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Si8499DB：Vishay推出P溝道第三代TrenchFET功率MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出首款采用芯片級MICRO FOOT?封裝的P溝道第三代TrenchFET?功率MOSFET --- Si8499DB。在1.5mmx1mm的占位面積內，這款20V器件提供業(yè)內P溝道MOSFET最低的導通電阻。
2010-04-29
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ADI推出高性能MEMS 麥克風
當前許多便攜式電子設備正處于音頻變革的前鋒。雖然近年來設計師一直致力于開發(fā)一些令人激動的新功能，如無線互聯網訪問和移動電視接收，但音頻功能的發(fā)展始終落在后頭。Analog Devices, Inc.，全球領先的超高性能音頻信號處理技術提供商，最新推出兩款 MEMS 麥克風，用于向便攜式電子產品提供先進的音頻功能。
2010-04-29
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IC Insight：2010功率晶體管市場達到新高
按IC Insight報道，在2009年下降16％之后， 全球功率晶體管銷售額在2010年有望增長31%，達到創(chuàng)記錄的109,6億美元。自從功率晶體管在2000年達到創(chuàng)記錄的增長32%后，此次的31%的增長也是相當亮麗。
2010-04-29
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半導體設備制造商的好日子己經到來
按Hill看法, 今年半導體業(yè)有13-15%的增長, 而半導體設備市場今年可能有80%的超常增長。同時，VLSI市場研究公司認為2010年全球半導體市場達2315億美元, 相比于09年增長21.9%,而09年IC市場下降8,4%。2010年全球半導體設備市場可達332億美元, 相比于09年增長42.5%, 而09年IC設備市場下降43.1%。
2010-04-28
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Aeroflex 推出用于手機及RFIC的TD-SCDMA PXI測量套件
日前，Aeroflex 推出 PXI 3030 TD-SCDMA 測量套件，用于對手機及基于 ETSI 3GPP TS 34-122 的 RFIC 進行快速、低成本的生產測試。
2010-04-27
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恩智浦推出新的符合Q101標準的LFPAK封裝MOSFET
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日成為首個發(fā)布以LFPAK為封裝（一種緊湊型熱增強無損耗的封裝）全系列汽車功率MOSFET的供應商。結合了恩智浦在封裝技術及TrenchMOS技術方面的優(yōu)勢和經驗，新的符合Q101標準的LFPAK封裝MOSFET（金屬氧化物半導體場效應晶體管）被認為是世界上高度可靠的功率SO-8封裝。
2010-04-27
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市調公司：中國3G標準手機今年銷量將暴增7倍與iPhone匹敵
若上述數據大增7 倍，則使用該系統的手機數量，將可追上蘋果(Apple Inc.)(AAPL-US) 的iPhone 去年總銷量，並遠超越全球手機製造商去年售出的微軟( Microsoft)(MSFT-US) 作業(yè)系統手機的總和。
2010-04-27
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飛兆半導體和英飛凌科技達成功率MOSFET兼容協議
全球領先的高性能功率和移動產品供應商飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布，兩家公司就采用MLP 3x3 (Power33?)和Power Stage 3x3封裝的功率MOSFET達成封裝合作伙伴協議。
2010-04-27
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SensorDynamics進軍單元件MEMS陀螺儀市場
微型和無線半導體產品制造商和供應商SensorDynamics今天宣布推出雙軸和三軸陀螺儀。獲得專利的傳感器元件采用公認的PSM-X2微機電系統（MEMS）工藝制造。自2010年1月起，該工藝可用于8英寸晶圓。這些陀螺儀可作為獨立元件使用，也可以與三軸加速計進行整合，在價格、可靠性和微型化方面都開創(chuàng)了廣闊的前景。
2010-04-26
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2009年全球手機領導廠商發(fā)展與策略分析
2008年全球前五大手機品牌廠商分別是Nokia、Samsung、Motorola、LG、以及Sony-Ericsson，雖然2009年組成與前幾年相同，但受金融風暴影響排名出現大幅度的更動，韓系廠商無論在出貨量、或市占率的表現都相當搶眼，像是Samsung與LG都分別上升了一個名次，躍居全球手機主導廠商的地位，而Motorola在缺乏Razr后繼機種、以及主要市場遭競爭者分食之下，主導地位拱手讓人，08年第四季出貨量甚至落后Sony-Ericsson，是金融海嘯下受創(chuàng)最嚴重的廠商。
2010-04-26
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電容觸摸感應方案
目前所有的觸摸解決方案都使用專用IC，因而開發(fā)成本高，難度大，而本文介紹的基于RC充電檢測（RCAcquisition）的方案可以在任何MCU上實現，是觸摸感應技術領域革命性的突破。首先介紹了RC充電基礎原理，以及充電時間的測試及改進方法，然后詳細討論了基于STM8S單片機實現的硬件、軟件設計步驟，注意要點等。
2010-04-22
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3D電視紛紛上市 國內品牌面臨專利桎梏
三星電子亞洲映像顯示器事業(yè)部營銷總裁秋淙皙表示，目前三星電子還沒有單獨研發(fā)3D節(jié)目源的計劃，“但三星已經與美國影視巨頭夢工廠及Technicolor建立戰(zhàn)略合作伙伴關系，推出三星獨家的3D節(jié)目——例如夢工廠2009年影片《怪獸大戰(zhàn)外星人》為三星提供了專門的加長3D版?！鼻镤瑞f。
2010-04-22
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- 使用功率分析儀測量和分析電抗器（電感器）的方法
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