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Vishay Siliconix 推出符合DrMOS?規(guī)定的新款器件
Vishay Intertechnology, Inc宣布，推出集成的DrMOS解決方案 --- SiC762CD。在緊湊的PowerPAK? MLP 6x6的40腳封裝內(nèi)，該器件集成了對(duì)PWM信號(hào)優(yōu)化……
2010-02-25
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LED相關(guān)專(zhuān)利情況分析
LED行業(yè)是一個(gè)高進(jìn)入壁壘的行業(yè)，這里指的是上游芯片和外延片，該環(huán)節(jié)目前占到了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)值的70%.也正是因?yàn)槿绱?，才有了LED專(zhuān)利壁壘的形成。目前全球LED市場(chǎng)由行業(yè)前5大廠(chǎng)商掌控，即日本的日亞化學(xué)(Nichia)、豐田合成(ToyodaGosei)、美國(guó)Cree公司、歐洲飛利浦(PhilipsLumileds) 和 歐司朗(Osram)。
2010-02-24
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2009年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)回顧及2010年展望
受全球金融危機(jī)與世界集成電路市場(chǎng)大幅下滑的影響，2009年我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)較大幅度的負(fù)增長(zhǎng)。2009年產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入增幅約在-16%左右，規(guī)模約為1040億元。前三季度國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)量為321。15億塊，同比增幅為-14。3%，預(yù)計(jì)全年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)量增速約為-10%，規(guī)模約為375億塊。
2010-02-24
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OLED照明推動(dòng)OLED面板大型化
OLED照明的量產(chǎn)化動(dòng)向之活躍甚至超過(guò)了小型OLED面板。在日本，除Lumiotec預(yù)定于2010年1月啟動(dòng)量產(chǎn)外，柯尼卡美能達(dá)控股也于2009年11月宣布將斥資35億日元建設(shè)試制生產(chǎn)線(xiàn)。荷蘭飛利浦電子（RoyalPhilipsElectronicsNV）、美國(guó)通用電氣（GeneralElectronic）等公司也計(jì)劃量產(chǎn)。根據(jù)DisplaySearch的預(yù)測(cè)，OLED照明市場(chǎng)將于2010年萌芽，在2016年擴(kuò)大到約28.38億美元。
2010-02-23
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林德在光伏行業(yè)產(chǎn)能過(guò)剩的情況下仍實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)并投資于創(chuàng)新
盡管經(jīng)濟(jì)不景氣對(duì)市場(chǎng)走勢(shì)產(chǎn)生影響，林德集團(tuán)旗下林德氣體事業(yè)部2009年全球光伏（PV）客戶(hù)群的總產(chǎn)能仍超過(guò)6GWp（十億峰瓦）。林德與多個(gè)世界領(lǐng)先的薄膜與晶體制造商簽訂新合同或續(xù)約，其中包括中國(guó)的福建鈞石（GS Solar）、尚德（Suntech），印度的Euro Multivision、Indo Solar、Solar Semiconductor，以及德國(guó)的博世（Bosch）、Malibu、Masdar等，顯示其市場(chǎng)動(dòng)力增強(qiáng)。
2010-02-23
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IDT 擴(kuò)展在PCIe Express Gen2 系統(tǒng)互連解決方案領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)地位
致力于豐富數(shù)字媒體體驗(yàn)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商 IDT? 公司（Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI）宣布推出PCI Express? （PCIe?）Gen2 系統(tǒng)互連交換解決方案系列。該系列具有業(yè)界最先進(jìn)的交換架構(gòu)，支持多主通信和嵌入式應(yīng)用的多域數(shù)據(jù)和控制平面連接。
2010-02-22
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中國(guó)電源管理IC市場(chǎng)2012年將達(dá)到47億美元
據(jù)iSuppli公司，繼2009年經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)放緩之后，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年中國(guó)電源管理IC(PMIC)市場(chǎng)將強(qiáng)勁擴(kuò)張，吸引更多的國(guó)內(nèi)企業(yè)加入。2009年中國(guó)PMIC營(yíng)業(yè)收入降至39億美元，比2008年時(shí)的42億美元減少6%。但是，由于中國(guó)總體半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇和國(guó)內(nèi)需求巨大，預(yù)計(jì)該市場(chǎng)到2012年將增至47億美元。
