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PIC16F(LF)178X：Microchip推出模擬和數(shù)字外設(shè)8位單片機(jī)
全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、模擬器件和閃存專(zhuān)利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）在美國(guó)圣何塞市舉行的DESIGN West大會(huì)上宣布，擴(kuò)展其8位PIC16F(LF)178X增強(qiáng)型中檔內(nèi)核單片機(jī)（MCU）系列，將多種先進(jìn)模擬和集成通信外設(shè)融入其中，如片上12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）、8位數(shù)模...
2012-03-29
PIC16F(LF)178X Microchip 單片機(jī)
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AUIR3240S：IR推出高集成升壓轉(zhuǎn)換器減油耗達(dá)15%
全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱(chēng)IR) 推出車(chē)用AUIR3240S電池電源開(kāi)關(guān)，適用于內(nèi)燃機(jī)關(guān)閉和重啟功能 (啟停系統(tǒng)) ，可以幫助減少高達(dá)15%的車(chē)輛油耗。
2012-03-29
AUIR3240S IR 升壓轉(zhuǎn)換器
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淺談閉合電路中的功率和電源效率
電源的功率：是描述閉合電路中電源把其它形式的能轉(zhuǎn)化為電能快慢的物理量。它在數(shù)量上等于總電流I與電源電動(dòng)勢(shì)E的乘積，即P=IE
2012-03-29
閉合電路 功率 電源效率 純電阻電路
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SESDX：TE電路保護(hù)部推出硅靜電放電保護(hù)器件
TE Connectivity旗下的一個(gè)業(yè)務(wù)部門(mén)TE電路保護(hù)部日前發(fā)布一個(gè)系列8款全新的單/多通道硅靜電放電（SESD）保護(hù)器件，可提供市場(chǎng)上最低的電容（雙向：典型值為0.10pF，單向：典型值為0.20pF）、最高的ESD保護(hù)（20kV空氣放電和接觸放電）和最小尺寸封裝（多通道：最小的直通外形尺寸、厚度為0.31mm）。
2012-03-29
SESDX TE 電路保護(hù) 硅靜電放電
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半導(dǎo)體市況觸底 過(guò)剩庫(kù)存或成優(yōu)勢(shì)
根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IHSiSuppli最新統(tǒng)計(jì)，去年第4季全球晶片供應(yīng)商庫(kù)存天數(shù)（DOI）意外攀升3.4％，來(lái)到84.1天，創(chuàng)下11年來(lái)新高紀(jì)錄。乍看，庫(kù)存天數(shù)拉高可能不利于產(chǎn)業(yè)發(fā)展，不過(guò)IHSiSuppli半導(dǎo)體分析師SharonStiefel表示，半導(dǎo)體廠的訂單出貨比已接近1，顯示市場(chǎng)需求逐步轉(zhuǎn)強(qiáng)，若需求成長(zhǎng)幅度優(yōu)于預(yù)期，則...
2012-03-28
半導(dǎo)體 晶圓 DOI
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REM0.64：TE推出用于汽車(chē)線束的0.64mm端子
全球領(lǐng)先的精密工程電子元件供應(yīng)商TE Connectivity（TE），原Tyco Electronics，開(kāi)發(fā)出新的用于汽車(chē)線束的REM0.64端子，它適用于低電流和信號(hào)傳輸，以及有防水要求的連接器。
2012-03-28
REM0.64 TE 0.64mm端子
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賽靈思印度研發(fā)及技術(shù)支持中心擴(kuò)大一倍
全球可編程平臺(tái)的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc.; NASDAQ: XLNX），日前在印度為新落成的賽靈思印度研發(fā)及技術(shù)支持中心辦公大樓（位于海德拉巴高科技城），舉行了隆重的落成典禮。此舉強(qiáng)化了賽靈思對(duì)于印度這一新興的高增長(zhǎng)市場(chǎng)以及不斷壯大的印度員工的承諾。新的辦公大樓占地約12,000多平方米...
2012-03-28
賽靈思 印度研發(fā)
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基于 ZETA 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的 DC/DC 轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)
同 SEPIC DC/DC 轉(zhuǎn)換器拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)類(lèi)似，ZETA 轉(zhuǎn)換器拓?fù)渫ㄟ^(guò)一個(gè)在輸出電壓上下范圍變化的輸入電壓提供正輸出電壓。ZETA 轉(zhuǎn)換器也需要兩個(gè)電感和一個(gè)串聯(lián)電容器（有時(shí)稱(chēng)飛跨電容）。SEPIC 轉(zhuǎn)換器使用一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)升壓轉(zhuǎn)換器進(jìn)行配置，ZETA 轉(zhuǎn)換器則不同，它通過(guò)一個(gè)驅(qū)動(dòng)高端 PMOS FET 的降壓轉(zhuǎn)換器進(jìn)行配...
2012-03-28
ZETA 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu) DC/DC 轉(zhuǎn)換器
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未來(lái)五年全球半導(dǎo)體設(shè)制造設(shè)備支出預(yù)測(cè)
國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner副總裁KlausRinnen表示：「受2011年下半年半導(dǎo)體制造市場(chǎng)疲軟影響之下，使半導(dǎo)體制造業(yè)撤消擴(kuò)展計(jì)畫(huà)。如此的保守投資將持續(xù)到2012年上半年，預(yù)期下半年將可望改善。我們所提出的假設(shè)系基于主要半導(dǎo)體制造廠所公布的侵略性支出計(jì)畫(huà)。Gartner亦預(yù)期2012下半年到2013年部分產(chǎn)...
2012-03-27
半導(dǎo)體 集成電路 晶圓
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