-
專家：LED不能停留在封裝階段
佛山正在展現(xiàn)一幅現(xiàn)代制造業(yè)的未來版圖,15類重點產(chǎn)業(yè)正在編制發(fā)展規(guī)劃,其中僅新興產(chǎn)業(yè)就有10項。
2009-11-27
LED 封裝 LED芯片 佛山
-
中國微電子產(chǎn)業(yè)的第三波浪潮
改革開放以來，中國微電子產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷過三次快速發(fā)展期，第一次為2000年前，以新濤科技被IDT8500萬美元收購為代表，新濤科技的成功具有一定的偶然性，因為新濤的主體運作在硅谷，只是研發(fā)在上海，兩頭在外，將新濤科技的成功作為中國本土微電子的成功起步并不過分，目前新濤科技創(chuàng)始人楊崇和二次創(chuàng)業(yè)上...
2009-11-27
微電子產(chǎn)業(yè) 山寨產(chǎn)業(yè) 電子制造業(yè)
-
達虹投資觸控面板新生產(chǎn)線 友達8.5代線新廠復工
達虹將計劃投資250億元在中科投資興建新廠，用于生產(chǎn)投射式電容觸控面板，預計于2011年量產(chǎn)。而友達原定要于明年下半年才復工的第2條8.5代線新廠，據(jù)悉也已于近期提早復工。
2009-11-27
達虹 投資 觸控面板 友達 復工
-
GS湯淺將新建鋰電池工廠并“計劃2012年春季正式投產(chǎn)”
日本GS湯淺（GS Yuasa）宣布，將在滋賀縣栗東市建設鋰離子充電電池工廠。該公司已于2009年11月16日為獲得土地而與栗東市開始交涉。該公司公關部介紹說，計劃2010年10月開工建設，“2012年春季正式投產(chǎn)”。
2009-11-26
GS湯淺 鋰電池工廠 正式投產(chǎn) 2012
-
三年后我國半導體市場全球最牛 將趕超美國
畢馬威合伙人加利·馬圖薩克表示：“中國作為終端用戶市場，將變得越來越重要?！彼硎?，傳統(tǒng)上中國是制造業(yè)大國，不是消費大國，但他預計，三年后中國市場將高出美國市場近1倍。
2009-11-26
畢馬威 半導體市場 全球最牛 趕超美國
-
群創(chuàng)、奇美與統(tǒng)寶通過三合一合并方案
據(jù)臺灣媒體報道，全球第二大電腦顯示器制造商群創(chuàng)光電上周五傍晚發(fā)布重大消息稱，該公司近日與奇美電子及統(tǒng)寶光電同步召開臨時董事會，通過三合一合并案。三家公司預計明年元月6日召開股東臨時會通過合并案，三合一合并基準日為明年4月30日。
2009-11-26
群創(chuàng) 奇美 統(tǒng)寶 合并方案
-
中國電子報：今年第三季度是半導體業(yè)拐點
近日，企業(yè)第三季度財報紛紛出籠，產(chǎn)業(yè)好轉(zhuǎn)趨勢進一步明朗化。但由于企業(yè)上升動力不足，產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)“V型”反彈的可能性不大，應該會在振蕩中上升。
2009-11-25
第三季度 半導體業(yè) 拐點 中國電子報
-
Vishay擴展其超高可靠性貼片電阻的阻值范圍
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，擴大了符合美軍標MIL-PRF-55342認證的E/H薄膜貼片電阻的阻值范圍，推出增強型E/H貼片電阻。該系列電阻采用緊湊的2208、2010和2512外形尺寸。增強后的器件使高可靠性應用能夠用上更低阻值的電阻，在±25ppm/℃ TCR下的阻值為49.9Ω，容差為0.1%，10Ω電阻的容差...
2009-11-25
Vishay 擴展 可靠性 貼片電阻 范圍
-
中國在未來三年將成為拉動半導體行業(yè)增長的主要力量
畢馬威會計師事務所(KPMG)一項對半導體商高層的最新調(diào)查顯示，未來三年中國將成為該產(chǎn)業(yè)營收增長最重要的市場，其後是美國。
2009-11-24
半導體 半導體產(chǎn)業(yè)
- 精度/成本/抗干擾怎么平衡？6步攻克角度傳感器選型難題
- 高精度電路噪聲飆升？解密運放輸入電容降噪的「三重暴擊」與反殺策略
- 激光器溫度精準控制，光纖通信系統(tǒng)的量子級精度躍遷
- 0.15%精度革命！意法半導體TSC1801重塑低邊電流檢測新標桿
- 從單點突破到系統(tǒng)進化：TDK解碼傳感器融合的AI賦能密碼
- 強強聯(lián)手！貿(mào)澤攜TE用電子書解碼智能制造破局之道
- 共模電感選型要點及主流品牌分析
- 貿(mào)澤聯(lián)合ADI 和 Amphenol 發(fā)布全新電子書，探索電動汽車和航空業(yè)未來發(fā)展
- 解碼動力電池的"膨脹密碼"：位移傳感技術如何破解新能源汽車熱失控預警困局
- 狀態(tài)監(jiān)測傳感器功能譜系與參數(shù)矩陣解析方法
- 芯片DNA革命！意法半導體新EEPROM用128位ID碼破解設備溯源難題
- 共模電感選型要點及主流品牌分析
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
