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CMIC:新能源電池投資增速居電子信息產業(yè)首位
CMIC最新發(fā)布：在各地大力發(fā)展戰(zhàn)略性新興產業(yè)的帶動下，電子信息產業(yè)投資迅猛增長。其中對新能源電池領域的投資，以128%的增速位居首位。
2011-07-29
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電子元件景氣預期釋放 八月有望迎來行業(yè)旺季
淡季持續(xù)，臺灣電子公司6月銷售低迷，同比增速繼續(xù)下降。二季度美國和中國電子產品消費增速顯現(xiàn)下滑趨勢，終端消費持續(xù)低迷。從臺灣IC業(yè)的訂單狀況看，7月仍將持續(xù)淡季，旺季拉貨將在八月開始顯現(xiàn)。
2011-07-29
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TE CONNECTIVITY推出側滑式SIM卡連接器以實現(xiàn)側面插卡
TE Connectivity（原Tyco Electronics）最新推出一種側滑式SIM卡連接器，可以實現(xiàn)從側面插入SIM卡。
2011-07-27
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藍牙技術在醫(yī)療電子設備的應用原理和技術實現(xiàn)
斯圖曼（Stollmann）公司為醫(yī)療和健康數據無線傳輸的技術專家。其短距離無線藍牙通訊技術及產品，已被世界知名的家庭醫(yī)療器械及康復產品公司所指定采用。斯圖曼公司的藍牙模塊BlueMod+P25/HDP，內含Heath Device Profile，支持大部分無線醫(yī)療及健康產品的應用，可應用的領域包括：血氧計、血壓計、體溫計、體重秤、血糖儀、心血管活動監(jiān)控儀、便攜式心電圖儀等等。。斯圖曼為Continua組織成員，可配套提供符合Continua規(guī)范的IEEE11073協(xié)議軟件。
2011-07-27
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高能效功率電子技術領域的新進展
從1957年第一只晶閘管的誕生開始，功率電子技術以相當迅猛的速度發(fā)展。近年來又取得了長足的進展，產生極佳的經濟及社會效益。從美國高能效經濟委員會(ACEE)出版的一份報告可以看到，到2030年，受益于采用半導體技術而獲得的更高能效，可以使美國的經濟規(guī)模擴大70%以上，與此同時，使用的電能卻將減少11%。作為高能效功率電子技術領域的領先廠商，安森美半導體一直專注于超低損耗MOSFET/IGBT、智能電源IC及集成功率模塊等方面的研發(fā)和創(chuàng)新，而且取得了長足的進展。
2011-07-27
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2011年中國LED照明市場需求分析
CMIC最新發(fā)布：“十二五規(guī)劃”對LED發(fā)展目標進行了明確描述，旨在2015年半導體照明占據中國國內通用照明市場30%以上份額，產值預期達到5000億元，并積極推動中國半導體照明產業(yè)進入世界前三強。
2011-07-27
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Mouser宣布第二季全球銷售額創(chuàng)新高
半導體與電子元器件業(yè)頂尖的開發(fā)工程資源與全球分銷商– Mouser Electronics，宣布第二季全球銷售額成長24%。 Mouser以提供廣泛的最新元器件庫存而聞名，協(xié)助工程師們實現(xiàn)設計概念，并在全球持續(xù)擴張，讓設計工程師獲得更優(yōu)質的個人化服務與技術支持。
2011-07-27
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element14引進Johanson Technology和Johanson Dielectrics的
陶瓷電容解決方案業(yè)界首個融合電子商務與在線社區(qū)，并服務于全球數百萬工程師和專業(yè)采購人員的e絡盟母公司element14今天宣布，通過全球特許經營分銷協(xié)議，已擁有130,000種強大庫存的element14又增加了Johanson Technology和Johanson Dielectrics的高頻陶瓷電容解決方案。
2011-07-26
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CM7V-T1A：MICRO CRYSTAL推出kHz超薄晶體用于汽車裝置
Micro Crystal（微晶公司）最新的32.768kHz石英晶體CM7V-T1A為超薄型設計設定了新的標準。CM7V-T1A擁有金屬蓋及高性能的陶制包裝。
2011-07-26
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IP4786CZ32：恩智浦推出高度集成的HDMI信號調整IC用于家庭娛樂系統(tǒng)
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. 近日宣布推出一款高度集成的HDMI信號調整IC IP4786CZ32，該產品可為HDMI 1.4發(fā)射器應用提供業(yè)內最高級別的保護。IP4786采用獨特的傳輸線鉗位架構，可降低ESD沖擊期間的峰值鉗位電壓，具有強大的ESD保護能力，創(chuàng)下了行業(yè)最佳信號完整性和最高集成度兩項佳績。
2011-07-26
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日本5月份PCB產量持續(xù)下滑 產額衰退近2成
根據日本電子回路工業(yè)會(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation；JPCA)最新公布的統(tǒng)計數據顯示，2011年5月份日本印刷電路板(PCB)產量較去年同月下滑12.3%至133.7萬平方公尺，已連續(xù)第9個月呈現(xiàn)下滑；產額也年減19.9%至473.62億日圓，連續(xù)第9個月衰退。今年迄今(1-5月)日本PCB產量年減9.6%至692.1萬平方公尺，產額也年減12.8%至2,619.69億日圓。
2011-07-26
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智能手機、平板電腦帶動全球晶圓代工產值增長12.3%
據DIGITIMES Research，自2009年第1季歷經金融海嘯谷底后，全球晶圓代工產業(yè)景氣即呈現(xiàn)持續(xù)成長態(tài)勢。以全球合計市占率約70%的臺積電(TSMC)、聯(lián)電(UMC)、中芯(SMIC)等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠為例，合計營收從2009年第1季16.3億美元逐季成長至2010年第4季51.1億美元。
2011-07-26
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