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GSM協(xié)會(huì)的Wireless Intelligence稱,LTE全球推出將加快至2015年
GSM 協(xié)會(huì) (GSMA) 的 Wireless Intelligence 服務(wù)已發(fā)布一項(xiàng)報(bào)告,稱 LTE 服務(wù)的全球采用冒著受設(shè)備互操作性問(wèn)題牽制的危險(xiǎn)(除非協(xié)調(diào)頻段計(jì)劃得以實(shí)現(xiàn))。這份題為《Global LTE Network Forecasts and Assumptions - One Year On》的報(bào)告預(yù)測(cè),到2015年,將有38個(gè)不同的頻譜合并被用于 LTE 部署、將推出正在進(jìn)行的頻譜拍賣推動(dòng)的分段方案、執(zhí)照換新以及眾多頻段的重新分配計(jì)劃。頻譜協(xié)調(diào)的缺乏是新興 LTE 產(chǎn)業(yè)鏈的一大關(guān)鍵挑戰(zhàn),可能會(huì)妨礙廠商提供設(shè)備和芯片集等全球兼容的 LTE 產(chǎn)品,或需要他們提高產(chǎn)品價(jià)格。
2011-12-21
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TE CONNECTIVITY推出突破性的0.3MM旋轉(zhuǎn)前鎖式FPC連接器
為了提升小型化電子產(chǎn)品的連接性,TE Connectivity近日宣布,公司現(xiàn)推出0.3 mm旋轉(zhuǎn)前鎖式柔性印刷電路(FPC)連接器。這套全新系列屬于低鹵產(chǎn)品,包括可連接至多達(dá)71個(gè)位置的連接器型號(hào)。
2011-12-21
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SEMI 11月北美半導(dǎo)體設(shè)備BB值報(bào)0.83 創(chuàng)7月新高
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)15日公布,2011年11月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.83,創(chuàng)今年7月(0.85)以來(lái)新高,但同時(shí)也是連續(xù)第14個(gè)月低于1。0.83意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價(jià)值83美元的新訂單。2011年9月BB值(0.71)創(chuàng)2009年4月以來(lái)新低。
2011-12-21
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促進(jìn)兩岸LED行業(yè)交流發(fā)展
勵(lì)展博覽集團(tuán)和CSA赴臺(tái)灣舉辦新聞發(fā)布會(huì)日前,從勵(lì)展博覽集團(tuán)傳出消息,為推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)兩岸的合作與發(fā)展,2012上海國(guó)際新光源&新能源照明展覽會(huì)暨論壇(Green Lighting Shanghai 2012)以及第九屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明展覽會(huì)暨論壇(CHINASSL2012)組委會(huì)成員——國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(CSA)與勵(lì)展博覽集團(tuán)(Reed Exhibitions)于12月20日在臺(tái)北晶華酒店舉行了專場(chǎng)新聞發(fā)布會(huì),以探尋兩岸合作的新契機(jī)。近100名臺(tái)灣地區(qū)領(lǐng)先企業(yè)代表和媒體人士參與新聞發(fā)布會(huì)。
2011-12-20
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智能手機(jī)設(shè)計(jì)工作坊現(xiàn)場(chǎng)火爆場(chǎng)面搶先看【圖文直播】
由我愛(ài)方案網(wǎng)(www.52solution.com)、電子元件技術(shù)網(wǎng)(m.me3buy.cn)主辦的智能手機(jī)設(shè)計(jì)工作坊于12月17日在深圳國(guó)際市長(zhǎng)交流中心勝利召開(kāi)。
2011-12-19
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2012誰(shuí)將主導(dǎo)智能手機(jī)設(shè)計(jì)?專家講堂看點(diǎn)逐個(gè)看!
HTC、SAMSUNG、LG、SHARP、AT&T、SK Telecom、PANTECH、DoCoMo 等手機(jī)設(shè)計(jì)領(lǐng)軍廠商在智能市場(chǎng)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)非常激烈,他們都用到哪些技術(shù)?由我愛(ài)方案網(wǎng)(www.52solution.com)、電子元件技術(shù)網(wǎng)(m.me3buy.cn)和China Outlook Consulting主辦的首屆智能手機(jī)設(shè)計(jì)工作坊(Smart Phone Design Workshop)于2011年12月17日下午在深圳金暉酒店8樓會(huì)議室隆重召開(kāi)!為您Hold 住 2012 智能趨勢(shì),給力手機(jī)開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)!
