【導(dǎo)讀】隨著Type-C的廣泛應(yīng)用，以往的USB充電方案也逐漸需要Type-C Power Delivery(PD)來實(shí)現(xiàn)更高效快捷的充電。以往的座充通常僅支持單電池充電，在某些耗電量較大的便攜式設(shè)備應(yīng)用的場(chǎng)景下不能完全滿足需求，因此本文章提出了一個(gè)雙電池快充的解決方案。
圖1是本文提出的Type-C雙電池快充解決方案的框圖。Type-C快充協(xié)議由USB PD芯片TPS65987D來完成，充電芯片使用了TI最新的升-降壓充電芯片BQ25790，電池包中的電量計(jì)芯片采用了BQ40Z50，此外，Type-C接口的ESD保護(hù)使用了TPD6S300A，同時(shí)在輸入端使用TPS70933來提供整個(gè)系統(tǒng)的芯片供電。整個(gè)系統(tǒng)的快充協(xié)議、充電和電量計(jì)配置由MCU MSP430FR2476來完成。
圖 1 Type-C雙電池快充解決方案
本文主要討論此解決方案中TI的產(chǎn)品。
TPS65987D是一款獨(dú)立的USB Type-C Power Delivery(PD)控制器，具備USB Type-C接口的正反插識(shí)別。在線纜識(shí)別之后，TPS65987D使用USB PD協(xié)議通過CC線進(jìn)行協(xié)議通訊。當(dāng)線纜識(shí)別和PD協(xié)議溝通完成后，TPS65987D會(huì)打開PD充電路徑進(jìn)行快充。
圖 2 TPS65987D簡(jiǎn)化示意圖
TPD6S300 是一種單芯片 USB Type-C 端口保護(hù)解決 方案，可提供 20V VBUS 短路過壓和 IEC ESD 保護(hù)。TPD6S300通過在 CC 和 SBU 引腳上提供過壓保 護(hù)，可以使 CC 和 SBU 引腳實(shí)現(xiàn) 20V 容差，同時(shí)不 會(huì)干擾正常工作。該器件將高壓 FET 串聯(lián)放置在 SBU 和 CC 線路上。當(dāng)在這些線路上檢測(cè)到高于 OVP 閾值 的電壓時(shí)，高壓開關(guān)被打開，并且將系統(tǒng)的其余部分與 連接器上存在的高壓狀態(tài)隔離。大多數(shù)系統(tǒng)都需要為其外部引腳應(yīng)用 IEC 61000-4-2 系統(tǒng)級(jí) ESD 保護(hù)。TPD6S300為 CC1、 CC2、SBU1、SBU2、DP、DM 引腳集成 IEC 61000- 4-2 ESD 保護(hù)，并且無需在連接器上通過外部放置高 壓 TVS 二極管。
圖 3 TPD6S300簡(jiǎn)化示意圖
BQ25790是一款集成了MOS管開關(guān)的buck-boost充電芯片，可以支持1-4節(jié)鋰或鋰聚合電池。該充電芯片集成了4個(gè)開關(guān)MOSFET(Q1, Q2, Q3, Q4)、輸入電流和充電電流感知電路、電池端FET(QBAT)以及buck-boost轉(zhuǎn)換器的補(bǔ)償電路。BQ25790可以為USB Type-C和USB Power Delivery(USB-PD)的應(yīng)用場(chǎng)景提供很高的功率密度和設(shè)計(jì)靈活性。
圖 4 BQ25790簡(jiǎn)化示意圖
BQ40Z50器件采用已獲專利的 Impedance Track™ 技術(shù)，是一款基于電池組的單芯片全集成解決方案，針對(duì)1 節(jié)、2 節(jié)、3 節(jié)和 4 節(jié)串聯(lián)鋰離子或鋰聚合物電池組提供電量監(jiān)測(cè)、保護(hù)及認(rèn)證等一些列豐富的功能。BQ40Z50 器件利用其集成的高性能模擬外設(shè)，測(cè)量鋰離子或鋰聚合物電池的可用容量、電壓、電流、溫度和其他關(guān)鍵參數(shù)，保留準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)記錄，并通過 SMBus v1.1 兼容接口將這些信息報(bào)告給系統(tǒng)主機(jī)控制器。
