-
CDMA：在新的機(jī)遇與挑戰(zhàn)中前進(jìn)
截至2008年12月，全球CDMA用戶(hù)總數(shù)已達(dá)4.65億， 107個(gè)EV-DORel.0商業(yè)網(wǎng)絡(luò)遍布全球；其中EV-DO Rev.A網(wǎng)絡(luò)達(dá)到62個(gè)，規(guī)模呈現(xiàn)新的發(fā)展。然而在中國(guó)，一直以來(lái)CDMA卻處于不溫不火的狀態(tài)
2009-08-21
CDMA 賽迪顧問(wèn)
-
移動(dòng)通信卡：3G時(shí)代的角色變化
伴隨改革開(kāi)放的深入和經(jīng)濟(jì)的進(jìn)一步轉(zhuǎn)型，移動(dòng)通信技術(shù)得到迅猛發(fā)展，手機(jī)普及率得到迅速提高。2004~2008年，移動(dòng)電話(huà)用戶(hù)數(shù)量每年都保持著17%以上的快速增長(zhǎng)，截止到2008年底，移動(dòng)電話(huà)用戶(hù)數(shù)量已經(jīng)達(dá)到6.41億戶(hù)，與2004年相比增長(zhǎng)了近一倍。
2009-08-21
SIM 3G 中國(guó)移動(dòng)
-
如何使用示波器觸發(fā)進(jìn)行調(diào)試
示波器是電氣工程師的基礎(chǔ)儀器，但我經(jīng)常發(fā)現(xiàn)有些工程師不能有效地使用其觸發(fā)功能。觸發(fā)常被認(rèn)為非常復(fù)雜，現(xiàn)在存在這樣一種趨勢(shì)，即如果有任何問(wèn)題，直接到實(shí)驗(yàn)室去求助專(zhuān)家來(lái)幫助設(shè)置觸發(fā)。本文的目的在于幫助工程師了解觸發(fā)的基本原理以及有效使用觸發(fā)的策略。
2009-08-21
示波器 觸發(fā) 調(diào)試
-
FDZ371PZ：飛兆半導(dǎo)體1mm x 1mm WL-CSP封裝20V P溝道MOSFET
飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)宣布推出1mm x 1mm WL-CSP封裝20V P溝道MOSFET器件FDZ371PZ，該器件設(shè)計(jì)采用飛兆半導(dǎo)體的專(zhuān)有PowerTrench?工藝 技術(shù)，為手機(jī)、醫(yī)療、便攜和消費(fèi)應(yīng)用設(shè)計(jì)人員帶來(lái)業(yè)界最低RDS(ON) 值(-4.5V下為75m?) ，能夠最大限度地減小傳導(dǎo)損耗。
2009-08-21
FDZ371PZ MOSFET 消費(fèi)電子 Fairchild 飛兆半導(dǎo)體
-
CM6100：CMD 面向高速串行接口的低電容靜電放電保護(hù)設(shè)備
California Micro Devices（簡(jiǎn)稱(chēng)"CMD"）今天宣布推出為 USB 2.0 高速接口和低壓差分信號(hào)與新興串行接口（如用在手機(jī)和其它移動(dòng)設(shè)備中的移動(dòng)產(chǎn)業(yè)處理器接口）提供雙通道15 kV 保護(hù)的低電容靜電放電 (ESD) 設(shè)備 PicoGuard CM6100。
2009-08-21
PicoGuard CM6100 ESD保護(hù)
-
日科實(shí)業(yè)榮獲“元器件十大分銷(xiāo)商”稱(chēng)號(hào)
2009年7月28日，在由慧聰電子網(wǎng)主辦的2009年電子元器件行業(yè)高峰論壇暨中國(guó)電子元器件行業(yè)十大評(píng)選頒獎(jiǎng)盛典上，深圳日科實(shí)業(yè)有限公司被評(píng)為2009年度十大分銷(xiāo)商之一。
2009-08-20
日科 年度十大分銷(xiāo)商
-
STB市場(chǎng)增長(zhǎng)強(qiáng)勁，高端產(chǎn)品受青睞
據(jù)iSuppli公司，盡管經(jīng)濟(jì)危機(jī)對(duì)電子行業(yè)的整體不利影響仍然存在，但預(yù)計(jì)2009年全球機(jī)頂盒(STB)出貨量將增長(zhǎng)到1.367億個(gè)，比2008年時(shí)的1.312億個(gè)增加4.2%。
2009-08-20
iSuppli STB
- 破局PMIC定制困境：無(wú)代碼方案加速產(chǎn)品落地
- 線繞電阻與碳膜電阻技術(shù)對(duì)比及選型指南
- 超越毫秒級(jí)響應(yīng)！全局快門(mén)圖像傳感器如何驅(qū)動(dòng)視覺(jué)系統(tǒng)效能躍升
- 立體視覺(jué)的“超感進(jìn)化”：軟硬件協(xié)同突破機(jī)器人感知極限
- 線繞電阻與金屬膜電阻技術(shù)對(duì)比及選型指南
- MOSFET技術(shù)解析：定義、原理與選型策略
- 光敏電阻從原理到國(guó)產(chǎn)替代的全面透視與選型指南
- 如何通過(guò) LLC 串聯(lián)諧振轉(zhuǎn)換器優(yōu)化LLC-SRC設(shè)計(jì)？
- 科技自立自強(qiáng) 筑牢強(qiáng)國(guó)之基——金天國(guó)際全球首發(fā)雪蓮養(yǎng)護(hù)貼活力型引領(lǐng)生命養(yǎng)護(hù)革命
- 滑動(dòng)分壓器的技術(shù)解析與選型指南
- 水泥電阻技術(shù)深度解析：選型指南與成本對(duì)比
- 智能終端的進(jìn)化論：邊緣AI突破能耗與安全隱私的雙重困局
- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車(chē)模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
