-
Silicon Labs推出多協(xié)議Wireless Gecko SoC簡(jiǎn)化IoT連接
Silicon Labs（芯科科技有限公司）日前推出多協(xié)議片上系統(tǒng)（SoC）Wireless Gecko產(chǎn)品系列，為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備提供靈活的連通性和價(jià)格/性能選擇。
2016-03-01
-
Silicon Labs憑借節(jié)能的SoC和軟件解決方案開展Bluetooth Smart連接
Silicon Labs（芯科科技有限公司）推出新型的Blue Gecko無(wú)線SoC系列產(chǎn)品，其具有靈活的價(jià)格/性能選項(xiàng)，以及可擴(kuò)展至+19.5dBm的輸出功率（當(dāng)前Bluetooth? Smart市場(chǎng)中的最高輸出功率）。
2016-03-01
-
大熱的氮化鎵功率技術(shù)，“劍走偏鋒”的創(chuàng)新高壓器件
氮化鎵技術(shù)擁有低功耗、小尺寸等特性設(shè)計(jì)上的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，其優(yōu)勢(shì)以及成熟規(guī)模化生產(chǎn)能力使其近年來(lái)在功率器件市場(chǎng)大受歡迎。在前不久舉辦的EEVIA第五屆ICT技術(shù)趨勢(shì)論壇上，這個(gè)主題受到國(guó)內(nèi)媒體的集體“圍觀”。
2016-02-25
-
Silicon Labs即插即用型模塊解決方案簡(jiǎn)化Wi-Fi連接
Silicon Labs（芯科科技有限公司）日前針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用領(lǐng)域推出即插即用型Wi-Fi模塊解決方案，完全滿足該應(yīng)用領(lǐng)域中對(duì)于卓越射頻性能、小尺寸、便捷應(yīng)用開發(fā)和快速上市時(shí)間等重要需求。
2016-02-24
-
安森美和RFMicron聯(lián)合推出多層面物聯(lián)網(wǎng)傳感器平臺(tái)，支持無(wú)電池操作
安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)與RFMicron合作開發(fā)了一款變革性劃時(shí)代的“即插即用”開發(fā)工具，以加快部署無(wú)線無(wú)源傳感器方案到任何物聯(lián)網(wǎng)(IoT)云平臺(tái)。
2016-02-22
-
深度解析電源管理IC三大趨勢(shì)
在所有的電子設(shè)備和產(chǎn)品中，都不乏電源管理IC的“身影”。隨著數(shù)字高速IC技術(shù)和芯片制造工藝技術(shù)的共同高速發(fā)展，高性能電源IC“助陣”的作用顯得愈加重要。而日新月異的電子產(chǎn)品應(yīng)用、環(huán)保綠色節(jié)能需求的興起也對(duì)電源IC提出了更高的要求，催生新一代高集成度、高性能和高能效電源管理IC的需求，亦成為電源管理IC廠商永恒的使命。
2016-02-19
-
赫聯(lián)電子亞太宣布全線代理泰科傳感器業(yè)務(wù)
近日，互聯(lián)與機(jī)電產(chǎn)品授權(quán)分銷商赫聯(lián)電子（Heilind Electronics）宣布在亞太全線代理泰科（TE Connectivity）傳感器業(yè)務(wù)。此次TE傳感器產(chǎn)品全線授權(quán)拓展了赫聯(lián)傳感器產(chǎn)品線，尤其是數(shù)字溫濕壓一體傳感器領(lǐng)域的產(chǎn)品。
2016-02-17
-
現(xiàn)實(shí)與虛擬的結(jié)合：從Magic Leap和HoloLens看增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)的挑戰(zhàn)
最近Magic Leap和HoloLens很火。它們是什么？為什么這么火？什么時(shí)候能做成？還面臨哪些挑戰(zhàn)？Botao同學(xué)在知乎上談了不少3D感知部分，我來(lái)補(bǔ)充補(bǔ)充別的。
2016-02-14
-
Synopsys推出SiliconSmart ADV單元庫(kù)特性表征解決方案，可提供最大吞吐量
日前，新思科技（Synopsys）宣布：其綜合性標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)特性表征和品質(zhì)保證（QA）解決方案SiliconSmart? ADV現(xiàn)已開始供貨，這種改進(jìn)型解決方案可以生成PrimeTime?簽核品質(zhì)庫(kù)，并在可用計(jì)算資源上提供最大的吞吐量。
2016-01-28
-
讓封裝和PCB設(shè)計(jì)飛起來(lái)！
現(xiàn)代電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)通常包括設(shè)計(jì)各種元器件或者設(shè)計(jì)彼此隔離度較近的系統(tǒng)。芯片上的電路位置決定著IC的設(shè)計(jì)和管腳輸出。封裝設(shè)計(jì)則通常采用“扔過(guò)墻”的芯片設(shè)計(jì)，為了使封裝盡可能小，需要設(shè)計(jì)較短的封裝鍵合線。讓封裝和PCB設(shè)計(jì)飛起來(lái)！
2016-01-28
-
電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)對(duì)RFID設(shè)備在醫(yī)療環(huán)境中電磁干擾的分析
射頻識(shí)別(Radio Frequency Identification，RFID)技術(shù)作為一種快速、準(zhǔn)確、有效的識(shí)別方式，目前已在醫(yī)療衛(wèi)生行業(yè)得到了廣泛應(yīng)用。隨著近年來(lái)醫(yī)院信息化的快速發(fā)展，RFID技術(shù)在醫(yī)院的人員跟蹤管理、血液制品管理、藥品管理、病床管理、耗材及設(shè)備跟蹤管理等方面都得到了廣泛應(yīng)用。就有大神對(duì)RFID設(shè)備在醫(yī)療環(huán)境中電磁干擾進(jìn)行了分析，我們一起來(lái)看看~
2016-01-25
-
Keyssa和Fresco Logic合作開發(fā)用于移動(dòng)設(shè)備的非接觸式擴(kuò)展塢技術(shù)
美國(guó)Keyssa和美國(guó)睿思科技（Fresco Logic）針對(duì)消費(fèi)電子產(chǎn)品與移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)，共同發(fā)布“非接觸式擴(kuò)展塢”技術(shù)及相關(guān)應(yīng)用。Keyssa獲獎(jiǎng)的新技術(shù)“Kiss Connectivity”支持超高速非接觸式數(shù)據(jù)傳輸；而Fresco Logic則推出獨(dú)家F-One?專利技術(shù)，可將超高速USB信號(hào)轉(zhuǎn)換成多種傳輸協(xié)議，包含VGA、DP、HDMI等，并同時(shí)向下兼容已有的USB設(shè)備。
2016-01-22
- 帶寬可調(diào)+毫米波集成：緊湊型濾波器技術(shù)全景解析
- 電感傳感破局線控技術(shù)系統(tǒng)！汽車機(jī)械架構(gòu)的數(shù)字化革命
- 西南科技盛宴啟幕！第十三屆西部電博會(huì)7月9日蓉城集結(jié)
- 硬件加速+安全加密：三合一MCU如何簡(jiǎn)化電機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- 智能家電的“動(dòng)力心臟”：專用電機(jī)控制MCU技術(shù)全景解析
- 溫漂±5ppm的硬核科技：車規(guī)薄膜電阻在衛(wèi)星與6G中的關(guān)鍵作用
- 從誤報(bào)到精準(zhǔn)預(yù)警：多光譜MCU重構(gòu)煙霧探測(cè)邊界
- 電感傳感破局線控技術(shù)系統(tǒng)！汽車機(jī)械架構(gòu)的數(shù)字化革命
- 聚合物電容全景解析：從納米結(jié)構(gòu)到千億市場(chǎng)的國(guó)產(chǎn)突圍戰(zhàn)
- 功率電感四重奏：從筆記本到光伏，解析能效升級(jí)的隱形推手
- KEMET T495/T520 vs AVX TAJ鉭電容深度對(duì)比：如何選擇更適合你的設(shè)計(jì)？
- 西南科技盛宴啟幕！第十三屆西部電博會(huì)7月9日蓉城集結(jié)
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
