-
注重解決系統(tǒng)效率、體積和可靠性的新型元器件方案
科技部發(fā)布的《十二五科技發(fā)展規(guī)劃》將太陽能發(fā)電、風(fēng)力發(fā)電、新能源汽車列為十二五規(guī)劃的產(chǎn)業(yè)重點(diǎn),為幫助工程師解決在設(shè)計(jì)上述系統(tǒng)時(shí)遇到的效率、體積和可靠性等問題,第七/八屆新型節(jié)能設(shè)計(jì)技術(shù)研討會(huì)邀請(qǐng)來自威世、凌力爾特、基美電子、英飛凌、羅姆、品佳電子的技術(shù)專家,重點(diǎn)探討了包括超快恢復(fù)二極管、薄膜電容、鋁電容、鉭電容、聚合物電容、MOSFET、IGBT、SiC器件在內(nèi)的電子元器件在太陽能發(fā)電、風(fēng)力發(fā)電、新能源汽車、工業(yè)與通訊等領(lǐng)域中的應(yīng)用。本期半月談通過三大主題分別介紹第七/八屆新型節(jié)能設(shè)計(jì)技術(shù)研討會(huì)的技術(shù)精華。
2011-09-14
-
電動(dòng)車半導(dǎo)體營收未來8年將增長4倍
根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics的最新報(bào)告,應(yīng)用于電動(dòng)車(electric vehicles,EVs)的半導(dǎo)體組件營收,將在2011與2018年之間成長四倍,達(dá)到20億美元規(guī)模。
2011-09-14
-
力科公司信號(hào)完整性專家Eric博士免費(fèi)網(wǎng)絡(luò)在線研討會(huì)
—如何像讀書一樣來讀S參數(shù):快速挖掘埋藏于S參數(shù)黑盒模型中的關(guān)鍵信息S參數(shù)已經(jīng)成為描述互連電氣特性的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。由于在一些電路仿真中,我們不需要知道S參數(shù)的一些內(nèi)在屬性,因此S參數(shù)被稱為黑盒模型。事實(shí)上,大部分工程師避免去S參數(shù)中的一些真實(shí)的數(shù)據(jù)信息的真實(shí)原因是由于他們常常會(huì)感覺到非常混淆,因?yàn)镾參數(shù)常常顯示在頻域中,包含了大量的隱藏信息。
2011-09-12
-
市調(diào)機(jī)構(gòu)認(rèn)為2011下半年半導(dǎo)體市場仍有些許樂觀跡象
由分析師BillJewell創(chuàng)立的顧問機(jī)構(gòu)SemiconductorIntelligence指出,2011下半年電子產(chǎn)業(yè)景氣有些許樂觀跡象,但該機(jī)構(gòu)仍將2011年晶片市場成長率預(yù)測值,由原先的9%下修為4%。
2011-09-09
-
全球設(shè)備市場需求萎縮 科技廠縮手投資
面對(duì)2011年下半旺季不旺市況,盡管臺(tái)積電僅微幅下修年度資本支出5%,保持約74億美元水準(zhǔn),聯(lián)電則維持先前產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃18億美元金額不變,然隨著越來越多國內(nèi)、外科技業(yè)者陸續(xù)向下調(diào)整2011、2012年資本支出預(yù)算,使得6日參加SEMICON Taiwan展的國內(nèi)、外設(shè)備廠,紛對(duì)于2012年景氣及營運(yùn)表達(dá)保守看法。
2011-09-09
-
Xtrinsic系列:飛思卡爾推出高性能高可靠傳感器用于智能電子終端
近幾年來,消費(fèi)電子領(lǐng)域的發(fā)展日新月異。短短幾年時(shí)間,平板電腦、智能手機(jī)及其他智能終端產(chǎn)品演繹了從出現(xiàn)到漸趨普及的過程。消費(fèi)電子產(chǎn)品功能日趨豐富及智能化,諸如重力感應(yīng)、手勢識(shí)別等功能幾年前還可作為產(chǎn)品賣點(diǎn)大賺眼球,而今則幾乎成為智能終端產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)配置。而這些功能得以實(shí)現(xiàn),MEMS傳感技術(shù)功不可沒
2011-09-02
-
TE推出高性能新型軟電纜用于電動(dòng)車充電
TE Connectivity(TE), 原Tyco Electronics, 推出專為電動(dòng)汽車充電而研發(fā)的兩款電纜。這兩款電纜產(chǎn)品是針對(duì)高機(jī)械性能及高溫度性能要求而設(shè)計(jì)的,這兩種版本包括:帶有PVC護(hù)套以供室內(nèi)使用的電動(dòng)汽車充電電纜以及帶有TPE護(hù)套的用于戶外和極端溫度條件的特軟低溫電纜。這兩種電纜的發(fā)布,意味著TE能夠在全球范圍內(nèi)針對(duì)不同的地理環(huán)境要求而提供相應(yīng)的電纜產(chǎn)品。
2011-09-02
-
L3GD20:意法半導(dǎo)體發(fā)布采用MEMS技術(shù)的3軸陀螺儀新產(chǎn)品
