-
SSZ030CG:深迪半導體公布首款自主知識產權商用陀螺儀
國內首家研發(fā)商用陀螺儀系列慣性傳感器的 MEMS 芯片設計公司 -- 深迪半導體,日前發(fā)布了旗下第一款陀螺儀產品 -- SSZ030CG,這標志著第一款具有中國自主知識產權的商用 MEMS 陀螺儀誕生。
2009-12-09
深迪半導體 MEMS 陀螺儀 SSZ030CG
-
FAN6754:飛兆半導體推出提升輕負載效率的PWM控制器
關注全球節(jié)能的領導廠商飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)推出一系列脈寬調制(PWM)控制器,新產品可讓筆記本電腦電源的設計人員滿足嚴苛的國際節(jié)能規(guī)范要求,包括強制要求工作模式下最低平均效率達到87%的能源之星(ENERGY STAR)外部電源(External Power Supply, EPS) 2.0版規(guī)范。
2009-12-09
飛兆半導體 提升 輕負載效率 PWM控制器
-
SIA:今年全球半導體銷售額將達2197億美元
據國外媒體報道,半導體產業(yè)協(xié)會周一公布的數據顯示,2009年10月份全球半導體銷售額環(huán)比增長5.1%,連續(xù)8個月實現增長,2009年全球半導體銷售額將達到2197億美元,今年全球半導體銷售額將達到2260億美元,同比下滑11.4%。
2009-12-09
SIA 全球半導體 銷售額
-
2009全球廢電子產品回收產值達110億美元
據報道,臺灣省工業(yè)局指出,因全球電子產業(yè)的快速發(fā)展,加上電子產品的更新汰換加速,廢電子產品數量快速增加,每年全球產生的廢電子產品高達3000至4000萬公噸,2009年全球廢電子產品回收產值估計達110億元美元,折合新臺幣約3000多億元,年平均成長8.8%。
2009-12-08
印刷電路板 廢電子產品 資源再生 半導體業(yè) 光電業(yè)
-
中國光伏產業(yè)低端產品相對過剩 技術待升級
工信部、國家發(fā)展改革委在《2009年中國工業(yè)經濟運行夏季報告》中指出,太陽能、風能等新興產業(yè)重復建設、無序上馬的問題非常嚴重。而許多業(yè)界的專家卻認為,在中國還沒有大規(guī)模使用太陽能的情況下就說太陽能材料過剩無法解釋。
2009-12-08
光伏產業(yè) 低端產品 過剩 工信部
-
TDK-EPC即將推出自動記錄數據用聲表面波濾波器
TDK-EPC是TDK集團的分公司,即將推出用于AMI(高級電表構架)系統(tǒng)的配有聲表面波(SAW)濾波器的新型樣品套裝。上述元件適用頻率范圍為315 ~ 2450MHz。樣品套裝包含寬帶和窄帶特性的濾波器,其中寬帶型號的可用帶寬為0.6 ~ 97MHz,窄帶型號的可用帶寬為0.1~0.6MHz。根據不同型號,插入損耗值可為1....
2009-12-08
TDK-EPC 記錄數據 聲表面波 濾波器
-
2009-2012年LED照明前景分析及風險預測
我國LED半導體照明產業(yè)保持高速的發(fā)展。2008年加入中國光協(xié)LED顯示應用分會的會員單位為204家,從事LED顯示應用產品的生產企業(yè)超過1000家,從事LED顯示應用產品包括銷售、生產、配套服務等企業(yè)估計不少于3000家。
2009-12-07
LED照明 前景分析 預測
-
電子業(yè)低迷期 LED帶來難得的一線希望
據市場調研公司iSuppli,在液晶電視制造商需求上升的幫助下,LED市場2009年預計將有所擴張。與此同時,大多數其他電子元件類別的營業(yè)收入則將大幅下滑。
2009-12-04
電子業(yè) 低迷期 LED 一線希望
-
士蘭微電子推出全橋驅動單相無刷風扇驅動電路
士蘭微電子近期推出了全橋驅動單相無刷風扇驅動電路—SD1561,該電路集成了堵轉保護,自動重啟,轉速檢測(FG),鎖定檢測(RD)和6V穩(wěn)壓輸出等模塊;并可以根據外部熱敏電阻感應環(huán)境溫度實現自動調速功能,具有低噪音、高效能和高可靠性等特點,可廣泛應用于電腦的CPU、顯卡、機箱等冷卻風扇的驅動。
2009-12-04
士蘭微 全橋驅動 單相無刷 風扇 驅動電路
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發(fā)布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備制造
- 官宣!羅克韋爾自動化與Lucid深化合作,共建沙特首個電動汽車“智慧工廠”
- 算力與實時性雙突破!兆易創(chuàng)新發(fā)布GD32H7系列MCU,覆蓋更廣泛高性能應用
- 低功耗與高可靠兼得!Cadence與微軟攜手,共推面向未來AI的基礎設施內存技術
- CES 2026現場直擊:XMOS新一代DSP亮相CES,多款終端產品落地開花
- 異構計算新力量!米爾推出基于AMD MPSoC的高性能異構計算平臺
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall




