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適用在極端惡劣環(huán)境下的新款薄膜貼片電阻
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出為鉆井和航空等極端高溫環(huán)境優(yōu)化的新系列打線式、裸芯片貼片式電阻 --- Vishay Sfernice RMKHT和電阻網(wǎng)絡。
2010-04-19
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Power Integrations推出可對X電容自動進行放電的雙端子IC
用于高能效電源轉換的高壓集成電路業(yè)界的領導者Power Integrations公司（納斯達克股票代號： POWI ）近日宣布推出創(chuàng)新的雙端子 CAPZero 系列IC，該IC可對X電容自動進行放電，不僅能消除功率損耗，還可輕松滿足各項安全標準。
2010-04-19
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IRF6706S2PbF/IRF6798MPbF ：IR推出新型25V DirectFET 芯片組
國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出 IRF6706S2PbF 和 IRF6798MPbF DirectFET MOSFET 芯片組，為 12V 輸入同步降壓應用 (包括服務器、臺式電腦和筆記本電腦) 提供最佳效率。
2010-04-19
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2011年車燈市場LED尾燈成長最強勁
由于車燈市場發(fā)展也進入成熟期，先進光源系統(tǒng)已成為車燈發(fā)展關鍵。2007年全球車燈市場規(guī)模132億美元，到2011年可望成長到150億美元規(guī)模。其中，LED車燈市場規(guī)模約6.9億美元，但StrategiesUmlimited預計，到2011年全球LED車燈市場規(guī)模將可成長到12億美元，LED車燈市場滲透率上看8%，年復合成長率達13%。
2010-04-19
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2010年便攜式電腦年增長率將達26% 平板電腦出貨量超5百萬
根據(jù)DisplaySearch第一季度Quarterly Advanced Notebook PC Shipment and Forecast Report，便攜式電腦市場預期在2010年增長到2億1千5百萬臺，營業(yè)額達1千170億美金。Apple iPad與其它電腦品牌陸續(xù)推出平板電腦將使得平板電腦市場急劇升溫。DisplaySearch認為平板電腦有機會從傳統(tǒng)翻蓋式筆記本電腦市場取得一些份額，而對于喜愛電子閱讀器消費者而言平板電腦也將是另一個好選擇。同時基于Apple公司主要銷售計劃與已知與內容服務商之間合作協(xié)議，我們估計初期大部分平板電腦將以北美與西歐市場為主。
2010-04-19
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國際 RFID 領導廠商恩智浦半導體、臺揚、AMS、RF-iT 新產品發(fā)表
-- 攜手打造“物聯(lián)網(wǎng)”的美夢RFID 國際領導廠商恩智浦半導體 (NXP Semiconductors)、臺揚科技、奧地利微電子公司(austriamicrosystems, AMS) 及RFiT ，共同展示隨插即用(PlugNPlay) RFID 解決方案，向物聯(lián)網(wǎng)邁進。
2010-04-19
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多晶硅產業(yè)將在2011年面臨大幅震蕩
多晶硅產業(yè)將在2011年面臨大幅震蕩。此結論來源于Bernreuter信息研究公司（以下簡稱Bernreuter研究）今日發(fā)布的最新研究報告《太陽能多晶硅的生產狀況》。多晶硅被視為半導體和光伏產業(yè)的供給原料，但在該市場于2009年轉至供過于求的狀態(tài)之前，多晶硅一直處于短缺。
2010-04-16
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不斷挑戰(zhàn)小型化，大河晶振以新的靈感創(chuàng)造最先進的產品
世間的流水滋潤著人們的生活，雖然江河日復一日的在流淌，然而每天流著不同的水。大河晶振也猶如匯入江河的源頭活水，不斷以新的靈感創(chuàng)造著最先進的產品。2010年4月9日，電子元件技術網(wǎng)記者在深圳會展中心第75界中國電子展（CEF）大河晶振（RIVER ELETEC）的展位上現(xiàn)場采訪了西安大河晶振科技有限公司總經(jīng)理久恒理樹先生。
2010-04-16
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Vishay為MC AT薄膜電阻增加了新的外形尺寸和精度版本
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出采用0402、0603、0805和1206外形尺寸的電阻器件，擴充了MC AT系列專用薄膜貼片式電阻。此外，該系列中具有更低TCR和容差的新款精密版本也已經(jīng)發(fā)布了。
2010-04-14
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SiA975DJ：雙路12V P溝道TrenchFET功率MOSFET
Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款雙路12V P溝道TrenchFET功率MOSFET --- SiA975DJ。新器件具有迄今為止雙路P溝道器件中最低的導通電阻，采用2mm x 2mm占位面積的熱增強型PowerPAK SC-70封裝。
2010-04-13
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次世代IPTV技術概覽
本文介紹利用IP網(wǎng)路與利用光纖到家（FiberToTheHome）技術，提供影像傳送服務的IPTV技術動向與功能。今后基于與內容保護、存取控制的CAS（ConditionalAccessSystem）、H.264/AVCTransCoder等外部系統(tǒng)整合的需求，必需開發(fā)安全、高品質次世代IP播放服務相關技術。
2010-04-13
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USB3.0的物理層測試探討
USB(Universal Serial Bus)即通用串行總線，用于把鍵盤、鼠標、打印機、掃描儀、數(shù)碼相機、MP3、U盤等外圍設備連接到計算機，它使計算機與周邊設備的接口標準化。在USB1.1版本中支持兩種速率：全速12Mbps和低速1.5Mbps；而USB2.0中支持三種速率：高速480Mbps、全速12Mbps、低速1.5Mbps。在2002年Intel把USB2.0端口整合到了計算機的南橋芯片ICH4上，推動了USB2.0的普及，目前除了鍵盤和鼠標為低速設備外，絕大多數(shù)設備都是速率達480M的高速設備。
2010-04-12
- 車輛區(qū)域控制架構關鍵技術——趨勢篇
- 元器件江湖群英會！西部電博會暗藏國產替代新戰(zhàn)局
- 艾邁斯歐司朗OSP協(xié)議，用光解鎖座艙照明交互新維度
- 薄膜電容選型指南：解鎖高頻與長壽命的核心優(yōu)勢
- ST&高通ST67W611M1模塊量產：Siana案例驗證交鑰匙方案提速無線開發(fā)
- 如何根據(jù)不同應用場景更精準地選擇薄膜電容？
- 如何判斷薄膜電容的質量好壞？從參數(shù)到實測的全面指南
- 聚焦成渝雙城經(jīng)濟圈：西部電博會測試測量專區(qū)引領產業(yè)升級
- 挑戰(zhàn)極限溫度：高溫IC設計的環(huán)境溫度與結溫攻防戰(zhàn)
- 模擬芯片原理、應用場景及行業(yè)現(xiàn)狀全面解析
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- 汽車模塊拋負載的解決方案
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