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MPS 全集成電源模塊為云計(jì)算助力
近年來(lái)，人工智能與大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展速度驚人。5G通信技術(shù)的迅速普及，更是為萬(wàn)物互聯(lián)與智能世界奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。承載云計(jì)算應(yīng)用的各類型數(shù)據(jù)中心與私有服務(wù)器對(duì)于數(shù)據(jù)處理的需求與速度更是到達(dá)了前所未有高度。為了滿足未來(lái)智能世界對(duì)于計(jì)算加速的需求，各大廠商分別推出了基于GPU（圖形處理器），F(xiàn)PGA（可編程邏輯門(mén)陣列），以及ASIC（專有集成電路）芯片的硬件加速系統(tǒng)。
2021-05-20
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貿(mào)澤電子新品推薦：2021年4月集錦
致力于快速引入新產(chǎn)品與新技術(shù)的原廠授權(quán)分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)， 幫助1100多家半導(dǎo)體與電子元器件品牌制造商將其產(chǎn)品銷(xiāo)往全球市場(chǎng)，為客戶提供先進(jìn)產(chǎn)品和技術(shù)，并幫助加快產(chǎn)品上市速度。貿(mào)澤致力于為客戶提供經(jīng)過(guò)全面認(rèn)證的原廠產(chǎn)品， 并提供全方位的制造商可追溯性。
2021-05-18
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SIAC聯(lián)盟大改半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局？來(lái)中國(guó)（國(guó)際）半導(dǎo)體技術(shù)在線會(huì)議暨在線展
5月11日，來(lái)自美國(guó)、歐洲、日本、韓國(guó)、臺(tái)灣地區(qū)的全球65家芯片制造商與上下游廠商共同宣布，組建「美國(guó)半導(dǎo)體聯(lián)盟」（Semiconductors in American Coalition，SIAC），成員基本覆蓋整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈——包括蘋(píng)果、高通、英特爾等美國(guó)科技巨頭，臺(tái)灣地區(qū)的臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科等，也加入其中，支持美國(guó)推動(dòng)半導(dǎo)體制造與研發(fā)。
2021-05-18
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巧用采樣和保持電路，確保ADC精度
本文介紹了如何使用ADC的采樣和保持 (S&H) 或跟蹤和保持 (T&H) 電路來(lái)防止幅度偏差，通過(guò)來(lái)自Texas Instruments、Maxim Integrated和Analog Devices的針對(duì)不同應(yīng)用、具有不同特性的器件實(shí)例，討論了S&H IC的特性和選擇標(biāo)準(zhǔn)，并介紹了帶有集成S&H的ADC。
2021-05-18
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采用SiC FET盡可能提升圖騰柱PFC級(jí)的能效
圖騰柱PFC電路能顯著改善交流輸入轉(zhuǎn)換器的效率，但是主流半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)技術(shù)的局限性使其不能發(fā)揮全部潛力。不過(guò)，SiC FET能突破這些局限性。本文介紹了如何在數(shù)千瓦電壓下實(shí)現(xiàn)99.3%以上的效率。
2021-05-17
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芯和半導(dǎo)體片上無(wú)源電磁場(chǎng)仿真套件成功通過(guò)三星8LPP工藝認(rèn)證
2021年5月14日，中國(guó)上海訊——國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”）宣布，其片上無(wú)源電磁場(chǎng)（EM）仿真套件已成功通過(guò)三星晶圓廠的8納米低功耗（8LPP）工藝技術(shù)認(rèn)證。該套件包含了快速三維電磁場(chǎng)仿真器IRIS和快速自動(dòng)PDK建模工具iModeler，此次認(rèn)證能顯著地提升IC設(shè)計(jì)公司在8LPP工藝上的設(shè)計(jì)交付速度。
2021-05-14
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ROHM借助更合適的同步整流技術(shù)滿足市場(chǎng)需求
同步整流（SR）控制器能夠提高電源的轉(zhuǎn)換效率。本文將一起探討它們的優(yōu)勢(shì)以及它們?nèi)绾问闺娫撮_(kāi)發(fā)人員的工作更輕松。憑借出色的性能，寬帶隙（WBG）功率半導(dǎo)體-比如碳化硅（SiC）或氮化鎵（GaN）-正在取代以往占主導(dǎo)地位的硅解決方案，這標(biāo)志著市場(chǎng)的轉(zhuǎn)折。許多應(yīng)用場(chǎng)景，比如手機(jī)充電器，尤其得益于GaN技術(shù)的快速發(fā)展。