圖 5 BQ40Z50簡(jiǎn)化示意圖
TPS709系列線性穩(wěn)壓器是針對(duì)功耗敏感型應(yīng)用而設(shè)計(jì)的超低靜態(tài)電流器件。此精密帶隙和誤差放大器在溫度范圍內(nèi)的精度為 2%。這些器件的靜態(tài)電流僅為 1µA，因此對(duì)于由電池供電、要求靜態(tài)狀態(tài)功耗非常小的常開系統(tǒng)而言，這是非常理想的解決方案。為了增加安全性，此器件還具有熱關(guān)斷、電流限制和反向電流保護(hù)功能。關(guān)斷模式通過將 EN引腳拉為低電平進(jìn)行使能。該模式 的關(guān)斷電流低至 150nA（典型值）。TPS709系列采用WSON-6和SOT-23-5 封裝。
圖 6 TPS709簡(jiǎn)化示意圖
MSP430FR247x 微控制器 (MCU) 是 MSP430™ MCU 超值系列超低功耗低成本器件產(chǎn)品系列的一部分，該產(chǎn)品系列用于檢測(cè)和測(cè)量 應(yīng)用中的數(shù)字輸入 D 類音頻放大器。MSP430FR247x MCU集成了一個(gè) 12 位 SAR ADC 和一個(gè)比較器。所有MSP430FR247x MCU均支持 –40° 至 105°C 的工作溫度范圍，因此這些器 件的FRAM數(shù)據(jù)記錄功能對(duì)更高溫度的工業(yè) 應(yīng)用 來說意義重大。MSP430FR247x MCU 由一系列由軟、硬件組成的生態(tài)系統(tǒng)提供支持，并提供有參考設(shè)計(jì)和代碼示例，可幫 助您快速開展設(shè)計(jì)。開發(fā)套件包括 MSP-TS430PT48 48 引腳目標(biāo)開發(fā)板。TI 還提供免費(fèi)的MSP430Ware™ 軟件，該軟件以 Code Composer Studio™ IDE 臺(tái)式機(jī)和云端版本組件的形式在 TI Resource Explorer 內(nèi)部提供。MSP430 MCU 還通過 E2E™ 社區(qū)論壇提供廣泛的在線配套資料、培訓(xùn)和在線支持。MSP430 超低功耗 (ULP) FRAM 微控制器平臺(tái)將獨(dú)特的嵌入式 FRAM 和整體超低功耗系統(tǒng)架構(gòu)相結(jié)合，從而使系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員能夠在降低能耗的情況下提升性能。FRAM 技術(shù)將 RAM 的低功耗快速寫入、靈活性和耐 用性與閃存的非易失性相結(jié)合。 TI MSP430 系列低功耗微控制器包含多種器件，其中配備了不同的外設(shè)集以滿足各類 應(yīng)用的需求。該架構(gòu) 與多種低功耗模式配合使用，經(jīng)過優(yōu)化，可在便攜式測(cè)量應(yīng)用延長(zhǎng)電池 壽命中的數(shù)字輸入 D 類音頻放大器。該 MCU 具有一個(gè)強(qiáng)大的 16 位精簡(jiǎn)指令集 (RISC) CPU，使用 16 位寄存器以及常數(shù)發(fā)生器，以便獲得 最高編碼效率。數(shù)控振蕩器 (DCO) 可使 MCU 在不到 10μs（典型值）的時(shí)間內(nèi)從低功耗模式喚醒至活動(dòng)模式。
圖 7 MSP430FR247x框圖
以上TI的產(chǎn)品可以實(shí)現(xiàn)Type-C雙電池快充解決方案，可以為研發(fā)者提供便捷。
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