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【車內(nèi)消費(fèi)類接口測(cè)試】泰克助力MIPI總線技術(shù)的測(cè)試與多場(chǎng)景應(yīng)用
隨著智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)設(shè)備的快速發(fā)展，MIPI總線技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代電子系統(tǒng)中不可或缺的一部分。MIPI（Mobile Industry Processor Interface）協(xié)會(huì)自2003年成立以來，一直致力于開發(fā)移動(dòng)及相關(guān)產(chǎn)品的接口標(biāo)準(zhǔn)。如今，MIPI標(biāo)準(zhǔn)不僅在智能手機(jī)中廣泛應(yīng)用，還在汽車、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。本文將介紹MIPI總線的核心技術(shù)、應(yīng)用場(chǎng)景以及測(cè)試解決方案。
2025-03-25
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貿(mào)澤電子與NXP聯(lián)合推出全新電子書，提供有關(guān)電動(dòng)汽車電機(jī)控制的專業(yè)觀點(diǎn)
專注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子貿(mào)澤宣布與NXP Semiconductors合作推出全新電子書，探討工業(yè)和汽車等系統(tǒng)的電氣化對(duì)于電機(jī)控制技術(shù)進(jìn)步和創(chuàng)新的高依賴度。高效的電機(jī)控制系統(tǒng)對(duì)于實(shí)現(xiàn)出色的電動(dòng)汽車 (EV) 性能至關(guān)重要。NXP的新電子書展示了設(shè)計(jì)工程師如何減少功率損耗并改善系統(tǒng)效率，以提高電動(dòng)汽車的可靠性、行駛里程和安全性。
2025-03-11
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工業(yè)自動(dòng)化中的 Raspberry Pi：簡(jiǎn)化經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的邊緣計(jì)算
工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)（見下圖）的關(guān)鍵組成部分包括傳感器、控制器、執(zhí)行器、人機(jī)界面 (HMI)、通信網(wǎng)絡(luò)、電源、驅(qū)動(dòng)器和安全系統(tǒng)。傳感器負(fù)責(zé)檢測(cè)環(huán)境變化并將其轉(zhuǎn)換為電信號(hào)?？删幊踢壿嬁刂破?(PLC) 和工業(yè)個(gè)人計(jì)算機(jī) (IPC) 等控制器負(fù)責(zé)處理來自傳感器的輸入信號(hào)，并通過執(zhí)行控制算法來管理執(zhí)行器的操作。
2025-03-04
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STSPIN32G0上新兩款低壓產(chǎn)品，design win見證卓越
意法半導(dǎo)體 (ST) 的STSPIN32系列產(chǎn)品集成了MCU與功率開關(guān)管柵極驅(qū)動(dòng)器，不僅節(jié)省了成本，還簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)流程，整個(gè)系統(tǒng)的體積最多可縮小65%，這些特性讓它在市場(chǎng)上脫穎而出備受青睞。
2025-02-27
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鎧俠與閃迪發(fā)布下一代3D閃存技術(shù)，實(shí)現(xiàn)4.8Gb/s NAND接口速度
兩家公司在2025年國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議上展示了這項(xiàng)3D閃存創(chuàng)新技術(shù)，它與公司突破性的CBA（CMOS directly Bonded to Array，外圍電路直接鍵合到存儲(chǔ)陣列）技術(shù)1相結(jié)合，采用最新的NAND閃存接口標(biāo)準(zhǔn)Toggle DDR6.0以及SCA（獨(dú)立命令地址）協(xié)議2（一種全新的接口命令地址輸入方式），同時(shí)還整合了PI-LTT（電源隔離低抽頭終端）技術(shù)3（在進(jìn)一步降低功耗方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用）。
2025-02-24
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貿(mào)澤電子與Amphenol聯(lián)合推出全新電子書探索連接技術(shù)在電動(dòng)汽車和電動(dòng)垂直起降飛行器中的作用