意法合資公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)發(fā)布了采用MEMS技術(shù)的數(shù)字輸出3軸陀螺儀IC新產(chǎn)品“L3GD20”。為在1年半前發(fā)布的陀螺儀IC“L3G4200D”的改良版。
2011-09-01
-
LD7271:通嘉新推出內(nèi)建MOS智能型閃光燈電容充電器適用數(shù)字相機(jī)
數(shù)字相機(jī)一般配備的閃光燈, 隨著數(shù)字相機(jī)精巧化, 也不可避免朝向更精簡的設(shè)計(jì), 在尺寸外觀上輜銖必較。通嘉新款閃光燈充電IC便是一款非常精巧而兼具多種功能的產(chǎn)品。 具有絕佳充電運(yùn)算能加速充電效率。0.6A~1.3A間具有八段峰值電流恒流可調(diào)節(jié),只需利用CHARGE 腳位, 依所需條件設(shè)定, 是非常理想的設(shè)計(jì)。
2011-08-31
-
持續(xù)高漲的消費(fèi)電子市場給SMT廠商帶來商機(jī)
在全球范圍發(fā)生多重債務(wù)危機(jī)和經(jīng)濟(jì)動(dòng)蕩的大背景下,手機(jī)市場尤其是智能手機(jī)市場發(fā)展勢態(tài)依然良好。據(jù)Strategy Analytics最新研究顯示,2011年第二季度全球手機(jī)出貨量比去年同期增長13%,達(dá)到3.61億臺(tái);而2011年第二季度全球智能手機(jī)出貨量比去年同期增長76%,達(dá)到1.1億臺(tái),創(chuàng)歷史新高。國內(nèi)調(diào)研公司數(shù)據(jù)顯示,2011年第二季度國內(nèi)智能手機(jī)銷售總量達(dá)1681萬部,環(huán)比增長7.5%
2011-08-31
-
2013年全球半導(dǎo)體元件銷售額或超3000億美元
EelctroIQ發(fā)布了最新的半導(dǎo)體元件(IC)銷售額預(yù)測,而早在1990年代中期,半導(dǎo)體行業(yè)就流傳著類似的預(yù)測。該機(jī)構(gòu)最新預(yù)計(jì),IC 銷售額在2013年將超過3000億美元。在1995年,IC市場銷售額首次超過1000億美元,到2005年達(dá)到2000億美元。IC銷售額從1000 億美元到2000億美元花費(fèi)了10年的時(shí)間,而從2000億美元到3000億美元將只需8年的時(shí)間?!?/p>
2011-08-30
-
ASSP XOTM系列:Pericom推出特定應(yīng)用電壓控制的晶體振蕩器
全球領(lǐng)先的高速連接、時(shí)鐘和信號(hào)調(diào)節(jié)芯片及晶振解決方案供應(yīng)商百利通半導(dǎo)體公司(Pericom,納斯達(dá)克股票市場代碼:PSEM)日前宣布:擴(kuò)展其特定應(yīng)用晶體振蕩器(ASSP XOTM)系列,推出一條新的ASSP電壓控制晶體振蕩器(VCXO)產(chǎn)品線。這些解決方案以滿足日益增加的通信基礎(chǔ)設(shè)施、寬帶接入和以太網(wǎng)市場需要為目標(biāo),為各主流頻點(diǎn)提供了可以即刻使用的方案。
2011-08-29
- 聚合物電容全景解析:從納米結(jié)構(gòu)到千億市場的國產(chǎn)突圍戰(zhàn)
- 超300cd亮度+毫米級(jí)光域!艾邁斯歐司朗SYNIOS P2720重構(gòu)車燈微光學(xué)架構(gòu)
- 從存儲(chǔ)轉(zhuǎn)發(fā)到AI自治:以太網(wǎng)交換機(jī)的四階技術(shù)躍遷
- 驅(qū)動(dòng)器技術(shù)全景圖:從原理到國產(chǎn)替代的破局之路
- 奇瑞羅姆技術(shù)共創(chuàng)日,共繪汽車電子未來藍(lán)圖
- 隔離式柵極驅(qū)動(dòng)器核心技術(shù)全景:安全、能效與國產(chǎn)破局路徑
- 三新驅(qū)動(dòng)西部崛起:第十三屆西部電子信息博覽會(huì)成都盛大啟幕
- 低空經(jīng)濟(jì)引爆千萬億賽道!2025無人機(jī)市場三大顛覆性趨勢
- 步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器技術(shù)演進(jìn):從基礎(chǔ)驅(qū)動(dòng)到智能閉環(huán)控制
- 集成化與智能化:國產(chǎn)有刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片的技術(shù)躍遷與應(yīng)用突圍
- 從方波到矢量控制:BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的國產(chǎn)化進(jìn)階之路
- 力芯微ET6416 vs TI TPS25946:系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)的兩種路徑
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall