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鋰離子電容器：替代效應顯現(xiàn)
鋰離子電容器(LIC)是一種在新世紀推出的能量密度大大超過雙電層電容器(EDLC)的新型電源元件，具有廣闊的發(fā)展前景。鋰離子電容器在設(shè)計上采用了雙電層電容器的原理，在構(gòu)造上采用了鋰離子充電電池(LIB)的負極材料與雙電層電容器的正極材料的組合，同時又在負極添加了鋰離子，從而大大提高了電容器的能量密度。
2010-09-03
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未來半導體發(fā)展已無法依循摩爾定律
近來在半導體制程微縮的進展速度逐漸趨緩下，觀察未來的產(chǎn)業(yè)走勢，明導國際董事兼執(zhí)行總裁阮華德表示，未來10年內(nèi)，制程微縮將遇到經(jīng)濟效益上的考慮，半導體產(chǎn)業(yè)將不再完全依循摩爾定律發(fā)展。他并指出，投入3D IC發(fā)展是延續(xù)半導體產(chǎn)業(yè)的成長動能。
2010-09-01
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MPT612:恩智浦IC能實現(xiàn)高達98%的高效能量提取
恩智浦半導體(NXP SemicONductors)今天宣布推出MPT612，它是唯一針對使用太陽能光伏(PV)電池或燃料電池的應用提供最大功率點跟蹤(MPPT)的低功耗集成電路。MPT612 IC采用正在申請專利的MPPT算法，可廣泛用于太陽能電池充電控制器、分布式MPPT和微型逆變器等應用中，實現(xiàn)98%的高效能量提取。
2010-08-31
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中國半導體照明行業(yè)市場競爭格局研究
“凡有的，還要加給他叫他多余；沒有的，連他所有的也要奪過來?！?-《圣經(jīng)·新約》“馬太福音”章節(jié)。面對1500億元的巨大市場蛋糕，以GE、PHILIPS、OSRAM、Cree、Lumileds、Nichia、ToyodaGosei等全球產(chǎn)業(yè)鏈巨頭為代表的跨國公司、國內(nèi)4000余家LED諸侯企業(yè)，1萬多家傳統(tǒng)照明企業(yè)虎視眈眈，如今市場競爭格局正在進一步上演“強者越強，弱者愈弱”的“馬太效應”.
2010-08-31
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支持Wi-Fi的消費電子終端市場2014年超過2500億美元
Strategy Analytics互聯(lián)家庭終端研究服務(wù)發(fā)布最新研究報告“嵌入式WLAN(Wi-Fi)消費電子終端：全球市場預測”。分析指出，到2014年全球市場支持Wi-Fi功能的消費電子終端市場存量將超過26億部，而同年市場零售額規(guī)模將超過2,500億美元。
2010-08-27
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德國新式國民身份證采用恩智浦芯片提升安全性能
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.宣布，德國新式非接觸式國民身份證（Neuer Personalausweis）已選中恩智浦的SmartMX非接觸式安全微控制器芯片。德國政府選擇恩智浦半導體作為其Inlay解決方案的供應商，該解決方案包括一塊封裝在超薄模塊內(nèi)的專用SmartMX芯片。此次德國發(fā)行的非接觸式國民身份證將于2010年11月啟用，從而取代目前的紙質(zhì)身份證。預計未來10年內(nèi)將陸續(xù)發(fā)放超過6,000萬張身份證。
2010-08-27
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Hspice教程 Hspice教程大集合 新手必看的Hspice教程
個人對Hspice有著特別的愛好，收集這些教程可花了我不少時間， 高手請飄過，這些教程對新手應該有用。 迄今為止最全最經(jīng)典最權(quán)威Hspice培訓教程 內(nèi)有十分豐富的實例及完整的Hspice源代碼
2010-08-27
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安森美緊湊型PLC方案降低元件數(shù)量及應用成本
應用于綠色電子產(chǎn)品的首要高性能、高能效硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor)推出一款新的線路驅(qū)動器件NCS5650，用于智能電表、工業(yè)控制和街道照明等電力線載波(PLC)通信應用。
2010-08-25
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恩智浦調(diào)整策略發(fā)展混合信號產(chǎn)品
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)在今年深圳舉行的中國國際集成電路研討會暨展覽會(IIC China春季展)中，向業(yè)界全面揭示了NXP的最新策略和內(nèi)部架構(gòu)調(diào)整，調(diào)整后的四個事業(yè)部分別為：高性能混合信號、汽車電子、智能識別和標準產(chǎn)品。
2010-08-24
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直流和脈沖電鍍Cu互連線的性能比較
目前國內(nèi)，針對脈沖電鍍Cu的研究主要集中在冶金級電鍍和印刷電路板（PCB）布線方面，幾乎沒有關(guān)于脈沖電鍍應用于集成電路Cu互連的文獻報道。而在集成電路（IC）制造采用的是成熟的直流電鍍工藝。ＰＣＢ中線路的特征尺寸約為幾十微米，而芯片中Cu互連的特征尺寸是１μｍ，因此對亞微米級厚度Cu鍍層的性能研究顯得尤為必要。本文將針對集成電路芯片Cu互連技術(shù)，研究分別用脈沖電鍍和直流電鍍沉積得到的Cu鍍層性能。
2010-08-24
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SICAS：2010年Q2的半導體生產(chǎn)線整體開工率達95.6％
日前，國際半導體產(chǎn)能統(tǒng)計（SICAS）2010年第二季度(4～6月)的半導體產(chǎn)能公布。雖然部分半導體廠商已經(jīng)開始了增產(chǎn)投資，但因老生產(chǎn)線廢棄，晶圓處理能力未能大幅提高。在這種情況下，由于晶圓投入量增加，半導體的整體開工率達到了可以說是滿負荷的95％以上。一部分甚至超過了98％，呈 “超滿負荷運轉(zhuǎn)”狀態(tài)。
2010-08-24
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iSuppli：預計電源管理市場今年成長率40%
市場研究機構(gòu)iSuppli預測，包括IC與離散元件在內(nèi)的電源管理半導體市場，將在2010年達到314億美元的銷售額，較2009年的224億美元成長39.9%。在2009年，電源管理芯片市場出現(xiàn)了15.8%的衰退。
2010-08-23
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