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OSRAM擴(kuò)大版圖進(jìn)一步加強(qiáng)于照明方案市場(chǎng)實(shí)力
OSRAM AG(歐司朗)自2011年11月9日起已經(jīng)從合資企業(yè)伙伴收購(gòu)Traxon Technologies, Ltd.(簡(jiǎn)稱(chēng)Traxon)的剩余股份。透過(guò)是次收購(gòu)，OSRAM進(jìn)一步加強(qiáng)其在增長(zhǎng)迅速的專(zhuān)業(yè)LED照明解決方案市場(chǎng)的實(shí)力。
2011-11-14
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ISL78228：Intersil推出面向汽車(chē)應(yīng)用的雙通道同步降壓穩(wěn)壓器
全球高性能模擬混合信號(hào)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)導(dǎo)廠商Intersil公司宣布，今天推出一款節(jié)省空間和通過(guò)了AEC-Q100認(rèn)證的雙通道同步降壓直流/直流穩(wěn)壓器---ISL78228，其2.25MHz的開(kāi)關(guān)頻率有助于將產(chǎn)品尺寸降到最小化。
2011-11-11
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Vishay發(fā)布采用SurfLight表面發(fā)射器技術(shù)的850nm紅外發(fā)射器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出兩款采用該公司的SurfLight表面發(fā)射器技術(shù)制造的850nm紅外(IR)發(fā)射器--- VSMY7852X01和VSMY7850X01，擴(kuò)大其光電子產(chǎn)品組合。VSMY7852X01和VSMY7850X01采用高功率Little Star?封裝，占位為6.0mm x 7.0mm x1.5mm，具有超群的高驅(qū)動(dòng)電流、發(fā)光強(qiáng)度和光功率，同時(shí)具有低熱阻系數(shù)。
2011-11-11
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LED驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)5大關(guān)鍵點(diǎn)
這主要針對(duì)內(nèi)置電源調(diào)制器的高壓驅(qū)動(dòng)芯片。假如芯片消耗的電流為2mA,300V的電壓加在芯片上面，芯片的功耗為0.6W,當(dāng)然會(huì)引起芯片的發(fā)熱。驅(qū)動(dòng)芯片的最大電流來(lái)自于驅(qū)動(dòng)功率MOS管的消耗，簡(jiǎn)單的計(jì)算公式為I=cvf（考慮充電的電阻效益，實(shí)際I=2cvf,其中c為功率MOS管的cgs電容，v為功率管導(dǎo)通時(shí)的gate電壓，所以為了降低芯片的功耗，必須想辦法降低c、v和f.如果c、v和f不能改變，那么請(qǐng)想辦法將芯片的功耗分到芯片外的器件，注意不要引入額外的功耗。再簡(jiǎn)單一點(diǎn)，就是考慮更好的散熱吧。
2011-11-11
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2015年4G LTE用戶(hù)數(shù)量猛增
截止到2011年底，全球4G LTE用戶(hù)預(yù)計(jì)將達(dá)到1160萬(wàn)個(gè)，比2010年的30萬(wàn)個(gè)暴增4062%。預(yù)計(jì)2012年將保持這種驚人增長(zhǎng)，用戶(hù)數(shù)量激增441%，達(dá)到6280萬(wàn)個(gè)。
2011-11-11
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Mouser與International Rectifier(IR)簽訂全球分銷(xiāo)協(xié)議
近日半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計(jì)資源與全球分銷(xiāo)商Mouser Electronics，宣布與電源管理技術(shù)全球領(lǐng)導(dǎo)廠商 International Rectifier（IR）簽訂一份全球分銷(xiāo)協(xié)議。
2011-11-08
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element14攜手Kentec拓展亞太區(qū)LCD技術(shù)服務(wù)
電子通路商e絡(luò)盟及其母公司element14宣布與液晶顯示器(LCD )供應(yīng)商Kentec攜手合作，共同擴(kuò)展在亞太區(qū)的產(chǎn)品庫(kù)存，包含種類(lèi)繁多的液晶顯示器(LCD)元件，以滿(mǎn)足多元化應(yīng)用需求。
2011-11-08
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VBUS54ED-FBL：Vishay推出超小尺寸4線(xiàn)總線(xiàn)端口保護(hù)陣列用于便攜產(chǎn)品
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用新型超小尺寸LLP2510封裝的新款4線(xiàn)ESD保護(hù)陣列---VBUS54ED-FBL。VBUS54ED-FBL的占位面積只有2.5mmx1.0mm，高度低至0.55mm，其低電容和低泄漏電流的特性可以保護(hù)高速信號(hào)線(xiàn)免受瞬態(tài)電壓信號(hào)的損害。
2011-11-08
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復(fù)雜RF環(huán)境下的RFID測(cè)試挑戰(zhàn)
隨著設(shè)備價(jià)格的下降及全球市場(chǎng)擴(kuò)大，RFID應(yīng)用正面臨飛速發(fā)展。嵌入式RFID的使用量不斷提高，隨著泛在ID中心(Ubiquitous ID Center)和T引擎論壇(T-Engine Forum)等協(xié)調(diào)性機(jī)構(gòu)的形成，GSM協(xié)會(huì)現(xiàn)已支持將基于RFID的近場(chǎng)通信技術(shù)運(yùn)用于手機(jī)中。
2011-11-08
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混合集成電路的EMC設(shè)計(jì)
混合集成電路(Hybrid Integrated Circuit)是由半導(dǎo)體集成工藝與厚(薄)膜工藝結(jié)合而制成的集成電路?；旌霞呻娐肥窃诨嫌贸赡し椒ㄖ谱骱衲せ虮∧ぴ捌浠ミB線(xiàn),并在同一基片上將分立的半導(dǎo)體芯片、單片集成電路或微型元件混合組裝,再外加封裝而成。具有組裝密度大、可靠性高、電性能好等特點(diǎn)。
2011-11-08
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P13L：Vishay發(fā)布?jí)勖L(zhǎng)達(dá)2百萬(wàn)次、適用于極端環(huán)境的新款面板式電位計(jì)
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款金屬陶瓷面板式電位計(jì)---Sfernice P13L，這種電位計(jì)的壽命長(zhǎng)達(dá)2百萬(wàn)次，全I(xiàn)P67密封使其能夠在極端的環(huán)境條件下可靠工作。
2011-11-07
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全球手機(jī)行業(yè)大洗牌 中國(guó)廠商躋身全球主流行列
當(dāng)全球手機(jī)行業(yè)正在經(jīng)歷大洗牌之際，中國(guó)廠商也悄然躋身全球主流行列。昨天，記者從市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC發(fā)布的最新手機(jī)全球市場(chǎng)排名表中發(fā)現(xiàn)，中興通訊(ZTE)今年三季度的出貨量達(dá)1910萬(wàn)臺(tái)，已超越蘋(píng)果穩(wěn)居全球第四，市場(chǎng)占有率4.9%，非常接近于第三大手機(jī)廠商LG5.4%的市場(chǎng)份額。中興方面表示，計(jì)劃在未來(lái)3-5年手機(jī)出貨量能邁進(jìn)全球前三。
2011-11-07
- 如何解決在開(kāi)關(guān)模式電源中使用氮化鎵技術(shù)時(shí)面臨的挑戰(zhàn)？
- 不同拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中使用氮化鎵技術(shù)時(shí)面臨的挑戰(zhàn)有何差異？
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