注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Amphenol合作推出全新電子書《9 Experts Discuss the Role of Connectivity in e-Mobility》（9位專家探討連接技術(shù)在電動(dòng)出行中的作用），深入探討電動(dòng)汽車中的連接和傳感器技術(shù)。書中，來自交通運(yùn)輸行業(yè)和Amphenol的專家針對(duì)支持當(dāng)今純電動(dòng)/混合動(dòng)力汽車 (EV/HEV) 以及電動(dòng)垂直起降 (eVTOL) 飛行器獨(dú)特需求的技術(shù)與策略提供了深度見解。
2025-02-22
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TekHSI：開啟示波器數(shù)據(jù)傳輸?shù)母咚贂r(shí)代
在當(dāng)今快速發(fā)展的科技領(lǐng)域，工程師和研究人員常常面臨一個(gè)挑戰(zhàn)：如何高效地從復(fù)雜的測(cè)試設(shè)備中提取和分析數(shù)據(jù)。對(duì)于使用示波器的用戶來說，這一問題尤為突出。傳統(tǒng)方法如SCPI（標(biāo)準(zhǔn)編程接口）雖然功能強(qiáng)大，但在數(shù)據(jù)傳輸速度上往往難以滿足現(xiàn)代高速信號(hào)分析的需求。然而，隨著泰克公司推出TekHSI（泰克高速接口），這一局面正在被徹底改變。TekHSI不僅在速度上實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍，更通過簡(jiǎn)化的操作流程，為用戶帶來了前所未有的便捷體驗(yàn)。
2025-02-14
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第13講：超小型全SiC DIPIPM
三菱電機(jī)從1997年開始將DIPIPM產(chǎn)品化，廣泛應(yīng)用于空調(diào)、洗衣機(jī)、冰箱等白色家用電器，以及通用變頻器、機(jī)器人等工業(yè)設(shè)備。本公司的DIPIPM功率模塊采用壓注模結(jié)構(gòu)，由功率芯片和具有驅(qū)動(dòng)及保護(hù)功能的控制IC芯片組成。通過優(yōu)化功率芯片和控制IC，預(yù)先調(diào)整了開關(guān)速度等特性。搭載驅(qū)動(dòng)電路、保護(hù)電路、電平轉(zhuǎn)換電路的HVIC（High Voltage IC），可通過CPU或微機(jī)的輸入信號(hào)直接控制，通過單電源化和消除光耦來減小電路板尺寸，并實(shí)現(xiàn)高可靠性。另外，內(nèi)置BSD（Bootstrap Diode），可減少外圍元件數(shù)量。因此，DIPIPM使逆變器外圍電路的設(shè)計(jì)變得更加容易，有助于客戶逆變器電路板的小型化和縮短設(shè)計(jì)時(shí)間。
2025-01-09
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利用單片機(jī)實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的分立邏輯
開發(fā)人員可利用PIC16F13145系列單片機(jī)中的可配置邏輯模塊（CLB）外設(shè)實(shí)現(xiàn)硬件中復(fù)雜的分立邏輯功能，從而精簡(jiǎn)物料清單（BOM）并開發(fā)定制專用邏輯。
2024-11-05
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優(yōu)化SPI驅(qū)動(dòng)程序的幾種不同方法
隨著技術(shù)的進(jìn)步，低功耗物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和邊緣/云計(jì)算需要更精確的數(shù)據(jù)傳輸。圖1展示的無線監(jiān)測(cè)系統(tǒng)是一個(gè)帶有24位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)的高精度數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。在此我們通常會(huì)遇到這樣一個(gè)問題，即微控制單元(MCU)能否為數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器提供高速的串行接口。
2024-11-01
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開啟TekHSI高速接口功能，加速波形數(shù)據(jù)遠(yuǎn)程傳輸
自v2.10版本開始TekScope軟件及泰克示波器（如4B系列MSO）引入了TekHSI高速接口技術(shù)，利用該項(xiàng)技術(shù)您可以以最高比SCPI快10倍的速度傳輸波形。這是因?yàn)镾CPI標(biāo)準(zhǔn)的Curve和Curvestream的性能取決于儀器的具體實(shí)現(xiàn)，而TekHSI已經(jīng)過優(yōu)化，專為高性能和可擴(kuò)展性而設(shè)計(jì)。TekHSI采用了優(yōu)化的二進(jìn)制協(xié)議，專用于高速數(shù)據(jù)傳輸。
2024-10-28
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三極管電路輸入電壓阻抗
利用三極管，?搭建單管共射反向放大器，?放大器的增益與多個(gè)因素有關(guān)系，也和輸入阻抗成反比。如何來測(cè)量單管運(yùn)放的輸入阻抗呢？ 下面在 LTspice中通過仿真進(jìn)行測(cè)量。
2024-10-27
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