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BRIC模塊的電源管理和功耗
Pickering Interfaces公司的BRIC模塊在密度很高的格局內(nèi)安放了很多繼電器。BRIC模塊只用到了PXI底板上左手邊的插槽，而為了給模塊進(jìn)行供電，可以使用在底板上排列比較緊湊的右手邊的其他空余插槽，并且只消耗一個活動插槽的功率。
2011-08-11
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IHLP-3232CZ-01：Vishay發(fā)布小尺寸、高電流電感器用于移動設(shè)備
Vishay Intertechnology, Inc.近日宣布，發(fā)布采用3232外形尺寸、3.0mm超薄的新款I(lǐng)HLP?小尺寸、高電流電感器- IHLP-3232CZ-01。小尺寸的IHLP-3232CZ-01具有高效率和低至1.61mΩ的最大DCR，以及0.22μH～10.0μH的標(biāo)準(zhǔn)感值范圍。
2011-08-10
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Multitest推出新型MEMS測試和校準(zhǔn)設(shè)
向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最終測試分包商，設(shè)計和制造最終測試分選機(jī)、測試座和負(fù)載板的領(lǐng)先廠商Multitest公司，已成功為其MEMS測試和校準(zhǔn)產(chǎn)品系列增加了新應(yīng)用。通過新應(yīng)用，3D地磁場傳感器無需使用GPS，即可用于創(chuàng)新移動通信應(yīng)用和先進(jìn)導(dǎo)航應(yīng)用。
2011-08-10
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歐姆龍與IceMos開始量產(chǎn)采用MEMS工藝技術(shù)的超結(jié)構(gòu)造MOSFET
美國IceMos Technology與歐姆龍開始量產(chǎn)采用MEMS工藝技術(shù)的超結(jié)（Super-Junction）構(gòu)造MOSFET。IceMos Technology主要負(fù)責(zé)設(shè)計和開發(fā)，歐姆龍負(fù)責(zé)生產(chǎn)。首批量產(chǎn)的是兩種產(chǎn)品。分別是耐壓為650V、最大漏電流為20A、導(dǎo)通電阻為170mΩ的產(chǎn)品和耐壓為600V、最大漏電流為20A、導(dǎo)通電阻為160mΩ的產(chǎn)品。作為耐壓600V級的產(chǎn)品，導(dǎo)通電阻較低。
2011-08-09
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TE推電動汽車充電繼電器 滿足在線電壓下特殊需求
全球領(lǐng)先的精密工程電子元件供應(yīng)商TE Connectivity（TE），原Tyco Electronics，已開發(fā)出廣泛系列的繼電器產(chǎn)品，專門設(shè)計適用于電動汽車充電站,并滿足在線電壓下的特殊需求。
2011-08-08
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TE推高度可攀升的彈片及一個完整系列的彈片
隨著消費者對電子設(shè)備需求的日益增長，對這些設(shè)備內(nèi)部連接的需求也隨之增長。為應(yīng)對這一增長趨勢， TE Connectivity（TE），原Tyco Electronics，研發(fā)了高度可攀升的彈片及一個完整系列的彈片來滿足各行業(yè)對此類產(chǎn)品急速增長的需求
2011-08-08
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ST展示最新的電源系統(tǒng)解決方案
半導(dǎo)體供應(yīng)商和集成電路制造商意法半導(dǎo)體在Techno-Frontier 2011（2011日本電子、機(jī)械零配件及材料博覽會）上向觀眾展示了先進(jìn)的電源系統(tǒng)解決方案。
2011-08-05
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T9-211：SCHURTER推出斷路器用于各種電源
型號T9-211的斷路器是SCHURTERT9系列產(chǎn)品家族的新成員。它的頸部設(shè)計了可安裝塑料螺母PA66的螺紋。由于使用了塑料螺母，此次產(chǎn)品延伸符合中國有害物質(zhì)使用限制（RoHS）的許可。此外，T9全系列產(chǎn)品延伸至更低的3A額定電流。
2011-08-05
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一種LTE天線的去耦合分析
本文從s參數(shù)的角度分析了一個雙天線系統(tǒng)的去耦合方法，并通過一個天線設(shè)計實例，使用HFSS和ADS進(jìn)行去耦合前和去耦合后的仿真。結(jié)果顯示加入去耦合網(wǎng)絡(luò)和匹配網(wǎng)絡(luò)后兩個天線間的耦合可以降低至-35 dB以下，反射系數(shù)也可達(dá)到-15 dB以下，這滿足了工作于710 MHz的移動設(shè)備的要求。
2011-08-05
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Intersil精密產(chǎn)品線：打造高精度、低功耗、低噪音模擬精品
Intersil負(fù)責(zé)模擬與混合信號部精密產(chǎn)品線的副總裁兼總經(jīng)理的Roger Levinson來到中國，同中國的客戶分享了Intesil精密產(chǎn)品線的最新技術(shù)和產(chǎn)品進(jìn)展，以及Intersil在技術(shù)及工藝上的優(yōu)勢。
2011-08-05
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Molex選定Samtec作為三大互連產(chǎn)品系列的第二來源供應(yīng)商
全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex和Samtec公司宣布，雙方簽署了一項第二來源供應(yīng)商協(xié)議。根據(jù)協(xié)議條款， Samtec獲授權(quán)在世界范圍制造、營銷和出售Molex EdgeLine?、EXTreme LPHPower? 和 EXTreme Ten60Power? 產(chǎn)品系列。
2011-08-04
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艾睿電子推出新一代智能感應(yīng)方案
艾睿電子與Cypress、Freescale、STMicroelectronics及Semtech聯(lián)手在中國三個城市舉辦一系列科技研討會，包括8月9日的深圳研討會、8月12日的上海研討會以及8月16日的北京研討會。該系列研討會將推出一系列革命性的智能感應(yīng)方案。
2011-08-04
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
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