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數字電路PCB的EMI控制技術
隨著IC器件集成度的提高、設備的逐步小型化和器件的速度愈來愈高,電子產品中的EMI問題也更加嚴重。從系統設備EMC/EMI設計的觀點來看,在設備的PCB設計階段處理好EMC/EMI問題,是使系統設備達到電磁兼容標準最有效、成本最低的手段。本文介紹數字電路PCB設計中的EMI控制技術。
2011-07-19
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市場需求低于預期 液晶電視商調整生產計劃穩(wěn)定供應鏈
根據DisplaySearch的 MarketWise-LCD Industry Dynamics 報告，全球前十六大品牌商7月份電視總產量為1,440萬臺，8月份為1,690萬臺，9月份更將提高到1,940萬臺。另一方面液晶電視 OEM / ODM廠商7月份產量估計達390萬臺，8月份為470萬臺，9月份將達540萬臺。
2011-07-19
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Micro-Change CHT：Molex公司推出高信號完整性連接器用于工業(yè)應用
全球領先的互連產品供應商Molex公司宣布推出創(chuàng)新的Brad? Micro-Change? M12 圓形混合技術(Circular Hybrid Technology，CHT)連接器，結合了Cat 5e數據速率與電源，具有高信號完整性和極佳的性能。
2011-07-18
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EFM32系列：Energy Micro新增12款低功耗微控制器用于智能儀表
低功耗微控制器公司Energy Micro?日前公布了其QFP64封裝的EFM32 Gecko和Tiny Gecko產品線。全新64引腳器件在不斷發(fā)展的智能儀表市場特別受歡迎，此外還適用于其他對功耗敏感的應用，如樓宇自動化、安防系統和便攜式健康醫(yī)療及健身設備。
2011-07-18
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F100 HCMOS:Fox發(fā)布的低耗電量振蕩器為小型便攜設所備用
全球領先的頻率控制解決方案供應商Fox Electronics Asia Ltd.現推出全新F100 HCMOS系列小占位面積、低耗電量振蕩器產品，適用于小型便攜設備。該系列振蕩器備有1.8V (F110系列)、2.5V (F140系列) 和3.3V (F130系列)三種選擇，頻率范圍在1.0MHz至80.0MHz之間，全部均采用側高低至0.8mm、占位面積為2.0mm x 1.6mm的緊湊型封裝。
2011-07-18
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聚焦西部RF微波、新能源與工業(yè)應用
技術專家云集工業(yè)電子應用開發(fā)者論壇由我愛方案網(www.52solution.com)、中國（西安）電子展組委會、電子元件技術網（m.me3buy.cn）聯合主辦的 “RF微波、新能源與工業(yè)應用專題展區(qū)暨工業(yè)電子應用開發(fā)者論壇”活動，將在中國（西安）電子展（8月25日-27日，西安曲江國際會展中心）隆重推出！
2011-07-15
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2012年全球半導體制造裝置市場規(guī)模將達到438億美元
國際半導體制造裝置材料協會（SEMI）在“SEMICON West 2011”（2011年7月12～14日，美國舊金山）上發(fā)布了半導體制造裝置市場的預測。
2011-07-15
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電視品牌商迅速調整2011年液晶電視生產計劃
因終端市場需求并未如預期樂觀，電視品牌商迅速地調整2011年液晶電視生產計劃。但品牌商和OEM/ODM廠商仍計劃增加第三季度產量以迎接年底銷售旺季。根據DisplaySearchMarketWise-LCD Industry Dynamics報告指出，前16大品牌商7月份電視總產量為1千440萬臺，8月份為1千690萬臺，9月份更將提高到1千940萬臺。另一方面液晶電視OEM/ODM廠商7月份產量估計達390萬臺，8月份為470萬臺，9月份將達540萬臺。
2011-07-15
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2011年中國晶圓代工行業(yè)企業(yè)競爭分析
CMIC（中國市場情報中心）最新發(fā)布：2010年是晶圓代工廠家飛速增長的一年，整個晶圓代工行業(yè)產值增長了34%，達到268.8億美元。眾多廠家扭虧為盈，這當中包括SMIC、Dongbu HiTek、VIS、ASMC、CRMTech、Towerjazz、X-Fabd。其中SMIC進步最大，從營業(yè)利潤率-90.1%躍升到1.4%。
2011-07-15
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Picoflex：Molex公司推出最新閂鎖型產品
7月12日，全球領先的互連產品供應商Molex公司宣布擴展其豐富的Picoflex? IDT連接器系統，最新產品是閂鎖型Picoflex接頭(Latched Picoflex Header)，適用于在受限空間需要功率和信號的各種高密度應用。
2011-07-14
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淡季不淡 多家PCB營收創(chuàng)新高
印刷電路板（PCB）廠商陸續(xù)公布6月營收，包括軟板廠的臺郡、上游設備廠牧德以及通訊板廠先豐、IC載板景碩等均再刷新紀錄。
2011-07-14
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2011年5月全球半導體銷售額僅增長1.8% 出現停滯和衰退
美國半導體工業(yè)協會（Semiconductor Industry Association，SIA）發(fā)布的資料顯示，2011年5月份的全球半導體銷售額為250億300萬美元（3個月的移動平均值。下同）。比上年同月僅增長1.3％，與上個月相比，也只增長1.8％。
2011-07-14
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