-
英飛凌針對(duì)汽車開發(fā)的AURIX單片機(jī)含有3顆32位TriCore內(nèi)核
英飛凌近日宣布推出滿足汽車行業(yè)的動(dòng)力總成和安全應(yīng)用的各種要求的全新32位多核單片機(jī)系列。全新的AURIX系列的多核架構(gòu)包含多達(dá)三顆獨(dú)立32位TriCore 處理內(nèi)核，可滿足業(yè)界的最高安全標(biāo)準(zhǔn)。此外，采用90納米工藝制造的TC1798，相比于現(xiàn)有的一流器件，其性能提升一倍。
2012-05-22
-
羅姆開發(fā)出業(yè)內(nèi)最小的車載絕緣元件內(nèi)置型半導(dǎo)體
隨著電動(dòng)汽車、混合動(dòng)力車的普及，為了提高性能，亟需使作為動(dòng)力部分的逆變器電路進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)小型化，由于車載逆變器每臺(tái)配備6個(gè)柵 極驅(qū)動(dòng)IC，因此要實(shí)現(xiàn)逆變器電路的小型化，需要先縮小柵極驅(qū)動(dòng)IC的體積。為了防止觸電，此前必須使用外置絕緣元件。 日本羅姆公司日前開發(fā)出了業(yè)內(nèi)最小的車載絕緣元件內(nèi)置型半導(dǎo)體裝置柵極驅(qū)動(dòng)IC可滿足這一需求。
2012-05-22
-
業(yè)界最??！羅姆開發(fā)出車載用內(nèi)置絕緣元件的柵極驅(qū)動(dòng)器
羅姆株式會(huì)社開發(fā)出內(nèi)置絕緣元件的柵極驅(qū)動(dòng)器“BM6103FV-C”，最適合作為電動(dòng)汽車（EV）和混合動(dòng)力車（HEV）逆變回路中IGBT以及功率MOSFET的驅(qū)動(dòng)元件。本產(chǎn)品融合了羅姆獨(dú)創(chuàng)的BiCDMOS技術(shù)與新開發(fā)的片上變壓器工藝技術(shù)，作為內(nèi)置了絕緣元件的柵極驅(qū)動(dòng)器，是業(yè)界最小(截至2012年5月22日,根據(jù)羅姆的調(diào)查)的小型封裝，有助于逆變器電路的小型化。另外，與傳統(tǒng)的光耦方式相比，可大幅降低耗電量，而且由于具備了所有必要的保護(hù)功能和品質(zhì)要求，可減少設(shè)計(jì)時(shí)的工作量。
2012-05-22
-
ADN469xE：ADI多點(diǎn)LVDS收發(fā)器提供最高ESD保護(hù)
Analog Devices, Inc. (NASDAQ：ADI)，全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商，最近推出一系列多點(diǎn)、低電壓、差分信號(hào)(M-LVDS)收發(fā)器ADN469xE，具有所有多點(diǎn)LVDS收發(fā)器中最高的ESD（靜電放電）保護(hù)。 ADN469xE M-LVDS系列包含八款收發(fā)器，每款器件都能夠利用一條差分電纜對(duì)連接32個(gè)數(shù)據(jù)/時(shí)鐘節(jié)點(diǎn)并以100 Mbps或200 Mbps的數(shù)據(jù)速率工作。與之相比，傳統(tǒng)的LVDS通信鏈路必須使用32個(gè)單獨(dú)的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)節(jié)點(diǎn)，這會(huì)顯著增加功耗、連接器尺寸、線纜成本和總電路板空間。ADI公司的ADN469xE M-LVDS系列可提供8 kV IEC ESD保護(hù)，是M-LVDS收發(fā)器競爭產(chǎn)品的11倍。這種更高層次的保護(hù)能夠提高可插拔板和卡的可靠性，適合無線基站和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施、數(shù)據(jù)采集、自動(dòng)測試設(shè)備以及其他高速、高度網(wǎng)絡(luò)化背板和電纜應(yīng)用。
2012-05-21
-
飛兆半導(dǎo)體P溝道WL-CSP MOSFET實(shí)現(xiàn)出色的散熱特性
便攜設(shè)備的設(shè)計(jì)人員面臨著在終端應(yīng)用中節(jié)省空間、提高效率和應(yīng)對(duì)散熱問題的挑戰(zhàn)。為了順應(yīng)這一趨勢，飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)開發(fā)了FDZ661PZ和FDZ663P P溝道、1.5V規(guī)格的PowerTrench?薄型0.8mm x 0.8mm WL-CSP MOSFET器件。
2012-05-21
-
Microsemi新款1200V非穿通型IGBT開關(guān)和導(dǎo)通損耗降低20%
美高森美 (Microsemi) 推出新一代1200V非穿通型IGBT系列中的首款產(chǎn)品。新的IGBT系列采用尖端Power MOS 8技術(shù)，與競爭解決方案相比，總體開關(guān)和導(dǎo)通損耗顯著降低20%或更多。這些IGBT器件瞄準(zhǔn)電焊機(jī)、太陽能逆變器和不間斷與開關(guān)電源等應(yīng)用。
2012-05-21
-
Mouser為Murata全新氣泵微型鼓風(fēng)機(jī)備貨
2012年5月18日 - 半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖設(shè)計(jì)工程資源與全球分銷商Mouser Electronics, 宣布備貨Murata的微型鼓風(fēng)機(jī)。 Murata微型鼓風(fēng)機(jī)非常適合因尺寸太小而無法安裝傳統(tǒng)冷卻裝置（例如散熱片、熱導(dǎo)管或電動(dòng)風(fēng)扇）的小型產(chǎn)品進(jìn)行散熱管理。 微型鼓風(fēng)機(jī)還可用作高壓空氣發(fā)生器，滿足液體置換或配液應(yīng)用的需求。
