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透視2012年十大ICT產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵議題
工研院IEK歸納出十個將影響2012年產(chǎn)業(yè)的重大議題，包括零組件層的聲控或體感人機技術(shù)、系統(tǒng)封裝技術(shù)、行動內(nèi)存、低耗電芯片與高畫質(zhì)面板等；終端產(chǎn)品層的智能電視平臺、Ultrabook PC、平價智能手機、3D電視等；還有平臺層的Windows反擊、巨量數(shù)據(jù)應(yīng)用等變革。
2012-02-24
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LCD事業(yè)持續(xù)虧損及OLED商機
近日，三星電子(Samsung Electronics)召開董事會，決定將LCD事業(yè)獨立出去(所謂的「分社化」)，成立暫名為Samsung Display新公司。DIGITIMES Research資深分析師兼副主任黃銘章分析，該事業(yè)分社化計劃預(yù)計在3月召開的三星電子股東會中予以確認。待4月初三星電子LCD事業(yè)正式「分社化」后，下一步即是將暫名為Samsung Display的新公司與SMD合并，完成顯示面板事業(yè)的整合。
2012-02-22
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IMF：TE推出用于零瓦電路的靈敏雙穩(wěn)態(tài)小尺寸繼電器
TE Connectivity 公司推出用于零瓦電路的IMF繼電器。如果沒有像移動手機連接器之類的終端設(shè)備，零瓦充電器就會停止從電網(wǎng)中取電， TE的IMF是專為這樣的應(yīng)用而設(shè)計的，其設(shè)計是對現(xiàn)有AXICOM IM繼電器產(chǎn)品線的補充。
2012-02-22
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ADIsimRF 1.6版：ADI新版模擬器件設(shè)計工具簡化RF設(shè)計
Analog Devices, Inc. (ADI)，全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應(yīng)商，近日推出其頗受歡迎的ADIsimRF?設(shè)計工具的全新版本ADIsimRF 1.6版。ADI公司的ADIsimRF設(shè)計工具是ADI公司所有RF至數(shù)字功能模塊系列產(chǎn)品的配套軟件，通過該設(shè)計工具，工程師可以使用ADI公司的RF IC和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品系列進行RF信號鏈建模。
2012-02-22
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DIGITIMES Research：TSV 3D IC面臨諸多挑戰(zhàn)
TSV 3D IC技術(shù)雖早于2002年由IBM所提出，然而，在前后段IC制造技術(shù)水準皆尚未成熟情況下，TSV 3D IC技術(shù)發(fā)展速度可說是相當(dāng)緩慢，DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，直至2007年東芝(Toshiba)將鏡頭與CMOS Image Sensor以TSV 3D IC技術(shù)加以堆棧推出體積更小的鏡頭模塊后，才正式揭開TSV 3D IC實用化的序幕。
2012-02-22
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Si8497DB/Si8487DB：Vishay推出小尺寸低導(dǎo)通電阻MOSFET
Vishay宣布引入兩款在尺寸和導(dǎo)通電阻上設(shè)立了新的行業(yè)基準的p溝道30V器件---Si8497DB和Si8487DB，擴充其MICRO FOOT TrenchFET Gen III功率MOSFET家族。新的Si8497DB是業(yè)內(nèi)首款采用小巧的1mm x 1.5mm外形尺寸的30V芯片級MOSFET，是目前市場上尺寸最小的此類器件；而Si8487DB在1.6mm x 1.6mm外形尺寸的30V芯片級器件中具有最低的導(dǎo)通電阻。
2012-02-21
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AD9737A：ADI推出低功耗DAC用于電纜前端
Analog Devices, Inc. (ADI)，數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器市場份額領(lǐng)先者，最近推出一款11位DAC AD9737A，它能夠讓有線電視和寬帶運營商將高至1 GHz的整個電纜頻譜合成于單個RF（射頻）端口，而最大功耗僅為1.1 W。AD9737A 2.5 GSPS DAC具有較寬的帶寬和動態(tài)范圍，因而電纜基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計人員能夠?qū)AM通道密度提高至目前電纜調(diào)制解調(diào)器實現(xiàn)方案的20倍，并且支持經(jīng)過改良的全新服務(wù)，例如互動電視、高清廣播和新專業(yè)頻道。
2012-02-20
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EV1320：Enpirion推出高效率DDR電源解決方案
業(yè)界最小負載點直流—直流轉(zhuǎn)換器領(lǐng)先創(chuàng)新者Enpirion 公司發(fā)布了其 DDR 存儲器終端電源的電源集成電路 (IC) 產(chǎn)品組合的新成員。Enpirion EV1320 是 2A (sink/source) DDR 終端轉(zhuǎn)換器，最高效率達到 96%——比傳統(tǒng) LDO（低壓差）穩(wěn)壓器解決方案省電 1.4 瓦，同時擁有低成本、小尺寸的優(yōu)點。
2012-02-17
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飛兆、英飛凌擴展功率MOSFET封裝兼容協(xié)議
全球領(lǐng)先的高性能功率和便攜產(chǎn)品供應(yīng)商飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布，兩家公司進一步擴展封裝兼容合作伙伴關(guān)系，擴展協(xié)議將包括5x6mm非對稱結(jié)構(gòu)功率級雙MOSFET封裝。
2012-02-16
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PCC-M0512W：松下推出低直流電阻的電源電感器用于便攜設(shè)備
松下元器件公司（Panasonic Device）推出了直流電阻號稱業(yè)界最小的、采用金屬復(fù)合物鐵心結(jié)構(gòu)的電源電感器（功率扼流圈）“PCC-M0512W系列”。3.3μH產(chǎn)品的直流電阻為80mΩ，較該公司以前的產(chǎn)品減小了10～20％。外形尺寸為5.4mm×5.15mm×1.2mm，電感值為0.47～4.7μH，額定電流為2.2～5.5A。主要面向智能手機、平板終端及游戲機的硬盤驅(qū)動器（HDD）等使用的DC-DC轉(zhuǎn)換電路。
2012-02-16
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WCSP 在克服各種挑戰(zhàn)的同時不斷發(fā)展
晶圓芯片級封裝 (WCSP) 去掉了許多傳統(tǒng)的封裝步驟，例如：裸片焊接、引線接合以及芯片級倒裝片 (flip chip) 連接工藝等。這種方法使半導(dǎo)體客戶加速了產(chǎn)品上市進程。WCSP 應(yīng)用正擴展到一些新領(lǐng)域，并逐漸出現(xiàn)基于引腳數(shù)量和器件類型的細分市場。集成無源分立 RF 和存儲器件的 WCSP 應(yīng)用也正擴展到邏輯 IC 和 MEMS。但是這種發(fā)展也帶來了許多挑戰(zhàn)，包括裸片尺寸和引腳數(shù)的增長對板級可靠性所產(chǎn)生的影響。本文將介紹我們當(dāng)前面臨的諸多挑戰(zhàn)，以及集成化和硅過孔 (TSV) 技術(shù)等一些未來發(fā)展趨勢。
2012-02-15
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安森美半導(dǎo)體推出降低待機能耗的突破性電源產(chǎn)品
應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN) 持續(xù)開發(fā)創(chuàng)新技術(shù)及產(chǎn)品，使公司能夠為市場提供豐富的電源半導(dǎo)體方案。
2012-02-13
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