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無線充電市場劇增616% 廣泛普及仍存障礙
據(jù)IHS iSuppli公司的研究，2011年無線充電設(shè)備的銷售額將劇增616%。無線充電可以讓消費者在給消費電子產(chǎn)品充電時擺脫專用電源適配器,其2011年可獲取市場規(guī)模將達(dá)8.858億美元左右，是去年1.239億美元的七倍以上。
2011-06-08
無線充電 無線充電設(shè)備 無線充電市場
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三菱電機發(fā)布具有電流測量功能的SiC制MOSFET用于功率模塊
三菱電機面向過電流保護(hù)電路試制出了具有“電流感測功能”的SiC制MOSFET，并在功率半導(dǎo)體相關(guān)國際學(xué)會 “ISPSD 2011”上進(jìn)行了發(fā)布。這是用于同時內(nèi)置有驅(qū)動電路和過電流保護(hù)電路的SiC功率模塊的 MOSFET。該模塊此前已經(jīng)公開，但此次是首次公開MOSFET的具體性能。
2011-06-08
三菱電機 電流測量 SiC MOSFET 功率模塊
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平板電腦有望成為汽車消費產(chǎn)品
IHS iSuppli公司的研究顯示，媒體平板擁有巨大潛力，可以充當(dāng)汽車中的后座娛樂信息解決方案。智能手機已經(jīng)在信息娛樂系統(tǒng)中取得重要地位，為平板電腦在汽車中得到廣泛使用鋪平了道路。
2011-06-07
平板電腦 汽車信息娛樂
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太陽能電池價格下降凸顯市場信心薄弱
據(jù)集邦 EnergyTrend 的最新太陽能電池價格調(diào)查指出，因終端市場的需求動能仍未出現(xiàn)，庫存陰影揮之不去，多晶硅市場出現(xiàn)明顯下殺，現(xiàn)貨平均價已來到每公斤60美元，跌幅超過一成；另一方面，電池平均成交價也跌破每瓦0.95美元的水平，市場能見度極為低迷。相關(guān)廠商表示，目前市場信心極為薄弱，其程度...
2011-06-03
太陽能電池 EnergyTrend 多晶硅
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Mini K HV：TE Connectivity推出小型化預(yù)充電繼電器用于電動汽車
針對汽車電力驅(qū)動應(yīng)用，TE Connectivity將在來年推出其新型繼電器Mini K HV系列。作為一種預(yù)充電繼電器，Mini K HV直接在主繼電器運行（動作）之前，就用預(yù)充電電阻取代了對濾波電容的充電（就接通預(yù)充電電阻為濾波電容充電），從而在極大電流涌入時保護(hù)了主繼電器的觸點（從而在極大的浪涌電流通過...
2011-06-03
TE Connectivity 繼電器 Mini K HV 電動汽車
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Q1半導(dǎo)體庫存82天 有力緩解組件短缺
IHS iSuppli研究，第一季度過多半導(dǎo)體庫存，幫助半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)避免了組件嚴(yán)重短缺。IHS認(rèn)為，第二季度半導(dǎo)體供應(yīng)商的庫存水平將進(jìn)一步上升。這是供應(yīng)商有意為之，在第二、三季度為滿足需求增長做準(zhǔn)備，而且半導(dǎo)體庫存增長也不一定是出于對組件短缺的擔(dān)憂。
2011-06-03
半導(dǎo)體 組件 電子組件
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LTCC成未來電子元件集成化首選方式
未來手機正朝著輕型化、多功能、數(shù)字化及高可靠性、高性能的方向發(fā)展，對元器件的小型化、集成化以至模塊化要求愈來愈迫切。低溫共燒陶瓷技術(shù)(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)是近年來興起的一種令人矚目的多學(xué)科交叉的整合組件技術(shù)，它在推動手機體積和功能上的變化中都起到了巨大的作用...
2011-06-02
LTCC 低溫工燒陶瓷技術(shù) 集成組件
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凌力爾特笑傲模擬市場30年的四大絕招
發(fā)展工業(yè)、通信和汽車三大市場 2011年，時值凌力爾特公司成立30 年之際。在這30年期間，模擬市場的規(guī)模從20億美元增長到目前超過400億美元，實現(xiàn)了30年的驕人業(yè)績。凌力爾特公司的毛利率更是高達(dá)78%，讓半導(dǎo)體業(yè)界的公司更是望塵莫及。5月27日，凌力爾特公司CEO Lothar Maier 先生與電子元件技術(shù)網(wǎng)...
2011-06-01
凌力爾特 Linear Lothar Maier 模擬市場 不停產(chǎn)
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日本PCB產(chǎn)量連續(xù)7個月下滑
據(jù)日本電子回路工業(yè)會(Japan ElectrONics Packaging Circuits Association；JPCA)最新公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2011年3月份日本印刷電路板(PCB)產(chǎn)量較去年同月下滑14.9%至135.2萬平方公尺，已連續(xù)第7個月呈現(xiàn)下滑；產(chǎn)額也年減10.4%至567.83億日圓，連續(xù)第7個月衰退。累計第1季(1-3月)日本PCB產(chǎn)量年減7.4%至4...
2011-06-01
PCB 印制電路板 多層板 面板
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