2011-12-17
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K70系列:飛思卡爾推出單芯片圖形LCD Kinetis微控制器系列
飛思卡爾半導(dǎo)體日前推出面向單芯片、圖形LCD 應(yīng)用的基于ARM? Cortex?-M4內(nèi)核的微控制器(MCU)系列。高性能Kinetis K70系列的目標(biāo)應(yīng)用需要復(fù)雜的圖形LCD用戶界面以及先進(jìn)的連接和安全功能,而沒(méi)有多芯片設(shè)計(jì)相關(guān)的成本與功耗的增加。
2011-12-16
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TE Connectivity推出優(yōu)化的可伸縮一體化板對(duì)板連接器用于移動(dòng)設(shè)備
TE Connectivity(簡(jiǎn)稱TE)最近推出了一款采用簡(jiǎn)潔設(shè)計(jì)的一體化板對(duì)板連接器,能夠通過(guò)對(duì)觸點(diǎn)的壓縮實(shí)現(xiàn)與局部鍍金副板的連接,還可在多個(gè)不同位置、高度和間距進(jìn)行可伸縮安裝,從而增強(qiáng)了設(shè)計(jì)的靈活性。該款連接器已被各大移動(dòng)設(shè)備制造商所采用。
2011-12-16
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2012誰(shuí)將主導(dǎo)智能手機(jī)設(shè)計(jì)?專家講堂看點(diǎn)逐個(gè)看!
—— 最后30 席!智能手機(jī)設(shè)計(jì)工作坊報(bào)名倒計(jì)ingHTC、SAMSUNG、LG、SHARP、AT&T、SK Telecom、PANTECH、DoCoMo 等手機(jī)設(shè)計(jì)領(lǐng)軍廠商在智能市場(chǎng)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)非常激烈,他們都用到哪些技術(shù)?由我愛(ài)方案網(wǎng)、電子元件技術(shù)網(wǎng)和China Outlook Consulting主辦的首屆智能手機(jī)設(shè)計(jì)工作坊(Smart Phone Design Workshop)將于2011年12月17日下午在深圳金暉酒店8樓會(huì)議室隆重召開(kāi)!為您Hold 住 2012 智能趨勢(shì),給力手機(jī)開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)!
2011-12-14
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40V OptiMOS T2:英飛凌新推汽車電源MOSFET系列產(chǎn)品
近日消息,英飛凌科技(Infineon)于日前宣布推出采用 TO 無(wú)鉛封裝的汽車電源 MOSFET 系列產(chǎn)品。
2011-12-13
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TPS84610:TI推出集成電感器的最高密度6A電源模塊
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出集成電感器的最新 6 V、6 A 同步集成型電源模塊,可實(shí)現(xiàn)每立方英寸 750 瓦特、峰值電源效率高達(dá) 97% 的業(yè)界最佳性能。TPS84610 支持 12°C/W 的優(yōu)異散熱性能,比同類競(jìng)爭(zhēng)模塊強(qiáng) 40%。該器件在單個(gè)引線框架中高度整合了電感器及無(wú)源組件,只需 3 個(gè)外部組件便可獲得完整的、易于設(shè)計(jì)的 150 平方毫米解決方案,從而簡(jiǎn)化電信電源的 DSP 及 FPGA 設(shè)計(jì)。
2011-12-12
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全球HTML5手機(jī)2013或超10億部
近日消息,根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Strategy Analytics于周三發(fā)布的最新的一項(xiàng)研究顯示,到2013年,全球市場(chǎng)將擁有超過(guò)10億部支持HTML5技術(shù)的手機(jī)。而這一數(shù)字在2011年僅為3.36億部。
2011-12-09
- 挑戰(zhàn)極限溫度:高溫IC設(shè)計(jì)的環(huán)境溫度與結(jié)溫攻防戰(zhàn)
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