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ISL89367：Intersil推出高速雙通道6A MOSFET驅(qū)動(dòng)器用于開(kāi)關(guān)電源
Intersil公司近日推出業(yè)內(nèi)首款雙6A峰值電流驅(qū)動(dòng)能力的雙通道MOSFET驅(qū)動(dòng)器---ISL89367。此款獨(dú)特器件為設(shè)計(jì)人員提供了高速驅(qū)動(dòng)多個(gè)并聯(lián)大電流功率MOSFET的集成解決方案，非常適合用于開(kāi)關(guān)電源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)器和D類(lèi)放大器等應(yīng)用。
2011-09-20
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IR推出提供基準(zhǔn)導(dǎo)通電阻的40V至200V車(chē)用MOSFET
全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱(chēng)IR) 近日推出車(chē)用 MOSFET 系列，可為一系列應(yīng)用提供基準(zhǔn)導(dǎo)通電阻 (Rds(on)) ，包括電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng) (EPS) 、集成式起動(dòng)發(fā)電機(jī) (ISA) 泵和電機(jī)控制，以及內(nèi)燃機(jī) (ICE) 和混合動(dòng)力汽車(chē)平臺(tái)上的其它重載應(yīng)用。
2011-09-20
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Global Foundries聯(lián)手三星電子搶占移動(dòng)市場(chǎng)
Global Foundries與三星電子合作開(kāi)發(fā)28奈米HKMG(High-K/Metal Gate)技術(shù)，雙方成為重要合作伙伴，將共同分擔(dān)研發(fā)費(fèi)用和資源，Global Foundries指出，28奈米在2012年第1季會(huì)陸續(xù)量產(chǎn)，目前已手握逾30個(gè)客戶(hù)。業(yè)界認(rèn)為，臺(tái)積電與安謀(ARM)合作28奈米新制程將于 2011年底前量產(chǎn)，給同行不小壓力，促使Global Foundries與三星加速聯(lián)手，頗有與臺(tái)積電較勁意味。
2011-09-20
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英利與歐美合作開(kāi)發(fā)基于N-MWT技術(shù)高效光伏電池
英利綠色能源控股有限公司，荷蘭能源研究中心和光伏電池制造設(shè)備供應(yīng)商Amtech系統(tǒng)公司，宣布三方將合作開(kāi)發(fā)基于N型材料和Metal Wrap Through技術(shù)(“N-MWT”)的高效光伏電池和組件。英利綠色能源技術(shù)副總裁熊景峰先生表示，將通過(guò)與ECN、Amtech開(kāi)展持續(xù)的合作實(shí)現(xiàn)20%以上的電池轉(zhuǎn)換效率和18%以上的組件轉(zhuǎn)換效率。
2011-09-19
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SolidWorks 2012提供旨在推動(dòng)業(yè)務(wù)發(fā)展的設(shè)計(jì)解決方案
領(lǐng)先CAD軟件的第20個(gè)版本，向社區(qū)提供200多個(gè)新功能Dassault Systèmes SolidWorks Corp.(DS SolidWorks) 今天推出 SolidWorks? 2012，它是一款全面的 3D 設(shè)計(jì)解決方案，使用戶(hù)能夠更加高效地工作和獲取所需的數(shù)據(jù)，以便在整個(gè)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中制定更好的設(shè)計(jì)決策。
2011-09-18
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SolidWorks 3D社群9月20日新版上線：以用戶(hù)體驗(yàn)為中心！
Dassault Systèmes SolidWorks3D社群經(jīng)過(guò)三個(gè)月的改版，新版于2011年9月20日隆重上線。新版3D社群以用戶(hù)體驗(yàn)為中心，一切以“fans”的需求作為出發(fā)點(diǎn)，在網(wǎng)站技術(shù)及網(wǎng)站內(nèi)容中都做了許多人性化的改進(jìn)和更新。
2011-09-17
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Maxim積極推行組織變革，旨在為客戶(hù)提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)
Maxim Integrated Products, Inc. 于今日宣布對(duì)公司的組織結(jié)構(gòu)做如下調(diào)整，旨在為客戶(hù)提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)
2011-09-16
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Vishay發(fā)布18款FRED Pt? Hyperfast和Ultrafast整流器
近日，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出18款采用TO-252AA (D-PAK)功率塑料SMD封裝、正向電流為4A～15A的200V和600V的FRED Pt? Hyperfast和Ultrafast整流器。這些器件兼具極快的恢復(fù)時(shí)間、低正向壓降和反向電荷，其中包括業(yè)界首個(gè)采用此種封裝且正向電流大于10A的600V整流器。
2011-09-15
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IR 推出可靠的超高速1200 V IGBT
全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱(chēng)IR) 近日推出針對(duì)感應(yīng)加熱、不間斷電源（UPS）太陽(yáng)能和焊接應(yīng)用而設(shè)計(jì)的可靠、高效 1200V 絕緣柵雙極晶體管 （IGBT） 系列。
2011-09-14
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3D面板出貨量季季增長(zhǎng) 電視滲透率達(dá)9.3%
根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)DisplaySearch新發(fā)布的大尺寸 TFT LCD面板季報(bào)(Quarterly Large-Area TFT LCD Shipment Report)指出，2011年第二季3D大尺寸 TFT LCD 面板出貨季成長(zhǎng)124%，達(dá)520萬(wàn)片。
2011-09-14
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電動(dòng)車(chē)半導(dǎo)體營(yíng)收未來(lái)8年將增長(zhǎng)4倍
根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics的最新報(bào)告，應(yīng)用于電動(dòng)車(chē)(electric vehicles，EVs)的半導(dǎo)體組件營(yíng)收，將在2011與2018年之間成長(zhǎng)四倍，達(dá)到20億美元規(guī)模。
2011-09-14
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市調(diào)機(jī)構(gòu)認(rèn)為2011下半年半導(dǎo)體市場(chǎng)仍有些許樂(lè)觀跡象
由分析師BillJewell創(chuàng)立的顧問(wèn)機(jī)構(gòu)SemiconductorIntelligence指出，2011下半年電子產(chǎn)業(yè)景氣有些許樂(lè)觀跡象，但該機(jī)構(gòu)仍將2011年晶片市場(chǎng)成長(zhǎng)率預(yù)測(cè)值，由原先的9%下修為4%。
2011-09-09
- 如何解決在開(kāi)關(guān)模式電源中使用氮化鎵技術(shù)時(shí)面臨的挑戰(zhàn)？
- 不同拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中使用氮化鎵技術(shù)時(shí)面臨的挑戰(zhàn)有何差異？
- 多通道同步驅(qū)動(dòng)技術(shù)中的死區(qū)時(shí)間納米級(jí)調(diào)控是如何具體實(shí)現(xiàn)的？
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