-
我國光伏多晶硅生產(chǎn)工藝有了革命性進步
AVX公司推出適合隔直流應(yīng)用的低高度電容器GX系列，器件采用專利的薄膜終端工藝,使它具有超低插入和回波損耗值，對方向不敏感，采用鎳金和鎳錫端子。器件符合RoHS標準，可提供X5R或X7S介質(zhì)特性
2009-11-30
光伏 多晶硅 六九硅業(yè)
-
TDK-EPC公司推出瞬時電壓抑制高達385V的壓敏電阻
TDK集團分公司TDK-EPC推出了愛普科斯SMD CU壓敏電阻的新樣品套裝。這些CTVS(陶瓷瞬時電壓抑制)元件的電氣參數(shù)對應(yīng)于成熟的愛普科斯SIOV-S05系列 （外殼尺寸3225）以及SIOV-S07系列（外殼尺寸4032）產(chǎn)品。
2009-11-30
TDK-EPC公司 瞬時電壓 抑制 壓敏電阻
-
專家：LED不能停留在封裝階段
佛山正在展現(xiàn)一幅現(xiàn)代制造業(yè)的未來版圖,15類重點產(chǎn)業(yè)正在編制發(fā)展規(guī)劃,其中僅新興產(chǎn)業(yè)就有10項。
2009-11-27
LED 封裝 LED芯片 佛山
-
中國微電子產(chǎn)業(yè)的第三波浪潮
改革開放以來，中國微電子產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷過三次快速發(fā)展期，第一次為2000年前，以新濤科技被IDT8500萬美元收購為代表，新濤科技的成功具有一定的偶然性，因為新濤的主體運作在硅谷，只是研發(fā)在上海，兩頭在外，將新濤科技的成功作為中國本土微電子的成功起步并不過分，目前新濤科技創(chuàng)始人楊崇和二次創(chuàng)業(yè)上...
2009-11-27
微電子產(chǎn)業(yè) 山寨產(chǎn)業(yè) 電子制造業(yè)
-
達虹投資觸控面板新生產(chǎn)線 友達8.5代線新廠復(fù)工
達虹將計劃投資250億元在中科投資興建新廠，用于生產(chǎn)投射式電容觸控面板，預(yù)計于2011年量產(chǎn)。而友達原定要于明年下半年才復(fù)工的第2條8.5代線新廠，據(jù)悉也已于近期提早復(fù)工。
2009-11-27
達虹 投資 觸控面板 友達 復(fù)工
-
GS湯淺將新建鋰電池工廠并“計劃2012年春季正式投產(chǎn)”
日本GS湯淺（GS Yuasa）宣布，將在滋賀縣栗東市建設(shè)鋰離子充電電池工廠。該公司已于2009年11月16日為獲得土地而與栗東市開始交涉。該公司公關(guān)部介紹說，計劃2010年10月開工建設(shè)，“2012年春季正式投產(chǎn)”。
2009-11-26
GS湯淺 鋰電池工廠 正式投產(chǎn) 2012
-
三年后我國半導(dǎo)體市場全球最牛 將趕超美國
畢馬威合伙人加利·馬圖薩克表示：“中國作為終端用戶市場，將變得越來越重要。”他表示，傳統(tǒng)上中國是制造業(yè)大國，不是消費大國，但他預(yù)計，三年后中國市場將高出美國市場近1倍。
2009-11-26
畢馬威 半導(dǎo)體市場 全球最牛 趕超美國
-
群創(chuàng)、奇美與統(tǒng)寶通過三合一合并方案
據(jù)臺灣媒體報道，全球第二大電腦顯示器制造商群創(chuàng)光電上周五傍晚發(fā)布重大消息稱，該公司近日與奇美電子及統(tǒng)寶光電同步召開臨時董事會，通過三合一合并案。三家公司預(yù)計明年元月6日召開股東臨時會通過合并案，三合一合并基準日為明年4月30日。
2009-11-26
群創(chuàng) 奇美 統(tǒng)寶 合并方案
-
中國電子報：今年第三季度是半導(dǎo)體業(yè)拐點
近日，企業(yè)第三季度財報紛紛出籠，產(chǎn)業(yè)好轉(zhuǎn)趨勢進一步明朗化。但由于企業(yè)上升動力不足，產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)“V型”反彈的可能性不大，應(yīng)該會在振蕩中上升。
2009-11-25
第三季度 半導(dǎo)體業(yè) 拐點 中國電子報
- 薄膜電容使用指南：從安裝到維護的七大關(guān)鍵注意事項
- 薄膜電容在新能源領(lǐng)域的未來發(fā)展趨勢：技術(shù)革新與市場機遇
- 從噪聲抑制到安全隔離，隔離式精密信號鏈如何保障數(shù)據(jù)采集可靠性？
- 隔離式精密信號鏈在不同場景數(shù)據(jù)采集的選型指南與設(shè)計實踐
- 隔離式精密信號鏈的功耗優(yōu)化：從器件選型到系統(tǒng)級策略
- GaN如何攻克精密信號鏈隔離難題？五大性能優(yōu)勢與典型場景全揭秘
- 模擬芯片原理、應(yīng)用場景及行業(yè)現(xiàn)狀全面解析
- 隔離式精密信號鏈定義、原理與應(yīng)用全景解析
- 專為STM32WL33而生：意法半導(dǎo)體集成芯片破解遠距離無線通信難題
- 聚焦成渝雙城經(jīng)濟圈：西部電博會測試測量專區(qū)引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)升級
- 挑戰(zhàn)極限溫度：高溫IC設(shè)計的環(huán)境溫度與結(jié)溫攻防戰(zhàn)
- 模擬芯片原理、應(yīng)用場景及行業(yè)現(xiàn)狀全面解析
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