2010-02-22
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國(guó)半的PowerWise引發(fā)綠色節(jié)能浪潮
美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司(National Semiconductor Corporation)宣布，該公司一直大力推廣的PowerWise系列解決方案不僅在業(yè)界引發(fā)“綠色節(jié)能”浪潮，而且創(chuàng)造了優(yōu)異的市場(chǎng)業(yè)績(jī)。同時(shí)，美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司宣布將在2010年深入推廣“簡(jiǎn)易設(shè)計(jì)”計(jì)劃，幫助客戶(hù)縮短設(shè)計(jì)周期，加快產(chǎn)品上市進(jìn)程，從而贏(yíng)得更多競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
2010-02-19
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CM1753/1754：California Micro Devices 推出LuxGuard(TM) 高電壓靜電放電保護(hù)二極管
California Micro Devices推出了針對(duì)高功率高亮度發(fā)光二極管 (HBLED) 照明應(yīng)用的靜電放電 (ESD) 保護(hù)和熱管理全包解決方案系列 LuxGuard(TM) 的最新產(chǎn)品。
2010-02-18
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功率半導(dǎo)體發(fā)展趨勢(shì)
在過(guò)去的數(shù)年間，功率產(chǎn)品格局發(fā)生了最為重大的轉(zhuǎn)變，那就是功率半導(dǎo)體器件從用于諸如電動(dòng)機(jī)、磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器、電視線(xiàn)圈、熒光燈等的各種機(jī)電負(fù)載，向用于IC的純電子負(fù)載轉(zhuǎn)變。這種市場(chǎng)趨勢(shì)曾經(jīng)主要集中在功率半導(dǎo)體的產(chǎn)品創(chuàng)新，同時(shí)也創(chuàng)造了許多新的控制IC機(jī)會(huì)，從而誕生了一個(gè)新的代表性名詞來(lái)描述這種市場(chǎng)：功率管理。功率管理市場(chǎng)不僅巨大，而且正在不斷增長(zhǎng)。 本文主要講述功率半導(dǎo)體發(fā)展趨勢(shì)
2010-02-18
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FSGM0565R：飛兆功率開(kāi)關(guān)推進(jìn)離線(xiàn)式電源設(shè)計(jì)
飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)響應(yīng)客戶(hù)對(duì)能夠降低離線(xiàn)電源的待機(jī)功耗并簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)的解決方案的需求，開(kāi)發(fā)出業(yè)界唯一一款在內(nèi)置650V耐雪崩SenseFET中集成漏電流感測(cè)功能的功率開(kāi)關(guān)，該器件能夠通過(guò)將過(guò)流時(shí)間延遲縮短至200 ns以下來(lái)降低功耗和提高可靠性。
2010-02-17
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利用CFD建模方法進(jìn)行PCB熱設(shè)計(jì)
常見(jiàn)的熱分析方法是根據(jù)銅層的數(shù)量、厚度和覆蓋百分比及電路板總厚度計(jì)算整個(gè)電路板的有效并行和正常導(dǎo)熱率的平均值，然后利用平均并行和正常熱導(dǎo)率計(jì)算電路板的熱傳導(dǎo)。然而在必須考慮電路板熱導(dǎo)率局部變化的場(chǎng)合，這種方法并不合適。Icepak是一種熱建模的軟件工具，可以用于研究電路板中熱導(dǎo)率的局部變化。除了計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)(CFD)功能外，該軟件工具還把電路板的走線(xiàn)和過(guò)孔情況考慮進(jìn)去，進(jìn)而計(jì)算整個(gè)電路板上的熱導(dǎo)率分布。
2010-02-15
- 面向新太空應(yīng)用的 DC-DC 轉(zhuǎn)換器
- 使用功率分析儀測(cè)量和分析電抗器（電感器）的方法
- 聊一聊步進(jìn)電機(jī)的幾件事
- Sensirion 推出新一代甲醛傳感器 SFA40
- Supermicro追加推出新型高性能Intel架構(gòu)X14服務(wù)器
- TDK推出適合800V總線(xiàn)電壓應(yīng)用的CeraLink片式電容器
- 大聯(lián)大世平集團(tuán)推出以旗芯微產(chǎn)品為核心的新能源汽車(chē)e-Compressor空壓機(jī)方案
- 歐盟關(guān)于待機(jī)功耗的法規(guī)限制愈發(fā)嚴(yán)格：簡(jiǎn)單的新型電源IC能否滿(mǎn)足需求？
- 貿(mào)澤電子發(fā)布全新電子書(shū) 深入探討電機(jī)控制設(shè)計(jì)上的挑戰(zhàn)
- 艾邁斯歐司朗ALIYOS? LED-on-foil技術(shù)重新定義汽車(chē)照明 兼顧前沿設(shè)計(jì)與便捷功能性
- 意法半導(dǎo)體與高通達(dá)成無(wú)線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略合作
- 聊一聊步進(jìn)電機(jī)的幾件事
- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車(chē)模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
