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Vishay發(fā)布基于光敏二極管的環(huán)境光傳感器的視頻演示
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，為幫助客戶了解在應(yīng)用中使用環(huán)境光傳感器的益處，Vishay公司將在官方網(wǎng)站(http://www.vishay.com)上發(fā)布其光電產(chǎn)品組的視頻產(chǎn)品演示。
2010-02-26
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英特爾實(shí)驗(yàn)室開發(fā)出納米材料的儲(chǔ)能器
Intel的研究員正在開發(fā)一種納米材料，可能用來(lái)制造比今天鋰電池存儲(chǔ)更多電能密度的超級(jí)電容器。如果能夠獲得成功，新材料可被大量生產(chǎn)供給發(fā)電廠，并使用在電動(dòng)汽車……
2010-02-25
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Vishay Siliconix 推出符合DrMOS?規(guī)定的新款器件
Vishay Intertechnology, Inc宣布，推出集成的DrMOS解決方案 --- SiC762CD。在緊湊的PowerPAK? MLP 6x6的40腳封裝內(nèi)，該器件集成了對(duì)PWM信號(hào)優(yōu)化……
2010-02-25
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OLED照明推動(dòng)OLED面板大型化
OLED照明的量產(chǎn)化動(dòng)向之活躍甚至超過了小型OLED面板。在日本，除Lumiotec預(yù)定于2010年1月啟動(dòng)量產(chǎn)外，柯尼卡美能達(dá)控股也于2009年11月宣布將斥資35億日元建設(shè)試制生產(chǎn)線。荷蘭飛利浦電子（RoyalPhilipsElectronicsNV）、美國(guó)通用電氣（GeneralElectronic）等公司也計(jì)劃量產(chǎn)。根據(jù)DisplaySearch的預(yù)測(cè)，OLED照明市場(chǎng)將于2010年萌芽，在2016年擴(kuò)大到約28.38億美元。
2010-02-23
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林德在光伏行業(yè)產(chǎn)能過剩的情況下仍實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)并投資于創(chuàng)新
盡管經(jīng)濟(jì)不景氣對(duì)市場(chǎng)走勢(shì)產(chǎn)生影響，林德集團(tuán)旗下林德氣體事業(yè)部2009年全球光伏（PV）客戶群的總產(chǎn)能仍超過6GWp（十億峰瓦）。林德與多個(gè)世界領(lǐng)先的薄膜與晶體制造商簽訂新合同或續(xù)約，其中包括中國(guó)的福建鈞石（GS Solar）、尚德（Suntech），印度的Euro Multivision、Indo Solar、Solar Semiconductor，以及德國(guó)的博世（Bosch）、Malibu、Masdar等，顯示其市場(chǎng)動(dòng)力增強(qiáng)。
2010-02-23
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IDT 擴(kuò)展在PCIe Express Gen2 系統(tǒng)互連解決方案領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)地位
致力于豐富數(shù)字媒體體驗(yàn)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商 IDT? 公司（Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI）宣布推出PCI Express? （PCIe?）Gen2 系統(tǒng)互連交換解決方案系列。該系列具有業(yè)界最先進(jìn)的交換架構(gòu)，支持多主通信和嵌入式應(yīng)用的多域數(shù)據(jù)和控制平面連接。
2010-02-22
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80V TMBS? Trench MOS：Vishay發(fā)布六款新型勢(shì)壘肖特基整流器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出6款單芯片和雙芯片80-V TMBS? Trench MOS勢(shì)壘肖特基整流器。這些整流器采用4種功率封裝，具有10A～30A的電流額定范圍。
2010-02-20
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三款手機(jī)充電器解決方案比較
本文涉及TH102手機(jī)充電器解決方案設(shè)計(jì)技術(shù)細(xì)節(jié)，以及與兩款手機(jī)充電器競(jìng)爭(zhēng)方案（POWER INTEGRATIONS INC的TNY264，ST的PIVer12A）的比較。
2010-02-19
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BMA220：博世發(fā)布采用2mm×2mm封裝的3軸加速度傳感器
德國(guó)博世傳感器（Bosch Sensortec GmbH）發(fā)布了采用2mm×2mm×0.98mm尺寸LGA（land grid array）封裝的3軸MEMS加速度傳感器“BMA220”。意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）此前剛剛發(fā)布了采用2mm×2mm尺寸LGA封裝的3軸MEMS加速度傳感器。各公司開發(fā)的手機(jī)用3軸MEMS加速度傳感器的封裝尺寸有望迅速縮小到2mm見方。
2010-02-11
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新UV LED封裝技術(shù)可提高10倍壽命
律美公司發(fā)布了新上市的QuasarBrite UV LED封裝產(chǎn)品。QuasarBrite UV LED相比較其它封裝技術(shù)，優(yōu)勢(shì)在于將UV產(chǎn)品的壽命提高了10倍, 具有良好的發(fā)光角度以及高可靠性。綜合成本可節(jié)省約50%。
2010-02-11
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連接器需求預(yù)計(jì)將在今年恢復(fù)增長(zhǎng)
據(jù)連接器市場(chǎng)分析公司Bishopand Associates的估計(jì)，盡管2009年最后二個(gè)季度連接器銷量連續(xù)增長(zhǎng)，由于衰退造成的全球連接器市場(chǎng)在2009年還是下降了大約25%。
2010-02-11
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力科在DesignCon 2010上首家發(fā)布PCIe 3.0綜合測(cè)試解決方案
2010年2月2日，力科在DesignCon 2010上首次公布將PCIe 3.0測(cè)試解決方案延伸到芯片開發(fā)的所有階段。此外，力科還發(fā)布了Zi-8CH-SYNCH，可以同步2臺(tái)WaveMaster 8 Zi示波器的強(qiáng)大工具，支持用戶在4個(gè)通道上以高達(dá)30GHz的帶寬設(shè)計(jì)，調(diào)試和除錯(cuò)。
2010-02-10
- 車輛區(qū)域控制架構(gòu)關(guān)鍵技術(shù)——趨勢(shì)篇
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