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充分挖掘SiC FET的性能
性能是一個主觀術語，它可以用許多你喜歡的方式衡量，但是在功率轉換界，它歸結為兩個相互依賴的主要值，即效率和成本?，F(xiàn)在，作為半導體開關材料，硅在導電和動態(tài)損耗性能方面已經到達了極限，這已經是一個常識了，因此越來越多的人考慮采用碳化硅和氮化鎵寬帶隙技術來實現(xiàn)更好的性能。這兩種材料具有更好的介質擊穿特性，從而可以打造更薄、摻雜更重、導通電阻更低的阻擋層，同時，更小的晶粒體積還可降低器件電容，從而降低動態(tài)損耗。
2022-03-10
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如何使用LTspice對復雜電路的統(tǒng)計容差分析進行建模
LTspice?可用于對復雜電路進行統(tǒng)計容差分析。本文介紹在LTspice中使用蒙特卡羅和高斯分布進行容差分析和最差情況分析的方法。為了證實該方法的有效性，我們在LTspice中對電壓調節(jié)示例電路進行建模，通過內部基準電壓和反饋電阻演示蒙特卡羅和高斯分布技術。然后，將得出的仿真結果與最差情況分析仿真結果進行比較。其中包括4個附錄。附錄A提供了有關微調基準電壓源分布的見解。附錄B提供了LTspice中的高斯分布分析。附錄C提供了LTspice定義的蒙特卡羅分布的圖形視圖。附錄D提供關于編輯LTspice原理圖和提取仿真數(shù)據(jù)的說明。
2022-03-09
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圖騰柱PFC在SiC FET的輔助下日漸成熟
在寬帶隙半導體的輔助下，圖騰柱功率因數(shù)校正技術日漸成熟，與損耗很低的SiC FET搭配使用后，發(fā)揮了全部潛力。
2022-03-07
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用SiC FET固態(tài)斷路器取代機械斷路器可行嗎？
機械斷路器損耗低，但是速度慢而且會磨損。采用SiC FET的固態(tài)斷路器可以解決這些問題且其損耗開始降低。
2022-03-06
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基于CoolSiC的高速高性能燃料電池空壓機設計
燃料電池用空壓機開關頻率高，空間有限，集成度高，采用單管設計的主要挑戰(zhàn)是如何提高散熱效率。本設計中功率器件和散熱器采用DBC+焊接工藝，提高了SiC MOSFET的輸出電流能力，從而有效降低了系統(tǒng)成本的，并且簡化安裝方式。
2022-03-03
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【微控制器基礎】——從歷史切入，了解微控制器的五個要素（上）
要說起微控制器的歷史，就不得不提起距今51年前的1971年，那時，美國英特爾公司開發(fā)了第一款名為i4004d的4位微控制器。它由一家日本BUSICOM公司訂購，并用于其計算器設計。后來因為合同變更，它成功地作為通用微控制器正式出售。隨后英特爾又開發(fā)了“i8008”、“i8080A”和“i8085”等8位微控制器，繼這之后，英特爾公司又開發(fā)了16位微控制器“8086”，自此微控制器開啟了多樣化發(fā)展之路。
2022-03-02
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英飛凌650V混合SiC IGBT單管助力戶用光伏逆變器提頻增效
戶用光伏每年裝機都在高速增長，單相光伏逆變器功率范圍基本在3~10kW，系統(tǒng)電路示意框圖如圖1所示，從光伏電池板經過逆變器中DC/DC，DC/AC電路實現(xiàn)綠電的能量轉換，英飛凌能提供一站式半導體解決方案包括650V功率器件、無核變壓器CT技術驅動IC、主控制MCU和電源管理芯片等。
2022-03-01
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貿澤贊助的Vasser Sullivan Lexus車隊在IMSA本賽季開幕戰(zhàn)中表現(xiàn)出色
2022年2月28日 – 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 分銷商?貿澤電子 (Mouser Electronics) 祝賀Vasser Sullivan Lexus車隊在代托納（佛羅里達）國際賽道舉辦的2022年IMSA WeatherTech跑車錦標賽開幕戰(zhàn)中取得佳績。
2022-02-28
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面向電源電路的MLCC解決方案
在車載領域，車載ADAS ECU和自動駕駛ECU等需要高級圖像處理系統(tǒng)的CPU和FPGA，隨著系統(tǒng)的高性能化和高功能化，需要高速運行和大電流驅動。另外，在ICT領域，服務器等需要大功率的成套設備則需要可支持大電流的電源配置。如上所述的高性能、高功能化系統(tǒng)的電源線就有著高速動作、大電流化的傾向。同時，需要使用因處理器小型化而降低的公稱電壓保持在較窄的容許范圍內的電源配置。
2022-02-28
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4通道QFN封裝射頻GaAs 多功能MMIC
用于為Ku波段衛(wèi)星移動通信有源相控陣天線被用于接收和發(fā)射MMIC多功能芯片使用開發(fā)0.25 微米的p HEMT的商業(yè)方法。多功能芯片由4通道分合路組成，每個通道提供多種功能，例如6位數(shù)字相移功能，5位數(shù)字衰減功能和信號放大功能。將MMIC多功能芯片組裝在尺寸為7 mm×7 mm的商用QFN封裝中后，對其進行測量，該芯片的尺寸為27 mm^2（5.2 mm×5.2 mm）。
2022-02-28
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10萬平米、9大展區(qū)！CITE2022展區(qū)設置圖來了
第十屆中國電子信息博覽會（CITE2022）展示面積達100,000平米，展示領域緊跟行業(yè)重點，并根據(jù)行業(yè)實時熱點融入新的展示領域，涵蓋智慧家庭、智能終端、5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、第三代功率半導體、IC設計、超高清視頻、3D玻璃蓋板、半導體顯示屏、AR/VR、AI+數(shù)字孿生、機器人、消費電子、大數(shù)據(jù)與存儲、車聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛、傳感器、跨境生態(tài)、燃料電池、充電技術、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、信息技術應用創(chuàng)新產、基礎元器件、特種元器件等熱門話題。
2022-02-24
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Silicon Labs CTO：Matter標準將加速推進智能家居和物聯(lián)網(wǎng)應用
經歷了2021的全球缺芯潮，我們迎來了2022 年，今年，世衛(wèi)組織認為新冠疫情會得到控制，隨著疫情影響減弱，以及AIOT、智慧家居市場、老年健康市場走熱，半導體產業(yè)會有哪些新的變化？電子創(chuàng)新網(wǎng)采訪數(shù)十位半導體高管，并以"行業(yè)領袖看2022”系列問答形式向業(yè)界傳達知名半導體眼中的2022 ，這是該系列第五篇報道---來自Silicon Labs首席技術官Daniel Cooley的答復。
2022-02-18
- 面向新太空應用的 DC-DC 轉換器
- 使用功率分析儀測量和分析電抗器（電感器）的方法
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