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基于電場感應(yīng)原理的3D手勢識(shí)別技術(shù)，你會(huì)玩嗎？
光學(xué)3D手勢識(shí)別還是有一定的技術(shù)門檻，想要玩轉(zhuǎn)不是一件容易的事，有些技術(shù)還需要進(jìn)一步實(shí)用驗(yàn)證和打磨。因此，其他一些非光學(xué)的3D手勢識(shí)別技術(shù)就成為人們的重要選項(xiàng)。其中比較有代表性的，要數(shù)Microchip公司的GestIC技術(shù)。今天我們就來看看如何才能玩轉(zhuǎn)基于電場感應(yīng)原理的3D手勢識(shí)別技術(shù)？
2016-10-19
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Digi-Key榮獲《國際電子商情》頒發(fā)的“十大海外分銷商”和“年度最佳品牌推廣”
今日，Digi-Key Electronics（得捷電子）宣布榮獲“十大海外分銷商”和“年度最佳品牌推廣”兩個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)，這是Aspencore旗下eMedia Asia Limited出版的領(lǐng)先電子管理類雜志《國際電子商情》頒發(fā)的“電子元器件分銷商卓越表現(xiàn)獎(jiǎng)”中的其中兩個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)。
2016-10-18
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FPGA與ASIC，誰將引領(lǐng)移動(dòng)端人工智能潮流？
人工智能方興未艾，無數(shù)初創(chuàng)公司和老牌公司都在積極開發(fā)以人工智能應(yīng)用為賣點(diǎn)的智能硬件。目前，強(qiáng)大的云端人工智能服務(wù)（如谷歌的Alpha Go）已經(jīng)初現(xiàn)端倪，同時(shí)，人們也希望能把人工智能也帶到移動(dòng)終端，尤其是能夠結(jié)合未來的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。
2016-10-17
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三種Micro-LED驅(qū)動(dòng)方式對比，哪種更具優(yōu)勢？
Micro-LED是電流驅(qū)動(dòng)型發(fā)光器件，其驅(qū)動(dòng)方式一般只有兩種模式：無源選址驅(qū)動(dòng)與有源選址驅(qū)動(dòng)，此文還延伸有源驅(qū)動(dòng)的另一種“半有源”驅(qū)動(dòng)。這幾種模式具有不同的驅(qū)動(dòng)原理與應(yīng)用特色，下面將通過電路圖來具體介紹其原理。
2016-10-12
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Vicor最新電源產(chǎn)品和典型應(yīng)用技術(shù)研討會(huì)將在西安舉辦
Vicor不斷創(chuàng)新電源技術(shù)，推出全新的電源模塊與封裝技術(shù)。在此次西安的研討會(huì)上，Vicor將分享最新電源產(chǎn)品和典型應(yīng)用,高效領(lǐng)先的電源解決方案為產(chǎn)品帶來更強(qiáng)的競爭力。
2016-10-09
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電動(dòng)汽車之熔斷器選型指南
熔斷器熔斷的原理是過電流導(dǎo)致的過熱將熔絲熔斷，目前市場電子產(chǎn)品的需求和發(fā)展，半導(dǎo)體和IC的功能集成度越來越強(qiáng)，工作電壓力越來越低。EV熔斷器是傳統(tǒng)低壓熔斷器與汽車保險(xiǎn)絲的跨界產(chǎn)物，但是目前業(yè)界并無標(biāo)準(zhǔn)定義, 因此工程師選型時(shí)應(yīng)注意些什么呢？
2016-09-30
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圓片級測試MEMS器件的解決之道
MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展十分迅速，但是人們常常忽視對其的早期測試。乍一看來，MEMS器件和傳統(tǒng)IC器件的制造十分相似，但是，由于MEMS器件具有額外的機(jī)械部分（大多是可活動(dòng)的）和封裝，這些部分的成本通常占其總成本的大部分，因此MEMS器件的特性比傳統(tǒng)IC器件要復(fù)雜得多，而且各不相同。
2016-09-29
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改善4H-SiC晶圓表面缺陷的高壓碳化硅解決方案
本文分析討論了生長前氫氣蝕刻時(shí)間和缺陷密度之間的關(guān)系。事實(shí)上，透過發(fā)光致光和光分析方法，我們發(fā)現(xiàn)層錯(cuò)形式的外延層缺陷和表面缺陷的數(shù)量隨蝕刻時(shí)間增加而增多。增加氫氣蝕刻時(shí)間后，襯底位錯(cuò)變大，外延層缺陷數(shù)量增多。
2016-08-30
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云漢芯城攜手SiliconExpert, 提供頂級元器件數(shù)據(jù)專家服務(wù)！
云漢芯城與全球頂級元器件數(shù)據(jù)服務(wù)專家SiliconExpert達(dá)成戰(zhàn)略合作，將作為其中國授權(quán)代理商，為國內(nèi)電子企業(yè)提供全面而專業(yè)的元器件數(shù)據(jù)服務(wù)。
2016-08-22
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MEMS技術(shù)助無線設(shè)備擺脫晶振，壓電振子或成新寵
日本東京工業(yè)大學(xué)和日本信息通信研究機(jī)構(gòu)(NICT)開發(fā)出了可以使無線通信電路不再使用晶體振蕩器的電路技術(shù)，使用的是可通過MEMS(微納機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)等集成在芯片中的振子。
2016-08-08
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掌握IC封裝的特征能讓EMI達(dá)到最佳抑制性能？
將去耦電容直接放在IC封裝內(nèi)可以有效控制EMI并提高信號(hào)的完整性，本文從IC內(nèi)部封裝入手，分析EMI的來源、IC封裝在EMI控制中的作用，進(jìn)而提出11個(gè)有效控制EMI的設(shè)計(jì)規(guī)則，有助于設(shè)計(jì)工程師在新的設(shè)計(jì)中選擇最合適的集成電路芯片，以達(dá)到最佳EMI抑制的性能。
2016-08-03
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面積緊湊的PCB也可實(shí)現(xiàn)高功率數(shù)字控制與遙測功能
對于任何人來說，數(shù)字電源系統(tǒng)管理 (DPSM) 在通信和計(jì)算機(jī)行業(yè)內(nèi)的持續(xù)采用，在很大程度上繼續(xù)由位于其系統(tǒng)架構(gòu)核心的 20nm 以下 ASIC 和 / 或 FPGA 所需之高電流水平驅(qū)動(dòng)都是不足為奇的。我們以下一代數(shù)據(jù)中心交換機(jī)中使用的最新 ASIC 為例來說明。
2016-07-21
- 帶寬可調(diào)+毫米波集成：緊湊型濾波器技術(shù)全景解析
- 電感傳感破局線控技術(shù)系統(tǒng)！汽車機(jī)械架構(gòu)的數(shù)字化革命
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