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解讀“后摩爾定律” 探索IC發(fā)展方向
摩爾定律在自1965年發(fā)明以來的45年中，一直引領(lǐng)著世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向?qū)崿F(xiàn)更低的成本、更大的市場、更高的經(jīng)濟(jì)效益前進(jìn)。然而，隨著半導(dǎo)體技術(shù)逐漸逼近硅工藝尺寸極限，摩爾定律原導(dǎo)出的“IC的集成度約每隔18個月翻一倍，而性能也將提升一倍”的規(guī)律將不再適用。為此，國際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖組織(ITRS)在2005年的技術(shù)路線圖中，即提出了“后摩爾定律”的概念。近年的技術(shù)路線圖更清晰地展現(xiàn)了這種摩爾定律與“后摩爾定律”相結(jié)合的發(fā)展趨勢，并認(rèn)為“后摩爾定律”在應(yīng)用中的比重會越來越大。
2010-08-02
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太陽能電池出貨量倍增 臺灣光伏產(chǎn)業(yè)大步向前
臺灣“資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所”(MIC)近日預(yù)估，2010年上半年臺灣地區(qū)太陽能電池片的出貨量約816.6MW，年成長率為160.1%。預(yù)估臺灣太陽光電硅晶模組產(chǎn)能規(guī)模可望達(dá)到1778MW，年成長率為101.6%。另外，2010年一季度臺系光伏廠商的總產(chǎn)能為2634MW，但截至二季度末已經(jīng)提升至3100MW以上，環(huán)比增幅超過 17%。
2010-08-02
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Energy Micro與RTI中國簽署分銷協(xié)議
節(jié)能微控制器公司Energy Micro最近指定RTI控股公司為其在香港和中華人民共和國的分銷商。 RTI將負(fù)責(zé)銷售其完整系列的以ARM ? Cortex? M3為基礎(chǔ)的低功耗EFM32 Gecko微處理器。
2010-07-30
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面向汽車應(yīng)用的LED驅(qū)動技術(shù)淺談
由于LED照明在當(dāng)今和未來汽車中的普及速度空前提高，因此對高電流LED汽車應(yīng)用中的LED驅(qū)動器IC產(chǎn)生了許多非常特殊的性能要求。本文將重點(diǎn)探討汽車應(yīng)用的LED驅(qū)動技術(shù)
2010-07-30
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Vishay推出業(yè)內(nèi)最耐熱的薄膜貼片電阻
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，為其用于極高溫度環(huán)境的無源器件產(chǎn)品組合中增添新系列SMD卷包式薄膜貼片電阻 --- Sfernice PHT，這些電阻針對用在鉆井勘探和航天應(yīng)用的多芯片模塊進(jìn)行了優(yōu)化。
2010-07-29
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Power Integrations發(fā)布使用新型TOPSwitch-JX器件設(shè)計(jì)的電源參考設(shè)計(jì)
Power Integrations公司，今日宣布推出使用其新近發(fā)布的TOPSwitch-JX IC產(chǎn)品系列設(shè)計(jì)的兩款全新待機(jī)電源參考設(shè)計(jì)。TOPSwitch-JX器件采用多模式控制，不僅可降低電源待機(jī)功耗，還能在整個工作負(fù)載下實(shí)現(xiàn)最高效率。
2010-07-29
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晶圓代工新一波市占競賽 鳴槍起跑
半導(dǎo)體設(shè)備市場暌違兩年再現(xiàn)高峰，2010年市場規(guī)模將達(dá)325億美元，臺積電、三星電子(Samsung Electronics)、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)全力擴(kuò)產(chǎn)拼搶市占率，同時皆大幅擴(kuò)充40納米以下先進(jìn)制程，以往臺積電獨(dú)大的先進(jìn)制程市場，現(xiàn)在同時有多家業(yè)者搶食，市場大餅的確越做越大，不過如同科技業(yè)一貫的定律，搶奪市占的時候，就是價格戰(zhàn)的開始。
2010-07-29
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GaAs功率放大器出貨旺盛，ANADIGICS全力擴(kuò)產(chǎn)抓商機(jī)
隨著市場景氣程度的恢復(fù)，蘋果iPhone 4和摩托羅拉Droid等手機(jī)的熱賣讓智能手機(jī)和3G手機(jī)出貨量不斷攀升，再加上具備WLAN功能的平板電腦等設(shè)備的流行和WiMAX的起步，砷化鎵功率放大器（GaAs PA）產(chǎn)業(yè)在經(jīng)濟(jì)危機(jī)過后迎來了強(qiáng)勢反彈的機(jī)會。據(jù)相關(guān)市場調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，全球GaAs市場將由2008年的39億美元增長到2011年的50億美元。
2010-07-28
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晶圓代工競逐高階制程 半導(dǎo)體設(shè)備大廠受惠
晶圓代工搶攻高階制程市占率，積極擴(kuò)充產(chǎn)能，臺積電、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)與三星電子(Samsung Electronics)皆大手筆添購設(shè)備，帶動半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)再現(xiàn)產(chǎn)業(yè)循環(huán)高峰，包括應(yīng)用材料(Applied Materials)、艾斯摩爾(ASML)等接單暢旺，不僅走出2009年金融海嘯虧損陰霾，2010年?duì)I收亦可望創(chuàng)佳績。
2010-07-28
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2010臺灣硅晶電池出貨挑戰(zhàn)全球第二大
根據(jù)資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)預(yù)估，2010年全球太陽光電市場規(guī)模將突破12,000百萬瓦(MW)，與2009年的市場規(guī)模相較較，成長率將超過60%。2010上半年臺灣太陽能電池片的出貨量約816.6MW，年成長率為160.1%。預(yù)估臺灣太陽光電硅晶模塊產(chǎn)能規(guī)?？赏_(dá)到1,778MW，年成長率為101.6%。
2010-07-28
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Ericsson推出表貼式中間母線轉(zhuǎn)換器--PKM4304BSI
Ericsson發(fā)布了表貼式PKM-B系列DC/DC模塊封裝新產(chǎn)品----PKM4304BSI。該產(chǎn)品推出滿足了日益增加的表面貼裝需求，是對該系列直插式產(chǎn)品的有力補(bǔ)充，表貼式模塊簡化了用戶的制造工藝，提高了板載安裝的可靠性和性能，同時有助于節(jié)省空間，降低能源消耗。
2010-07-27
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電子信息：拓墣產(chǎn)業(yè)預(yù)估10年IC收入1380億
拓墣產(chǎn)業(yè)預(yù)估10年國內(nèi)IC收入1380億，增速25%~30%；Gartner下調(diào)10年全球IT開支增速預(yù)測至3.9%；5月元器件出口同比增49.06%；iPhone4上市三天銷售170萬部；
2010-07-27
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