰加劇了智能手機(jī)內(nèi)PCB空間的壓力，再?zèng)]有多余的空間來(lái)擴(kuò)大射頻前端。怎么辦？在這種情況下，最需要的就是“以少勝多”的全新移動(dòng)射頻前端。
2013-07-26
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Molex推出Temp-Flex超低損耗柔性微波同軸電纜，VOP高達(dá)88%
Molex宣布已經(jīng)推出微波電纜組件，利用Temp-Flex空氣電介質(zhì)超低損耗柔性微波同軸電纜產(chǎn)品線，具有專利雙單絲空氣增強(qiáng)設(shè)計(jì)和螺旋形纏繞屏蔽層傳播速度(VOP)高達(dá)88%，超越嚴(yán)格的軍用和航天規(guī)范。
2013-07-25
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USB 3.0和HDMI的ESD全面保護(hù)：超低電容TVS二極管陣列
保護(hù)高速數(shù)據(jù)線的敏感芯片組免受任何外部ESD的破壞，為USB3.0和HDMI接口提供超強(qiáng)ESD保護(hù)，這就是Littelfuse最新設(shè)計(jì)的尖端技術(shù)——具有0.5pF的超低電容、0.4?低動(dòng)態(tài)電阻、比同類器件降低66%鉗位電壓、電路板占用面積減半的超低電容TVS二極管陣列。它正和你用嗎？是雞肉還是雞肋，點(diǎn)評(píng)可得電路保護(hù)圖書(shū)哦！
2013-07-25
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Littlefuse新型LED開(kāi)路保護(hù)器，白色外形提高光引擎效率
近日，Littelfuse推出PLEDxSW系列LED開(kāi)路保護(hù)器，不同于早期的黑色外形， PLEDxSW保護(hù)器造型為白色，可以反射更多光線，提高光引擎的整體效率。在LED陣列中某個(gè)LED出現(xiàn)開(kāi)路故障時(shí)，PLEDxSW系列LED開(kāi)路保護(hù)器可提供轉(zhuǎn)換電子分路。
2013-07-24
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4G/LTE智能手機(jī)射頻濾波器挑戰(zhàn)克星：FBAR濾波器技術(shù)
過(guò)去，手機(jī)通常只在特定地區(qū)的少數(shù)頻段中工作，濾波要求并不難達(dá)成，可能只需使用表面聲波濾波器即可。但是現(xiàn)在，手機(jī)會(huì)在同一時(shí)間于移動(dòng)通信、藍(lán)牙、WiFi等多個(gè)無(wú)線頻段工作，這就給射頻濾波器帶來(lái)了挑戰(zhàn)。FBAR濾波器技術(shù)，帶來(lái)了4G/LTE下智能手機(jī)射頻濾波器解決方法。
2013-07-20
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手機(jī)無(wú)線通信模塊解析：多模多頻下的射頻挑戰(zhàn)和對(duì)策
智能手機(jī)無(wú)線通信模塊由芯片平臺(tái)、射頻前端和天線3大部分構(gòu)成。LTE引入后多模終端需支持更多的頻段，這將導(dǎo)致射頻前端器件堆積。本文通過(guò)對(duì)無(wú)線通信模塊各部分的一一解讀，分析多模多頻段終端在產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)上所面臨的挑戰(zhàn)和對(duì)策。
2013-07-19
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ICT是什么？
ICT是信息、通信和技術(shù)三個(gè)英文單詞的詞頭組合(Information Communication Technology，簡(jiǎn)稱ICT) 。它是信息技術(shù)與通信技術(shù)相融合而形成的一個(gè)新的概念和新的技術(shù)領(lǐng)域。也是在線測(cè)試儀的簡(jiǎn)稱。
2013-07-19
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華為、中興等會(huì)診中國(guó)通信與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展難題
通信技術(shù)發(fā)展日新月異，寬帶普及提速工程取得長(zhǎng)足進(jìn)步；三網(wǎng)融合試點(diǎn)階段結(jié)束進(jìn)入推廣階段；4G/LTE來(lái)勢(shì)洶洶，100G超高速光纖通信發(fā)展如火如荼，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用正處于爆發(fā)的前夜……這些都在悄然地改變我們的生活。然而，受歐債危機(jī)和全球經(jīng)濟(jì)不景氣的影響，2012年，設(shè)備商經(jīng)歷了前所未有的寒冷……
2013-07-18
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LTE手機(jī)關(guān)鍵技術(shù):RF MEMS實(shí)現(xiàn)天線性能突破
作為手機(jī)設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵技術(shù)，RF MEMS已吸引不少元件供應(yīng)商、手機(jī)廠加緊投入研發(fā)。據(jù)透露，內(nèi)建RF MEMS的LTE手機(jī)可望于今年夏天競(jìng)相出籠，從初期的高階LTE多頻多模手機(jī)應(yīng)用，到中低階手機(jī)市場(chǎng)，RF MEMS將成為新一代手機(jī)標(biāo)配。
2013-07-17
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MXCHIP物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與方案應(yīng)用研討會(huì)圓滿結(jié)束
MXCHIP在“2013 MXCHIP物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與方案應(yīng)用研討會(huì)”現(xiàn)場(chǎng)，介紹了嵌入式Wi-Fi的技術(shù)優(yōu)勢(shì)、產(chǎn)品特點(diǎn)等，認(rèn)為在未來(lái)的10年，IOE將會(huì)有超過(guò)500億的設(shè)備需要接入到Internet，同時(shí)會(huì)產(chǎn)生近100萬(wàn)億元的商機(jī)；嵌入式Wi-Fi將成為物聯(lián)網(wǎng)的最主要網(wǎng)絡(luò)接入技術(shù)；MXCHIP提供高穩(wěn)定、低成本、低功耗的無(wú)線模塊產(chǎn)品滿足市場(chǎng)的需求。
2013-07-16
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