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黑莓Playbook LTE廬山真面目，高通、TI依舊挑大梁
RIM的黑莓自推出以來一直都不算很受歡迎，但它沒有像HP的TouchPad般消失于市場，反而繼續(xù)存在。最近，RIM又推出4G LTE版本的PlayBook，它能否讓我們眼前一亮呢？下面就請跟隨我一起拆解這款平板，看看它的廬山真面目吧！
2012-08-16
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hart協(xié)議,什么是hart協(xié)議
HART(Highway Addressable Remote Transducer)，可尋址遠程傳感器高速通道的開放通信協(xié)議，是美國ROSEMOUNT公司于1985年推出的一種用于現(xiàn)場智能儀表和控制室設(shè)備之間的通信協(xié)議。
2012-08-14
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fdd-lte是什么
3GPP長期演進技術(shù)（3GPP Long Term Evolution, LTE）為第三代合作伙伴計劃（3GPP）標準，使用“正交頻分復(fù)用”（OFDM）的射頻接收技術(shù)，以及2×2和4×4 MIMO的分集天線技術(shù)規(guī)格。
2012-08-13
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Littelfuse發(fā)布不間斷照明LED開路保護器
電路保護領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Littelfuse, Inc.發(fā)布一款新型的LED開路保護器，為LED（發(fā)光二極管）開路提供卓越的保護。
2012-08-09
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夏普新迷你Zenigata LED專用免焊插座
TE Connectivity 宣布推出專為夏普迷你ZENIGATA 所精密設(shè)計的全新免焊SMIZ型LED 插座， 為客戶提供一個可靠的“即插即用”的全面解決方案。
2012-08-09
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Inband為Tensilica客戶提供HiFi音頻/語音DSP軟件開發(fā)
Inband的專長包括音頻和語音編解碼器、圖像處理和數(shù)字通信，而Tensilica擁有功能強大開發(fā)工具，兩者近日宣布開展緊密合作并共同開發(fā)多個 HiFi音頻/語音DSP（數(shù)據(jù)信號處理器）軟件移植項目。詳情請看本文報道。
2012-08-09
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TE電機驅(qū)動連接器結(jié)合網(wǎng)絡(luò)、信號和電源連接提高其可靠性
出自 TE Connectivity 的 MOTORMAN? 混合連接器使工程師通過一個連接即可整合聯(lián)網(wǎng)電機驅(qū)動裝置的電源和信號纜線布線，從而在各種制造與自動化應(yīng)用中降低復(fù)雜性和加快安裝與維修過程。
2012-08-09
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Vishay 4款多層陶瓷片式天線工作在868MHz和915MHz頻率
日前Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出四款小外形尺寸、高性能的MLCC器件，這些器件可接收和發(fā)送868MHz(VJ5301M868MXBSR和VJ5601M868MXBSR)和915MHz(VJ5301M915MXBSR和VJ5601M915MXBSR)的數(shù)字信號，擴充了其陶瓷片式天線產(chǎn)品線。
2012-08-09
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cisco是什么
思科系統(tǒng)公司（Cisco Systems, Inc.），是互聯(lián)網(wǎng)解決方案的領(lǐng)先提供者，其設(shè)備和軟件產(chǎn)品主要用于連接計算機網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)。
2012-08-09
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Ramtron和ROHM 簽署F-RAM 產(chǎn)品制造協(xié)議
近日，世界領(lǐng)先的低能耗半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)商及供應(yīng)商Ramtron International Corporation與日本羅姆簽署了一項制造和授權(quán)許可合作協(xié)議，ROHM公司將在其成熟的F-RAM生產(chǎn)線上為Ramtron公司制造基于F- RAM技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)品。
2012-08-08
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TE推出新型RTX繼電器
RTX是專門開發(fā)出來的繼電器，達到IEC60669-1標準，該標準的特點是耐高沖擊電流和高達16A/250VAC的通斷能力。燈光控制、家庭自動化系統(tǒng)和類似用途中都要求有這種切換能力。
2012-08-08
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Triquint推出針對700MHz LTE基站低成本、高性能低噪放大器
面向LTE基站和類似應(yīng)用的集成、封裝解決方案提供最低的噪聲系數(shù)，TriQuint開始供應(yīng)兩款表面貼裝式封裝的低噪聲放大器。這批器件采用新封裝的砷化鎵（GaAs）低噪聲放大器在400至2700 MHz應(yīng)用中提供一流性能。
2012-08-08
- 如何解決在開關(guān)模式電源中使用氮化鎵技術(shù)時面臨的挑戰(zhàn)？
- 不同拓撲結(jié)構(gòu)中使用氮化鎵技術(shù)時面臨的挑戰(zhàn)有何差異？
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