2012-05-18
-
IDT新型4M系列振蕩器可替代傳統(tǒng)六管腳晶體振蕩器
擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商IDT公司 (Integrated Device Technology, Inc.) 宣布，已推出全球首款針對(duì)高性能通信、消費(fèi)、云和工業(yè)應(yīng)用的CrystalFree壓電MEMS（pMEMS）LVDS/LVPECL振蕩器。IDT的新型振蕩器可在緊湊業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)封裝中以遠(yuǎn)低于1皮秒的相位抖動(dòng)運(yùn)行，使其成為傳統(tǒng)六管腳晶體振蕩器（XO）的理想替代。
2012-05-18
-
安森美雙向過壓過流保護(hù)器件NCP370應(yīng)用指南
NCP370是安森美半導(dǎo)體(0N Semiconductor)公司生產(chǎn)的具有過壓、過流保護(hù)及反向控制功能的集成雙向保護(hù)器件。該器件可以提供高達(dá)+28V的正向保護(hù)和低至-28 V的負(fù)向保護(hù)功能，從而提高對(duì)便攜設(shè)備前端的保護(hù)。NCP370采用了創(chuàng)新架構(gòu)，可在器件內(nèi)部為連接在底部連接器并以鋰離子電池供電的外部附件提供OCP保護(hù)，而無需使用外部OCP器件。另外，NCP370還集成有低導(dǎo)通阻抗(Ron)的N溝道MOSFET，可有效支持便攜設(shè)備中的鋰離子電池所要求的1．3 A的直接充電電流，并可進(jìn)一步降低系統(tǒng)成本。
2012-05-18
-
IR高集成、超小型μIPM功率模塊減少高達(dá)60%的占位面積
全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商–國際整流器公司(International Rectifier，簡稱IR)推出一系列正在申請(qǐng)專利的高集成、超小型μIPM功率模塊，適用于高效率家電和輕工業(yè)應(yīng)用，包括制冷壓縮機(jī)驅(qū)動(dòng)器、加熱和水循環(huán)泵、空調(diào)扇、洗碗機(jī)及自動(dòng)化系統(tǒng)。μIPM系列通過采用創(chuàng)新的封裝解決方案，開創(chuàng)了器件尺寸新基準(zhǔn)，比現(xiàn)有的三相位電機(jī)控制功率IC減少了高達(dá)60%的占位面積。
2012-05-17
-
STM32F0：ST推出基于Cortex-M0內(nèi)核的超低成本及功耗32位MCU
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、世界領(lǐng)先的微控制器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST）擴(kuò)大已取得巨大成功的經(jīng)過市場檢驗(yàn)的包含300多款產(chǎn)品的 STM32微控制器產(chǎn)品陣容，推出全新的STM32F0系列32位微控制器。新產(chǎn)品基于超低功耗的 ARM Cortex-M0處理器內(nèi)核，整合增強(qiáng)的技術(shù)和功能，瞄準(zhǔn)超低成本預(yù)算的應(yīng)用。新系列微控制器縮短了采用8位和16位微控制器的設(shè)備與采用32位微控制器的設(shè)備之間的性能差距，能夠在經(jīng)濟(jì)型用戶終端產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)先進(jìn)且復(fù)雜的功能。
2012-05-16
-
ST新一代MEMS慣性傳感器模塊擁有9個(gè)自由度
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、全球最大的消費(fèi)電子和便攜設(shè)備MEMS傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出擁有9個(gè)自由度的新系列一體化傳感器模塊，讓體積緊湊的便攜設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)先進(jìn)的運(yùn)動(dòng)位置檢測功能、移動(dòng)定位服務(wù)(LBS)和室內(nèi)導(dǎo)航。
2012-05-15
- 芯片級(jí)安全守護(hù)！800V電池管理中樞如何突破高壓快充瓶頸
- 功率電感器核心技術(shù)解析：原理、選型策略與全球品牌競爭力圖譜
- 鉭電容技術(shù)全景解析：從納米級(jí)介質(zhì)到AI服務(wù)器供電革命
- 西南科技盛宴啟幕！第十三屆西部電博會(huì)7月9日蓉城集結(jié)
- KEMET T495/T520 vs AVX TAJ鉭電容深度對(duì)比：如何選擇更適合你的設(shè)計(jì)？
- 功率電感四重奏：從筆記本到光伏，解析能效升級(jí)的隱形推手
- 聚合物電容全景解析：從納米結(jié)構(gòu)到千億市場的國產(chǎn)突圍戰(zhàn)
- 村田開始量產(chǎn)村田首款0402英寸47μF多層陶瓷電容器
- 滌綸電容技術(shù)全解析：從聚酯薄膜特性到高保真應(yīng)用設(shè)計(jì)指南
- 灣芯展2025預(yù)登記啟動(dòng)！10月深圳共襄半導(dǎo)體盛宴
- 智能家居開發(fā)指南上線！貿(mào)澤電子發(fā)布全棧式設(shè)計(jì)資源中心
- 300mm晶圓量產(chǎn)光學(xué)超表面！ST與Metalenz深化納米光學(xué)革命
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
