隨著LED行業(yè)技術不斷刷新，去封裝、去電源、去散熱等技術逐漸發(fā)展成熟，此類概念當也成了2014年度各大行業(yè)會議和論壇熱詞，無封裝芯片就是在這股創(chuàng)新大潮中興起的新概念，而據(jù)了解，無封裝芯片并不是真正免去封裝，本質上還是別于以往的新的封裝形式，使得整個光源尺寸變小，接近芯片級。

 

在無封裝技芯片熱度不斷發(fā)酵的同時，其神秘面紗也逐漸被揭開，是非好壞的評說隨著認知的加深而增加，有人觀望，有人探索，也有人已經(jīng)行動，并對此前景表示相當看好，那么，無封裝芯片究竟是何以俘獲這批先鋒者的“芳心”？

 

德豪潤達芯片事業(yè)部副總裁莫慶偉告訴記者，無封裝芯片的核心優(yōu)勢主要體現(xiàn)在的三方面：首先，迎合了目前LED照明應用微小型化的趨勢，無封裝芯片尺寸更小，設計更加靈活，打破了光源尺寸給設計帶來的涉及限制;第二，在光通量相等的情況，減少發(fā)光面可提高光密度，使得光效更高;第三，無封裝芯片無需金線、支架、固晶膠等，如果大范圍應用，性價比和成本優(yōu)勢更明顯。

基于無封裝芯片的優(yōu)勢，立體光電總經(jīng)理陳勝鵬也同樣看好其前景，表示 2015年將會是無封裝芯片推廣應用的元年，近兩三年更會大行其道。陳總告訴記者，無封裝芯片除了以上談到的三點優(yōu)勢以外，相比原來的COB封裝，其安全性和可靠性更高，承受力是原來的數(shù)十倍，他們甚至做過用汽車碾壓做過實驗，F(xiàn)COM（無封裝芯片）在被碾壓過后仍可正常發(fā)光。此外，封裝芯片無需通過藍寶石散熱，直接采用焊盤橫截面導電，使得同等規(guī)格芯片的能夠承受的電流量更大，加之使用的薄膜熒光粉技術，光色一致性也較好。

 

無封裝芯片概念雖被行業(yè)熱炒，但目前業(yè)內真正了解和應用無封裝芯片的企業(yè)不多，大多還停留在概念層面，并未真正落地應用。中山立體光電作為無封裝芯片應用領域的先驅探索者，已經(jīng)開發(fā)出了具有自主知識產權的無封裝芯片貼片設備，并且成本不足進口設備的1/10。記者還了解到，早在去年9月立體光電就與三星LED就無封裝芯片項目開展了戰(zhàn)略合作，二者在資源優(yōu)勢互補的前提下進行了實質的應用嘗試，并取得良好的成果。

 

三星LED中國區(qū)總經(jīng)理唐國慶在談及無封裝芯片時，更是從整個產業(yè)的宏觀環(huán)境分析了此項新技術應用所帶來的意義和價值。唐總認為無縫裝芯片的誕生，讓上游芯片企業(yè)直接對接下游應用企業(yè)，實現(xiàn)了產業(yè)鏈的整合，產業(yè)鏈的縮短，從長遠看會降低整個流通成本，燈具企業(yè)可以根據(jù)自身需要來選擇合適的光源進行設計，燈具的創(chuàng)新設計將徹底被解放。而大范圍的應用之后，成本優(yōu)勢會越來越大，社會效益也將日益明顯。

 

當記者問及三星和德豪潤達這兩大巨頭，為何都選擇了立體光電作為無封裝芯片合作伙伴，他們的回答也驚人相似。三星唐總表示，LED將是三星的重要的長期重點發(fā)展業(yè)務之一，隨著大功率倒裝芯片LH351B LED、FC LED和中功率LM302A LED以及其他先進LED產品的推出，需要一個長期有實力的合作伙伴，相信一定能與立體光電以及國內的照明客戶一起，開啟LED照明新紀元。德豪潤達的莫總則告訴記者，德豪在芯片制造上擁有自己的核心技術，而立體光電率先研發(fā)無封裝芯片工藝和設備，目前已經(jīng)擁有了一整套無封裝芯片的應用解決方案，二者既能優(yōu)勢互補，又有著志同道合的目標，所以合作自然是水到渠成。

 

概念熱炒，合作風生水起，無封裝芯片是否真的迎來了百花齊放的春天？是否會對現(xiàn)有的產業(yè)鏈格局產生沖擊？記者帶著這一些列問題，采訪了一些行業(yè)人士的看法，大家最后統(tǒng)一的觀點就是：市場到底是“真火”還是“虛火”，不是某一個人或某一個企業(yè)說了算，好壞還是留給市場去評說吧。