2021-05-14
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安森美650V SiC滿足高可靠性的應(yīng)用
隨著寬帶隙技術(shù)在傳統(tǒng)和新興電力電子應(yīng)用中的不斷普及，半導(dǎo)體公司正以驚人的速度開(kāi)發(fā)其產(chǎn)品。 2021年，安森美半導(dǎo)體發(fā)布了650 V碳化硅（SiC）MOSFET技術(shù)，以支持從數(shù)百瓦到數(shù)十千瓦的直流電源需求，包括汽車(chē)牽引逆變器，電動(dòng)汽車(chē)（EV）充電，太陽(yáng)能逆變器等應(yīng)用，服務(wù)器電源單元（PSU）和不間斷電源（UPS）。
2021-05-14
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貿(mào)澤電子與QuickLogic公司簽署全球分銷(xiāo)協(xié)議
2021年5月13日 – 專注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與QuickLogic?公司簽署全球分銷(xiāo)協(xié)議，該公司是嵌入式FPGA IP、支持語(yǔ)音功能的超低功耗多核片上系統(tǒng) (SoC) 以及終端人工智能 (AI) 解決方案開(kāi)發(fā)商。根據(jù)本協(xié)議，貿(mào)澤將備貨QuickLogic基于微控制器和FPGA的EOS? S3平臺(tái)和QuickFeather開(kāi)發(fā)套件。
2021-05-13
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2021年4月創(chuàng)新在線綜合指數(shù)簡(jiǎn)報(bào)
5月13日，北京創(chuàng)新在線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)有限公司正式發(fā)布2021年4月創(chuàng)新在線綜合指數(shù)簡(jiǎn)報(bào)。在4月IC交易網(wǎng)型號(hào)搜索TOP10中，MCU類依然是市場(chǎng)需求最熱的IC品類，尤其是32位MCU市場(chǎng)熱度頗高，占據(jù)排行榜7席，其次是8位MCU；品牌方面，ST意法半導(dǎo)體占據(jù)7席。4月份IC市場(chǎng)最為關(guān)注的仍是意法半導(dǎo)體STM32F103C8T6，單月搜索次數(shù)超4.8萬(wàn)次。
2021-05-13
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貿(mào)澤與脈沖相參雷達(dá)技術(shù)供應(yīng)商Acconeer簽署全球分銷(xiāo)協(xié)議
專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與3D傳感器和脈沖近程雷達(dá)技術(shù)供應(yīng)商Acconeer簽署全球分銷(xiāo)協(xié)議。Acconeer雷達(dá)產(chǎn)品采用脈沖相參雷達(dá) (PCR) 技術(shù)，該技術(shù)結(jié)合了脈沖雷達(dá)的低功耗與FMCW系統(tǒng)的高精度，從而實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)顯著優(yōu)勢(shì)，包括在功耗小于1mW的情況下實(shí)現(xiàn)非常高的距離分辨力，適用于高精度距離測(cè)量、存在性和運(yùn)動(dòng)智能檢測(cè)、水平面測(cè)量以及障礙物檢測(cè)等應(yīng)用。
2021-05-12
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利用C2000實(shí)時(shí)MCU提高GaN數(shù)字電源設(shè)計(jì)實(shí)用性
與碳化硅 (SiC)FET 和硅基FET 相比，氮化鎵 (GaN) 場(chǎng)效應(yīng)晶體管 (FET) 可顯著降低開(kāi)關(guān)損耗和提高功率密度。這些特性對(duì)于數(shù)字電源轉(zhuǎn)換器等高開(kāi)關(guān)頻率應(yīng)用大有裨益，可幫助減小磁性元件的尺寸。
2021-05-12
- 意法半導(dǎo)體與高通達(dá)成無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略合作
- 艾邁斯歐司朗ALIYOS? LED-on-foil技術(shù)重新定義汽車(chē)照明 兼顧前沿設(shè)計(jì)與便捷功能性
- 貿(mào)澤電子發(fā)布全新電子書(shū) 深入探討電機(jī)控制設(shè)計(jì)上的挑戰(zhàn)
- 英飛凌推出XENSIV? PAS CO2 5V傳感器，用于提高樓宇能效和空氣質(zhì)量
- 貿(mào)澤開(kāi)售ROHM TLR377GYZ CMOS運(yùn)算放大器
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- 沒(méi)有優(yōu)質(zhì)探頭，示波器 ADC 分辨率再高也無(wú)意義
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