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Energy Micro與RTI中國(guó)簽署分銷(xiāo)協(xié)議
節(jié)能微控制器公司Energy Micro最近指定RTI控股公司為其在香港和中華人民共和國(guó)的分銷(xiāo)商。 RTI將負(fù)責(zé)銷(xiāo)售其完整系列的以ARM ? Cortex? M3為基礎(chǔ)的低功耗EFM32 Gecko微處理器。
2010-07-30
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面向汽車(chē)應(yīng)用的LED驅(qū)動(dòng)技術(shù)淺談
由于LED照明在當(dāng)今和未來(lái)汽車(chē)中的普及速度空前提高，因此對(duì)高電流LED汽車(chē)應(yīng)用中的LED驅(qū)動(dòng)器IC產(chǎn)生了許多非常特殊的性能要求。本文將重點(diǎn)探討汽車(chē)應(yīng)用的LED驅(qū)動(dòng)技術(shù)
2010-07-30
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Vishay推出業(yè)內(nèi)最耐熱的薄膜貼片電阻
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，為其用于極高溫度環(huán)境的無(wú)源器件產(chǎn)品組合中增添新系列SMD卷包式薄膜貼片電阻 --- Sfernice PHT，這些電阻針對(duì)用在鉆井勘探和航天應(yīng)用的多芯片模塊進(jìn)行了優(yōu)化。
2010-07-29
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Power Integrations發(fā)布使用新型TOPSwitch-JX器件設(shè)計(jì)的電源參考設(shè)計(jì)
Power Integrations公司，今日宣布推出使用其新近發(fā)布的TOPSwitch-JX IC產(chǎn)品系列設(shè)計(jì)的兩款全新待機(jī)電源參考設(shè)計(jì)。TOPSwitch-JX器件采用多模式控制，不僅可降低電源待機(jī)功耗，還能在整個(gè)工作負(fù)載下實(shí)現(xiàn)最高效率。
2010-07-29
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晶圓代工新一波市占競(jìng)賽 鳴槍起跑
半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)暌違兩年再現(xiàn)高峰，2010年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)325億美元，臺(tái)積電、三星電子(Samsung Electronics)、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)全力擴(kuò)產(chǎn)拼搶市占率，同時(shí)皆大幅擴(kuò)充40納米以下先進(jìn)制程，以往臺(tái)積電獨(dú)大的先進(jìn)制程市場(chǎng)，現(xiàn)在同時(shí)有多家業(yè)者搶食，市場(chǎng)大餅的確越做越大，不過(guò)如同科技業(yè)一貫的定律，搶奪市占的時(shí)候，就是價(jià)格戰(zhàn)的開(kāi)始。
2010-07-29
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GaAs功率放大器出貨旺盛，ANADIGICS全力擴(kuò)產(chǎn)抓商機(jī)
隨著市場(chǎng)景氣程度的恢復(fù)，蘋(píng)果iPhone 4和摩托羅拉Droid等手機(jī)的熱賣(mài)讓智能手機(jī)和3G手機(jī)出貨量不斷攀升，再加上具備WLAN功能的平板電腦等設(shè)備的流行和WiMAX的起步，砷化鎵功率放大器（GaAs PA）產(chǎn)業(yè)在經(jīng)濟(jì)危機(jī)過(guò)后迎來(lái)了強(qiáng)勢(shì)反彈的機(jī)會(huì)。據(jù)相關(guān)市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，全球GaAs市場(chǎng)將由2008年的39億美元增長(zhǎng)到2011年的50億美元。
2010-07-28
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晶圓代工競(jìng)逐高階制程 半導(dǎo)體設(shè)備大廠受惠
