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Mouser Electronics加入Ioxus分銷網(wǎng)絡(luò)
面向運(yùn)輸、代用能源、醫(yī)療、工業(yè)和消費(fèi)類產(chǎn)品市場(chǎng)的高性能超級(jí)電容技術(shù)開(kāi)發(fā)商Ioxus公司今天宣布全球半導(dǎo)體和電子元器件工程設(shè)計(jì)供應(yīng)商Mouser Electronics公司已加入Ioxus分銷網(wǎng)絡(luò)。通過(guò)這項(xiàng)全球協(xié)議，Mouser會(huì)將Ioxus的所有產(chǎn)品推向各個(gè)國(guó)家和地區(qū)。Ioxus會(huì)向 Mouser提供營(yíng)銷與技術(shù)支持，以便滿足全球風(fēng)輪機(jī)、混合總線和其他應(yīng)用市場(chǎng)日益增長(zhǎng)的超級(jí)電容與混合電容需求。
2011-04-01
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SiR640DP/SiR662DP:Vishay Siliconix推出新款N溝道功率MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，發(fā)布新款40V和60V N溝道TrenchFET?功率MOSFET---SiR640DP和SiR662DP。兩款器件采用SO-8或PowerPAK? SO-8封裝，具有業(yè)內(nèi)最低的導(dǎo)通電阻，以及最低的導(dǎo)通電阻與柵極電荷乘積，即優(yōu)值系數(shù)。
2011-04-01
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SL353系列：霍尼韋爾推出微功耗全極數(shù)字式霍爾效應(yīng)傳感器集成電路
霍尼韋爾旗下傳感與控制部近日宣布推出SL353系列“微功耗全極數(shù)字式霍爾效應(yīng)傳感器集成電路”。SL353系列采用BiCMOS IC設(shè)計(jì)，這是霍尼韋爾的一項(xiàng)新技術(shù)，相對(duì)雙極技術(shù)而言，該技術(shù)在增添更多性能和功能的同時(shí)減小集成電路的尺寸。
2011-04-01
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PM2300:ST-Ericsson推出電源管理新品可把充電時(shí)間縮短50%
全球移動(dòng)平臺(tái)和半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者ST-Ericsson推出一款電源管理解決方案，該解決方案可大大縮短移動(dòng)設(shè)備在墻式插座上的充電時(shí)間。 這一創(chuàng)新成果是ST-Ericsson新推出的PowerHUBTM產(chǎn)品家族的成員之一，該產(chǎn)品能夠收集各種來(lái)源的能源，不僅可讓用戶更快地為移動(dòng)設(shè)備充電，還有助于降低溫室氣體排放。
2011-04-01
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大功率電源模塊的散熱設(shè)計(jì)
用傳統(tǒng)的熱設(shè)計(jì)理論及經(jīng)驗(yàn)公式對(duì)電源模塊內(nèi)的四個(gè)50W大功率管進(jìn)行了散熱設(shè)計(jì)，應(yīng)用熱分析軟件Icepak對(duì)理論計(jì)算進(jìn)行了校核,并對(duì)方案進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì)。
2011-04-01
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3D主動(dòng)快門(mén)式眼鏡標(biāo)準(zhǔn)出臺(tái)
Panasonic株式會(huì)社和X6D公司(XPAND 3D)宣布制定了旨在支持可兼容3D電視、3D投影機(jī)以及3D影院的3D主動(dòng)快門(mén)式眼鏡標(biāo)準(zhǔn)M-3DI(*)。
2011-03-31
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ADI推進(jìn)模擬設(shè)計(jì)模塊化進(jìn)程
當(dāng)今的電子設(shè)計(jì)工程師面對(duì)著越來(lái)越多的挑戰(zhàn)，在學(xué)習(xí)和整合更多的專業(yè)知識(shí)的同時(shí)，他們還被要求提交更優(yōu)化的設(shè)計(jì)、壓縮研發(fā)周期。這一矛盾在需要長(zhǎng)期的知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)積累的模擬設(shè)計(jì)領(lǐng)域，顯得尤為嚴(yán)峻。為此，模擬IC公司也在不斷提供更多的增值服務(wù)，幫助工程師應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)。對(duì)此，ADI公司提出了提出了一個(gè)新對(duì)策——為工程師提供經(jīng)過(guò)測(cè)試驗(yàn)證的、模塊化的實(shí)驗(yàn)室電路（Circuit from the Lab），ADI希望運(yùn)用這樣的模塊電路，工程師能夠快設(shè)計(jì)出自己所需的電路系統(tǒng)。目前，ADI正在全球范圍內(nèi)力推其這一最新的概念
2011-03-31
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深析地震對(duì)國(guó)內(nèi)面板影響:有危也有機(jī)
日本布局著大量面板相關(guān)供應(yīng)鏈生產(chǎn)工廠，包括面板廠、玻璃基板、彩色濾光片、偏光板、LED芯片、半導(dǎo)體IC等。群智咨詢分析得出結(jié)論，日本強(qiáng)震可使中國(guó)面板行業(yè)在二、三季度出現(xiàn)短期性缺貨，國(guó)內(nèi)高世代面板生產(chǎn)自主化進(jìn)程延期。以下從設(shè)備供應(yīng)和面板材料兩方面進(jìn)行深入分析。
2011-03-30
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CMIC：2015年全球LTCC總產(chǎn)值將突破30億美元
目前LTCC技術(shù)已經(jīng)進(jìn)入更新的應(yīng)用階段，包括無(wú)線局域網(wǎng)絡(luò)、地面數(shù)字廣播、全球定位系統(tǒng)接收器組件、數(shù)字信號(hào)處理器和記憶體等及其他電源供應(yīng)組件甚至是數(shù)位電路組件基板。隨著通訊、電腦和汽車電子產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用，低溫共燒陶瓷（LTCC）技術(shù)將成為世界電感制造業(yè)的重大發(fā)展趨勢(shì)。
2011-03-30
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2011慕尼黑電子展之星---懷格Vicor
2011慕尼黑電子展之星---懷格Vicor
2011-03-30
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巴西2011年銅需求或增長(zhǎng)11%將主要用于電纜
巴西銅生產(chǎn)商協(xié)會(huì)Sindicel會(huì)長(zhǎng)Sergio Aredes表示，2011年巴西銅需求可能增長(zhǎng)11%，2012年增幅更甚，因該國(guó)為準(zhǔn)備2014年世界杯和2016年奧林匹克運(yùn)動(dòng)會(huì)而向基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)投資。隨著建設(shè)進(jìn)行，原油、礦業(yè)和汽車工業(yè)增長(zhǎng)加速。
2011-03-29
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PFM VI BRICK：Vicor推出隔離式AC-DC轉(zhuǎn)換器用于提高產(chǎn)品供電效率
Vicor 最新發(fā)布的PFM? VI BRICK?模塊是一個(gè)帶功率因素校正的隔離式AC-DC轉(zhuǎn)換器。 它采用Adaptive Cell?架構(gòu)，令模塊在整個(gè)全球通用輸入電壓范圍穩(wěn)定地維持在高效率水平。 PFM?模塊在48V(SELV)輸出時(shí)最高功率是300W，高度只有9.5mm。
2011-03-28
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