1 目測(cè)法

 

由于PCB中的各層都緊密的結(jié)合在一起，一般不太容易看出實(shí)際數(shù)目，不過(guò)如果仔細(xì)觀察板卡斷層，還是能夠分辨出來(lái)。細(xì)心點(diǎn)我們會(huì)發(fā)現(xiàn)PCB中間夾著一層或幾層白色的物質(zhì)，其實(shí)這就是各層之間的絕緣層，用于保證不同PCB層之間不會(huì)出現(xiàn)短路的問(wèn)題。因?yàn)槟壳暗亩鄬覲CB板都用上了更多單或雙面的布線板，并在每層板間放進(jìn)一層絕緣層后壓合，PCB板的層數(shù)就代表了有幾層獨(dú)立的布線層，而層與層之間的絕緣層就成為了我們用以判斷PCB層數(shù)最直觀的方式。

 

 

2 導(dǎo)孔和盲孔對(duì)光法

 

導(dǎo)孔對(duì)光法利用PCB上“導(dǎo)孔”來(lái)識(shí)別PCB層數(shù)。其原理主要是由于多層PCB的電路連接都采用了導(dǎo)孔技術(shù)。我們要想看出PCB有多少層，通過(guò)觀察導(dǎo)孔就可以辯識(shí)。

 

在最基本的PCB（單面母板）上，零件都集中在其中一面，導(dǎo)線則都集中在另一面。如果要使用多層板，那么就需要在板子上打孔，這樣元件針腳才能穿過(guò)板子到另一面，所以導(dǎo)孔會(huì)打穿PCB板。因此我們可以看到元件的針腳是焊在另一面上的。

 

 

比如板卡使用的是4層板，那么就需要在第1和第4層（信號(hào)層）走線，其他幾層另有用途（地線層和電源層），將信號(hào)層放在電源層和接地層的兩側(cè)，是因?yàn)檫@樣既可以防止相互之間的干擾，又便于對(duì)信號(hào)線做出修正。如果有的板卡導(dǎo)孔在PCB板正面出現(xiàn)，卻在反面找不到，那么就一定是6/8層板了。如果PCB板的正反面都能找到相同的導(dǎo)孔，自然就是4層板了。

 

不過(guò)目前很多板卡廠商使用了另外一種走線方法，就是只連接其中一些線路，而在走線中采用了埋孔和盲孔技術(shù)。盲孔就是將幾層內(nèi)部PCB與表面PCB連接，不穿透整個(gè)電路板。埋孔則只連接內(nèi)部的PCB，所以僅從表面是看不出來(lái)的。由于盲孔不需貫穿整個(gè)PCB，如果是六層或者以上，將板卡迎著光源去看，光線是不會(huì)透過(guò)來(lái)的。所以之前也有一種非常流行的說(shuō)法：通過(guò)過(guò)孔是否漏光來(lái)判斷四層與六層或以上PCB。這種方法有其道理，也有不太適用的地方，可以作為一種參考的方法。

 

3 積累法

 

確切的說(shuō)，這不是一種方法，而是一種經(jīng)驗(yàn)。不過(guò)這卻是我們認(rèn)為最準(zhǔn)確的。我們可以通過(guò)對(duì)一些公板PCB板卡的走線和元件的位置來(lái)判斷PCB的層數(shù)。因?yàn)樵诋?dāng)前更新?lián)Q代如此之快的IT硬件行業(yè)，有能力重新設(shè)計(jì)PCB的廠商畢竟不多。

 

在上個(gè)世紀(jì)90年代，那個(gè)時(shí)候普遍流傳一種說(shuō)法：將PCB豎立擺放可以看出PCB層數(shù)，很多人都相信了。這種說(shuō)法后來(lái)被證明是無(wú)稽之談，就算當(dāng)時(shí)的制造工藝再落后，比頭發(fā)絲還細(xì)小的距離眼睛怎么能夠分辨出來(lái)？后來(lái)這種方法繼續(xù)延續(xù)并修改，逐漸演化出另一種測(cè)量方法。現(xiàn)在有很多人相信可以用“游標(biāo)卡尺”之類(lèi)的精密測(cè)量?jī)x器測(cè)出PCB的層數(shù)來(lái)，此種說(shuō)法我們也不敢茍同。

 

且不論是否有那種精密的儀器，我們?cè)趺淳蜎](méi)有看出12層的PCB是4層的3倍厚度呢？不同的PCB會(huì)采用不同的制造工藝，本來(lái)就沒(méi)有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行衡量，如何根據(jù)厚度來(lái)判斷層數(shù)？

 

其實(shí)PCB的層數(shù)對(duì)板卡的影響很大。比如為什么要安裝雙CPU至少要使用6層PCB？因?yàn)檫@樣可使PCB具有3或4個(gè)信號(hào)層、1個(gè)接地層、1或2個(gè)電源層。那么可使信號(hào)線相距足夠遠(yuǎn)的距離，減少彼此的干擾，并且有足夠的電流供應(yīng)。不過(guò)一般的板卡采用4層PCB設(shè)計(jì)已經(jīng)完全足夠，采用6層PCB則過(guò)于浪費(fèi)成本，并且沒(méi)有大多性能提升。

 

 

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