晶圓代工搶攻高階制程市占率，積極擴(kuò)充產(chǎn)能，臺(tái)積電、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)與三星電子(Samsung Electronics)皆大手筆添購(gòu)設(shè)備，帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)再現(xiàn)產(chǎn)業(yè)循環(huán)高峰，包括應(yīng)用材料(Applied Materials)、艾斯摩爾(ASML)等接單暢旺，不僅走出2009年金融海嘯虧損陰霾，2010年?duì)I收亦可望創(chuàng)佳績(jī)。
2010-07-28
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2010臺(tái)灣硅晶電池出貨挑戰(zhàn)全球第二大
根據(jù)資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)預(yù)估，2010年全球太陽(yáng)光電市場(chǎng)規(guī)模將突破12,000百萬(wàn)瓦(MW)，與2009年的市場(chǎng)規(guī)模相較較，成長(zhǎng)率將超過(guò)60%。2010上半年臺(tái)灣太陽(yáng)能電池片的出貨量約816.6MW，年成長(zhǎng)率為160.1%。預(yù)估臺(tái)灣太陽(yáng)光電硅晶模塊產(chǎn)能規(guī)模可望達(dá)到1,778MW，年成長(zhǎng)率為101.6%。
2010-07-28
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Ericsson推出表貼式中間母線轉(zhuǎn)換器--PKM4304BSI
Ericsson發(fā)布了表貼式PKM-B系列DC/DC模塊封裝新產(chǎn)品----PKM4304BSI。該產(chǎn)品推出滿足了日益增加的表面貼裝需求，是對(duì)該系列直插式產(chǎn)品的有力補(bǔ)充，表貼式模塊簡(jiǎn)化了用戶的制造工藝，提高了板載安裝的可靠性和性能，同時(shí)有助于節(jié)省空間，降低能源消耗。
2010-07-27
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電子信息：拓墣產(chǎn)業(yè)預(yù)估10年IC收入1380億
拓墣產(chǎn)業(yè)預(yù)估10年國(guó)內(nèi)IC收入1380億，增速25%~30%；Gartner下調(diào)10年全球IT開(kāi)支增速預(yù)測(cè)至3.9%；5月元器件出口同比增49.06%；iPhone4上市三天銷(xiāo)售170萬(wàn)部；
2010-07-27
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全球智能手機(jī)第二季出貨同比增43%達(dá)6000萬(wàn)部
市場(chǎng)調(diào)研公司Strategy Analytics日前發(fā)表最新研究報(bào)告稱，今年第二季度全球智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)了43%，達(dá)6000萬(wàn)部，運(yùn)營(yíng)商提高購(gòu)機(jī)補(bǔ)貼、頂級(jí)廠商之間的競(jìng)爭(zhēng)以及低成本智能手機(jī)的推廣普及推動(dòng)了全球智能手機(jī)市場(chǎng)的快速發(fā)展
2010-07-27
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2015年中國(guó)電子元器件銷(xiāo)售收入將達(dá)5萬(wàn)億元
CMIC專(zhuān)家預(yù)計(jì)到2015年，我國(guó)電子元器件總產(chǎn)量將達(dá)到5萬(wàn)億只，銷(xiāo)售收入達(dá)到5萬(wàn)億元，阻容感片式化率達(dá)到90%。電子元器件國(guó)際市場(chǎng)占有率達(dá)到50%，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率達(dá)到70%。
2010-07-26
- 面向新太空應(yīng)用的 DC-DC 轉(zhuǎn)換器
- 使用功率分析儀測(cè)量和分析電抗器（電感器）的方法
- 聊一聊步進(jìn)電機(jī)的幾件事
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- “深化德國(guó)技術(shù)精髓，深耕中國(guó)市場(chǎng)”——上海國(guó)際嵌入式展暨大會(huì)論文征集啟動(dòng)
- 歐盟關(guān)于待機(jī)功耗的法規(guī)限制愈發(fā)嚴(yán)格：簡(jiǎn)單的新型電源IC能否滿足需求？
- 貿(mào)澤電子發(fā)布全新電子書(shū) 深入探討電機(jī)控制設(shè)計(jì)上的挑戰(zhàn)
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